SK海力士將集成3D檢測單元以提升12層HBM3E的良率和產(chǎn)量

10月31日消息，據BusinessKorea報道，繼今年9月SK海力士宣布領(lǐng)先全球量產(chǎn)12層堆疊的HBM3E之后，隨著(zhù)AI 市場(chǎng)對于SK 海力士的 12 層 HBM3E 需求的大幅增長(cháng)，促使SK海力士計劃在HBM中集成 3D 檢測單元，以提升產(chǎn)量和良率。

報道稱(chēng)，SK Hynix 已經(jīng)收到了英偉達等 HBM 主要客戶(hù)的請求，希望以更快的速度和更大的供應量提供HBM3E 12 層產(chǎn)品。但是，SK 海力士在從晶圓到HBM芯片的切割過(guò)程中遇到了障礙，因為該工藝在增加四層后容易造成不必要的損壞。對此，SK海力士計劃通過(guò)整合 3D 檢測單元，來(lái)大幅提高良率和生產(chǎn)能力。如果評估完成，Nextin 的設備很有可能被引入HBM3E 12 層量產(chǎn)線(xiàn)。

目前，SK 海力士是HBM市場(chǎng)的領(lǐng)導廠(chǎng)商，其最新公布的今年三季度財報顯示，其HBM營(yíng)收同比暴漲了330%。此前消息也顯示，SK海力士及美光的2025年的HBM產(chǎn)能都已經(jīng)被預定一空。SK海力士相信 HBM 業(yè)務(wù)仍將在明年迅速增長(cháng)。鑒于SK海力士在 HBM 這個(gè)細分市場(chǎng)的領(lǐng)先性與創(chuàng )新性，將使SK 海力士持續保持對美光和三星等公司的領(lǐng)先優(yōu)勢，預計將持續該公司帶來(lái)巨大的收入。

編輯：芯智訊-浪客劍