傳OpenAI攜手博通及臺積電打造自研AI芯片

10月30日消息，據路透社獨家引述未具名消息人士報導稱(chēng)，人工智能（AI）技術(shù)大廠(chǎng)OpenAI野心勃勃的晶圓代工廠(chǎng)建設計劃已經(jīng)暫時(shí)擱置，目前正與博通（Broadcom）和臺積電合作打造自研AI芯片，以支持自研AI大模型。此外，OpenAI還在采購英偉達（NVIDIA ）、AMD芯片，以滿(mǎn)足其高漲的基礎設施建設需求。

此外市場(chǎng)曾傳聞，OpenAI執行長(cháng)阿特曼（Sam Altman）計劃募資5~7萬(wàn)億美元打造晶圓代工廠(chǎng)，以生產(chǎn)夠多的AI芯片，引起業(yè)界全球矚目。不過(guò)，英偉達CEO黃仁勛（Jensen Huang）認為，AI處理器的構架創(chuàng )新，比產(chǎn)量更重要。他還打趣說(shuō)，7萬(wàn)億美元顯然可買(mǎi)下所有GPU。

而根據路透社的最新報道顯示，OpenAI已與博通合作數月，計劃打造首款專(zhuān)注于推理的AI芯片。雖然目前市場(chǎng)對AI訓練芯片的需求較高，但分析人士預測，隨著(zhù)越來(lái)越多AI應用獲得部署，AI推理芯片的需求有望超越AI訓練芯片。也有消息顯示，OpenAI尚未決定究竟要自行研發(fā)，還是直接收購芯片設計，可能尋求更多合作伙伴加入。

OpenAI已組成一個(gè)約20人的芯片團隊，由Thomas Norrie、Richard Ho等此前為谷歌（Google）打造張量處理單元（Tensor Processing Units，TPUs）的頂尖工程師帶領(lǐng)。此外，OpenAI還通過(guò)博通確保了臺積電的芯片制造產(chǎn)能，預計將于2026年產(chǎn)出旗下首款定制化設計芯片。不過(guò)，該時(shí)間表可能會(huì )有變動(dòng)。

此外，OpenAI也計劃通過(guò)過(guò)微軟 Azure公有云服務(wù)平臺使用AMD芯片，這顯示AMD的MI300X正試圖從英偉達主導的市場(chǎng)分一杯羹的努力開(kāi)始顯現成效。消息還顯示，OpenAI預測今年恐虧損50億美元，營(yíng)收則將達37億美元。

近日，OpenAI正式宣布已經(jīng)完成了新一輪的66億美元融資，使公司估值達到1,570億美元。該輪融資由創(chuàng )投公司Thrive Capital領(lǐng)投，包括微軟、英偉達、軟銀集團、Khosla Ventures、Altimeter Capital、富達及MGX等均參與該輪投資，不過(guò)此前與OpenAI達成合作的蘋(píng)果公司并未參與。根據Crunchbase網(wǎng)站的數據顯示，新一輪融資的完成，使OpenAI的融資總額達到179億美元。

編輯：芯智訊-林子