英特爾宣布擴容成都封裝測試基地！此前已累計投資40億美元！

2024年10月28日，英特爾于北京宣布，將擴容英特爾成都封裝測試基地。即在現有的客戶(hù)端產(chǎn)品封裝測試的基礎上，增加為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù)，并設立一個(gè)客戶(hù)解決方案中心，以提高本土供應鏈的效率，加大對中國客戶(hù)支持的力度，提升響應速度。

英特爾表示，該擴容計劃體現了英特爾在成都的持續深耕和發(fā)展。相關(guān)規劃和建設工作已經(jīng)啟動(dòng)。

根據英特爾成都基地的擴容計劃，其新增產(chǎn)能將集中在為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù)，以響應中國客戶(hù)對高能效、定制化封裝解決方案的需求。即將設立的英特爾客戶(hù)解決方案中心將成為推動(dòng)企業(yè)數字化轉型的一站式平臺，攜手客戶(hù)、生態(tài)系統伙伴為行業(yè)客戶(hù)提供基于英特爾架構和產(chǎn)品的定制化解決方案，加速行業(yè)應用落地。

英特爾公司高級副總裁、英特爾中國區董事長(cháng)王銳表示：“中國不斷推進(jìn)的高質(zhì)量發(fā)展和高水平對外開(kāi)放，是英特爾在中國市場(chǎng)長(cháng)期發(fā)展的基礎和動(dòng)力。英特爾植根中國、服務(wù)客戶(hù)的戰略不變。此次成都基地擴容將使英特爾更聚焦本土需求，整合資源，更快地響應中國客戶(hù)的數字化和綠色化轉型，為可持續發(fā)展的數字經(jīng)濟注入新動(dòng)能。作為帶動(dòng)西部高質(zhì)量發(fā)展的中心城市，成都具有一流的營(yíng)商環(huán)境。英特爾在成都深耕二十余載，深入地參與了當地生態(tài)系統和社區建設。我們期待成都基地的擴容成為英特爾與業(yè)界深化合作的嶄新的里程碑?！?/span>

據芯智訊了解，英特爾成都封裝測試基地位于成都高新西區，是英特爾全球最大的芯片封裝測試中心之一，并已建設成為英特爾全球晶圓預處理三大工廠(chǎng)之一，目前英特爾全球一半的移動(dòng)設備微處理器來(lái)自英特爾成都。

資料顯示，早在2003年8月，英特爾就正式宣布建設成都封裝測試基地。2004年初，一期項目——芯片組工廠(chǎng)緊鑼密鼓地展開(kāi)建設，于2005年底成功建成并投入運營(yíng)，其生產(chǎn)的產(chǎn)品已經(jīng)遠銷(xiāo)全球各地，展示了英特爾在封裝測試領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力；2005年8月，二期項目啟動(dòng)，工程在2006年10月如期完成，其中包含的培訓中心開(kāi)始服務(wù)于員工的技能提升；2007年，微處理器工廠(chǎng)正式投產(chǎn)，它負責封裝測試英特爾最先進(jìn)的多核微處理器產(chǎn)品，這標志著(zhù)公司在成都的生產(chǎn)能力達到了新的高度，進(jìn)一步鞏固了英特爾在全球半導體市場(chǎng)的重要地位。期間經(jīng)過(guò)三次增資，截至到2014年11月英特爾成都封裝測試基地總投資額達到了6億美元。

2014年12月，英特爾又宣布將在未來(lái)15年投入16億美元引入最新的“高端測試技術(shù)”并全面升級成都工廠(chǎng)。2016年，高端測試技術(shù)正式投產(chǎn)，由此，英特爾成都工廠(chǎng)全面實(shí)現了集芯片封裝測試、晶圓預處理和高端測試技術(shù)于一身的重大“創(chuàng )新睿變”。

△2016年英特爾成都工廠(chǎng)高端測試技術(shù)正式投產(chǎn)

數據顯示，英特爾成都封裝測試基地自2003年啟動(dòng)以來(lái)，總投資額已累計超過(guò)40億美元，并成功出貨近30億顆芯片。

目前，英特爾成都工廠(chǎng)已成為英特爾全球重要的生產(chǎn)引擎和移動(dòng)設備新產(chǎn)品首發(fā)試制基地，也是英特爾響應中國政府“西部大開(kāi)發(fā)”政策的重要戰略舉措。

此次，英特爾宣布進(jìn)一步擴容成都封裝測試基地，正值英特爾深陷“財務(wù)危機”，全球裁員15000人及暫停歐洲半導體制造投資之時(shí)， 此時(shí)加碼投資中國可謂是頗為不易，體現了英特爾對于中國市場(chǎng)的重視程度。

英特爾表示，展望未來(lái)，成都基地將秉承可持續發(fā)展的核心理念，致力于推動(dòng)綠色運營(yíng)，提升本土供應鏈的效率，并積極投身于社區建設和志愿服務(wù)活動(dòng)。英特爾將攜手合作伙伴和員工，共同開(kāi)啟為中國本土客戶(hù)提供高效服務(wù)的新篇章。

編輯：芯智訊-浪客劍