臺積電擴產(chǎn)加速：明年CoWoS將增至8萬(wàn)片/月，3nm增至12萬(wàn)片/月

9月25日消息，據摩根士丹利最新發(fā)布的題為“高資本支出與持續性的成長(cháng)”的投資報告稱(chēng)，為應對人工智能市場(chǎng)需求，晶圓代工龍頭臺積電在2nm及3nm先進(jìn)制程以及CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能正快速提升，看好臺積電的未來(lái)運營(yíng)前景。因此，將臺積電的目標價(jià)由新臺幣1,220元提升到1,280元。

摩根士丹利表示，當前正繼續看好AI帶來(lái)的科技大廠(chǎng)半導體資本支出增長(cháng)的正面消息。尤其是在最近的一次活動(dòng)中，甲骨文呼吁增加GPU供應，這對亞洲的AI芯片/系統供應鏈來(lái)說(shuō)是一個(gè)重大利好。甲骨文表示，將創(chuàng )建一個(gè)由131,000個(gè)英偉達Blackwell構架GPU（或2000-3000個(gè)GB200 NVL72機架服務(wù)器）組成的zettascale AI超級叢集。

而為了實(shí)現這一目標，摩根士丹利最近與設備供應商的調查顯示，由于客戶(hù)需求強勁，特別是來(lái)自英偉達的需求，臺積電決定將CoWoS先進(jìn)封裝的產(chǎn)能提升進(jìn)度從2026年提前到2025年。臺積電原計劃在2026年將CoWoS產(chǎn)能擴展到每月8萬(wàn)片。但是，現在看來(lái)這一計劃將在2025年底前達成。當前，臺積電從群創(chuàng )購買(mǎi)的新AP8工廠(chǎng)應該能提供足夠的空間。因此，預計臺積電的CoWoS產(chǎn)能在2025年達到8萬(wàn)片，并逐步分配給英偉達等客戶(hù)的需求。

摩根士丹利強調，即使英特爾沒(méi)有進(jìn)一步外包的服務(wù)器處理器生產(chǎn)，臺積電2nm及3nm仍有強勁的市場(chǎng)需求。例如在強勁的AI芯片需求情況下，預計臺積電將其3nm產(chǎn)能從2024年的9萬(wàn)片，提升到2025年的12萬(wàn)片。至于，2nm制程，盡管iPhone 17在2025年將繼續使用3nm的N3P制程，但預計臺積電將把產(chǎn)能從2024年的每月1萬(wàn)片，擴展到2025年的每月5萬(wàn)片。

到2026年，摩根士丹利預計臺積電將進(jìn)一步將2nm制程提升到每月8萬(wàn)片，提供給蘋(píng)果iPhone的采用，再加上3nm制程擴產(chǎn)到每月14萬(wàn)片（其中2萬(wàn)片在美國工廠(chǎng)）。而且在CoWoS先進(jìn)封裝上有更快產(chǎn)能提升，這使得臺積電在2025年的資本支出，預估從350億美元提高到380億美元。

摩根士丹利表示，在仍處于快速增長(cháng)階段的情況下，臺積電在未來(lái)五年內仍將保持15%~20%的營(yíng)收年復合承長(cháng)率，這與其最近的強勁產(chǎn)能提升相呼應，并得到了其設備供應鏈的支持。因此，預估隨著(zhù)毛利率提升的長(cháng)期成長(cháng)前景，使得臺積電在2025年預期每股收益在亞洲各半導體廠(chǎng)商中將更具投資吸引力。

編輯：芯智訊-林子