英特爾宣布放棄Intel 20A,提前將工程資源投入Intel 18A!
9月5日消息,英特爾首席財務(wù)官David Zinsner于當地時(shí)間4日在投資者會(huì )議上宣布,英特爾將提前把工程資源從Intel 20A投入到Intel 18A,并按計劃于2025年推出Intel 18A。
據介紹,Intel 18A在晶圓廠(chǎng)里的生產(chǎn)良好,良率表現優(yōu)秀,基于Intel 18A的產(chǎn)品已上電運行并順利啟動(dòng)操作系統。目前,Intel 18A的缺陷密度已經(jīng)達到D0級別,小于0.40。
今年7月,英特爾發(fā)布了Intel 18A 制程節點(diǎn)上的設計套件(PDK1.0版本),得到了生態(tài)系統的積極響應。
而且通過(guò)之前在Intel 20A制程上的工作,英特爾首次成功地集成了RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管架構和PowerVia背面供電技術(shù),這兩項技術(shù)都將用于Intel 18A。這展示了半導體創(chuàng )新的迭代特性,英特爾將把這些進(jìn)步帶給英特爾代工服務(wù)的客戶(hù)。
David Zinsner還透露,英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)目前來(lái)自于外部客戶(hù)的營(yíng)收主要來(lái)自于先進(jìn)封裝業(yè)務(wù),目前英特爾正在與12家潛在客戶(hù)進(jìn)行談判,將在2026年產(chǎn)生部分來(lái)自外部客戶(hù)的晶圓代工營(yíng)收,并在2027年產(chǎn)生“有意義”的營(yíng)收。
不過(guò),對于英特爾未能為潛在制造客戶(hù)博通(Broadcom)生產(chǎn)可行的測試晶圓的傳聞,David Zinsner并未回應。
目前,英特爾正處于一項重組轉型計劃當中,已經(jīng)宣布的計劃包括全球裁員15%和到2025年縮減100億美元的成本。另?yè)饷綀髮?,英特爾CEO Pat Gelsinger及其他主要主管預計將在9月中旬董事會(huì )上提出縮減海外建廠(chǎng)的資本支出(比如,暫停德國廠(chǎng)建設)、出售部分業(yè)務(wù)(比如出售制造業(yè)務(wù)或FPGA業(yè)務(wù))的計劃。
David Zinsner表示,公司裁員大部分在英特爾公布本季財報時(shí)完成,目前公司考慮廣泛的選擇,因為它在思考要裁減或保留什么。他強調,該公司年底前“不太可能從美國《芯片與科學(xué)法案》中獲得資金支持”。
編輯:芯智訊-浪客劍
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