2024Q2全球晶圓代工市場(chǎng)：中芯國際第三，華虹第六，晶合第十！

9月2日消息，全球市場(chǎng)研究機構TrendForce發(fā)布的最新研究報告顯示，隨著(zhù)今年二季度中國618年中消費季到來(lái)，以及消費類(lèi)終端庫存水位已在相對健康水位，客戶(hù)陸續啟動(dòng)消費性零組件備貨或庫存回補，使得晶圓代工廠(chǎng)接獲急單，帶動(dòng)產(chǎn)能利用率向上提升，較前一季明顯改善。再加上AI服務(wù)器相關(guān)需求持續強勁，推升第二季全球前十大晶圓代工廠(chǎng)的產(chǎn)值環(huán)比增長(cháng)9.6%至320億美元。

從具體的排名來(lái)看，二季度的前五大晶圓代工廠(chǎng)商與一季度一致，排名依次為臺積電、三星、中芯國際、聯(lián)電與格羅方德。第六至十名，排行依序為華虹、高塔半導體、世界先進(jìn)、力積電與晶合集成。其中，世界先進(jìn)受益于DDI急單及去中化電源管理IC紅利帶動(dòng)出貨成長(cháng)，排行升至第八名，力積電、晶合集成分別降至第九與第十名。

具體來(lái)看，臺積電由于大客戶(hù)蘋(píng)果公司進(jìn)入備貨周期，且AI服務(wù)器及HPC需求強勁，其第二季晶圓出貨量環(huán)比增長(cháng)3.1%，且因高價(jià)的先進(jìn)制程貢獻比重大幅增加，營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)10.5%至208.2億美元，市占率62.3%穩居龍頭位置。

三星第二季也受益于蘋(píng)果iPhone新機備貨所需的外圍芯片，比如高通5/4 nm 5G芯片、28 / 22nm OLED DDI等陸續啟動(dòng)，營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)14.2%至38.3億美元，市占穩定落在11.5%排行第二。

中芯國際因中國大陸618銷(xiāo)售季帶動(dòng)供應鏈急單涌現，消費性終端周邊IC提前拉貨力度強勁，帶動(dòng)第二季晶圓出貨環(huán)比增長(cháng)17.7%，營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)8.6%至19億美元，市占率達5.7%，穩居第三名。

聯(lián)電（UMC）第二季同樣因部分年中消費季急單助力，尤以電視相關(guān)IC較顯著(zhù)，以及消費性電子所需低階MCU等帶動(dòng)，晶圓出貨略增長(cháng)2.6%，營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)1.1%至17.6億美元，市占率5.3%排行第四。

格羅方德第二季晶圓出貨較前季改善，雖部分與ASP下滑相抵，營(yíng)收仍小幅季增5.4%至16.3億元，市占4.9%位居第五。

華虹也受終端市場(chǎng)年中促銷(xiāo)季帶動(dòng)急單效應影響，產(chǎn)能利用與出貨表現皆較前季增加，營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)5.1%至7.1億美元，市占率為2.1%排行第六。高塔半導體第二季受益于整體晶圓出貨略為改善、產(chǎn)品組合較佳等有利因素，營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)7.3%至3.5億美元，市占率1.1%排名第七。

世界先進(jìn)第二季也受益于中國大陸618消費季備貨急單，以及去中化電源管理IC客戶(hù)增加，產(chǎn)能利用率較上季明顯改善，晶圓出貨量增加19%，營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)11.6%至3.4億美元，市占率約1%，排名超越力積電、晶合集成躍居第八名。

力積電雖受益存儲芯片投片陸續復蘇，但邏輯芯片則無(wú)明顯起色，第二季營(yíng)收小幅季增1.2%至3.2億美元，市占率1%，排行第九。

合肥晶合第二季營(yíng)收3億美元，較上季環(huán)比小幅下滑約3.2%，市占率為0.9%，排行第十。

2023年第三季一度登上第九名的IFS（英特爾代工業(yè)務(wù)），盡管自今年第一季起重新定義IFS營(yíng)收，第一季與第二季營(yíng)收分別達44億美元與43億美元，但營(yíng)業(yè)利益率于兩季分別虧損57%、66%，且考察98%~99%營(yíng)收皆來(lái)自?xún)炔?，僅約1%為銷(xiāo)售設備材料、封測服務(wù)為外部客戶(hù)的營(yíng)收，若僅評價(jià)來(lái)自外部客戶(hù)營(yíng)收，本季IFS尚未達前十大晶圓代工排行。

TrendForce指出，第三季進(jìn)入傳統備貨旺季，盡管全球總經(jīng)狀態(tài)不明朗抑制消費信心，然下半年智慧手機、PC / NB新品發(fā)布仍能創(chuàng )造一定程度主芯片（SoC）與周邊IC需求；加上AI服務(wù)器HPC在高速成長(cháng)期，相關(guān)需求將強勁至年底，甚至部分先進(jìn)制程訂單能見(jiàn)度已延伸至2025全年，成為支撐2024年產(chǎn)值成長(cháng)關(guān)鍵動(dòng)能。TrendForce預期，由于第三季先進(jìn)制程與成熟制程產(chǎn)能利用皆較前季改善，全球前十大晶圓代工產(chǎn)值將有望進(jìn)一步增長(cháng)，且季增幅有望與第二季相當。

編輯：芯智訊-林子