受益于A(yíng)I芯片及存儲芯片驅動(dòng)，今年全球半導體營(yíng)收將同比增長(cháng)20%

9月2日下午，在國際半導體展SEMICON TAIWAN 2024展前記者會(huì )上，SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深總監曾瑞榆解析全球半導體市場(chǎng)發(fā)展趨勢時(shí)預計，2024年全球半導體營(yíng)收可望成長(cháng)20%，人工智能（AI）芯片及存儲芯片是主要成長(cháng)動(dòng)能。2025年隨著(zhù)通訊、工業(yè)及車(chē)用等需求健康復蘇，半導體營(yíng)收預計將再同比增長(cháng)20%。

曾瑞榆指出，今年上半年電子設備銷(xiāo)售約較去年同期持平，第三季可望年增4%，全年將增加3%~5%，略低于原預估的5%~7%。2024年上半年半導體營(yíng)收較去年同期增長(cháng)超20%，除存儲芯片價(jià)量齊揚，AI芯片也是主要成長(cháng)動(dòng)能。

曾瑞榆說(shuō)，不計存儲芯片的半導體營(yíng)收今年將成長(cháng)約10%，若再排除AI相關(guān)芯片產(chǎn)品，今年半導體營(yíng)收將僅成長(cháng)3%。隨著(zhù)通訊、工業(yè)及車(chē)用等供應鏈庫存逼近低谷，明年需求可望健康復蘇，明年半導體營(yíng)收有機會(huì )成長(cháng)20%水平。

他指出，晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率于今年第一季落底，第二季開(kāi)始逐步復蘇，預期第三季產(chǎn)能利用率可望達70%，第四季再進(jìn)一步復蘇。

曾瑞榆表示，今年上半年中國的投資金額較去年同期激增90%，并不符合市場(chǎng)需求，主要是擔心美國采取更嚴苛管制，積極建構足夠的成熟制程產(chǎn)能；其余國家上半年投資大多較去年同期減少。

曾瑞榆預估，中國基于地緣政治因素大舉投資下，今年全球半導體設備市場(chǎng)可望較去年微幅成長(cháng)3%至1,095億美元，明年在先進(jìn)邏輯芯片及封測領(lǐng)域驅動(dòng)下，設備市場(chǎng)將較今年成長(cháng)16%，至1,275億美元規模。

至于半導體硅片市場(chǎng)，曾瑞榆預期，今年下半年半導體硅片出量有望逐季成長(cháng)，不過(guò)，今年總出貨量恐將減少3%，明年可望復蘇。

編輯：芯智訊-林子