三星Galaxy S25系列將采用WiFi版驍龍8 Gen4+Exynos 5G基帶？

9月1日消息，此前有曝光的疑似高通內部資料顯示 ，其即將推出的新一代旗艦移動(dòng)處理器驍龍8 Gen 4 將會(huì )有兩個(gè)版本，包括SM8750和SM8750P。其中，SM8750P是更高性能的版本，傳聞將由其新一代的Galaxy S25 Ultra 機型獨占。而根據wccftech的爆料稱(chēng)，三星可能會(huì )采用的WiFi版的驍龍8 Gen 4 ，也就是說(shuō)可能將外掛三星自己的5G基帶。

根據之前的分析來(lái)看，高通驍龍8 Gen 4 由于首次采用了自研的Oryon CPU核心，以及臺積電新的3nm制程，導致其成本相比上一代將大幅提升30%，作為終端手機品牌廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，將不得不提高手機產(chǎn)品的售價(jià)來(lái)降低成本壓力。

因此三星確實(shí)有可能會(huì )單獨采用沒(méi)有整合高通5G基帶的驍龍8 Gen 4 版本，通過(guò)采用自家的5G基帶芯片來(lái)降低成本。不過(guò)，這也會(huì )帶來(lái)兩顆芯片占板面積和整機功耗的提升，當然也會(huì )帶來(lái)另一個(gè)優(yōu)勢，那么就是處理器本身的性能可以進(jìn)一步提高。

另外，雖然三星一直強調其第二代3nm制程進(jìn)展順利，但是外界關(guān)于其良率相對較低傳聞一直不絕于耳，三星至今也未透露其新一代Exynos 2500處理器的進(jìn)展。不少分析師也認為，該基于三星第二代3nm制程的旗艦處理器將無(wú)緣2025年度的Galaxy 25系列旗艦手機。

根據最新曝光的參數表顯示，SM8750/SM8750P將會(huì )采用臺積電3nm制程工藝，基于自研的Oryon CPU核心，擁有兩個(gè)4.0GHz的高性能內核和6個(gè)主頻2.8GHz的效率內核，Adreno 830 GPU，首個(gè)AI 增強的在單個(gè)芯片上集成Wi-Fi 7、藍牙和超寬帶（UWB）技術(shù)的解決方案FastConnect 7900，5G R17標準的調制解調器，以及用于升級相機功能的高通高級 Spectra ISP。

SM8750/SM8750P還配備了低功耗AI（LPAl）子系統，擁有專(zhuān)用DSP和AI加速器（eNPU），支持始終在線(xiàn)的音頻、始終感知的攝像頭（ASC）、傳感器和上下文數據流，即高通傳感中心（QSH）。還有用于低功耗語(yǔ)音處理和高保真音質(zhì)音頻播放Qualcomm Aqstic Audio Technologies WcD9395音頻編****；用于高級安全案例的高通安全處理單元；支持Hexagon 矢量擴展（HVX）和 Hexagon矩陣擴展（HMX）的高通Hexagon 張量處理器（HTP）；支持四通道的PoP高速LPDDR5X SDRAM。

值得注意的是，在本月初的Geekbench 6測試中，驍龍8 Gen 4 單核得分為 2884，多核得分為8840，參考設計配備了 12GB內存。與競品相比，驍龍8 Gen 4 在多核性能上比 A17 Pro 略快，在單核類(lèi)別中則是稍微慢一點(diǎn)。與上代驍龍8 Gen3旗艦平臺相比，單核的性能提升了約25%，多核性能提升了約20%。

有爆料稱(chēng)，高通的Adreno 830 GPU的頻率將會(huì )提高到1250MHz ，相比之下驍龍8 Gen 3 的超頻版本的Adreno 750 GPU運行頻率也只有1000MHz，因此其性能至少將提高25%以上。

還有消息稱(chēng)，高通全新的Adreno 830 GPU 的效率也非常出色，可以達到天璣 9300 搭載的GPU（12 核 Immortalis-G720）的峰值性能，同時(shí)僅消耗一半的電力。

目前還不確定1250MHz頻率的Adreno 830 GPU是會(huì )出現在標準版的SM8750上，還是高性能版的SM8750P所獨有。

編輯：芯智訊-林子