AI芯片需求強勁，HBM產(chǎn)業(yè)鏈充分受益

全球第二大存儲芯片制造商SK海力士公布的季度業(yè)績(jì)創(chuàng )歷史新高，其中三季度營(yíng)收為17.5731萬(wàn)億韓元，同比大增94%；營(yíng)業(yè)利潤為7.03萬(wàn)億韓元，去年同期虧損1.8萬(wàn)億韓元。

全球芯片巨頭SK海力士業(yè)績(jì)大漲，主要受益于A(yíng)I存儲器需求大增，HBM(同比漲超3倍)等高附加值產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額大幅增長(cháng)，并且公司預計明年HBM需求將高于預期，凸顯產(chǎn)業(yè)鏈向好格局。

HBM是一種先進(jìn)的內存技術(shù)，具有更快速、更高密度和更低功耗等優(yōu)勢，隨著(zhù)AI時(shí)代計算需求的不斷提升，高端GPU、存儲器供不應求，高帶寬作為HBM核心優(yōu)勢，未來(lái)將是AI芯片的標配，市場(chǎng)供不應求。

產(chǎn)業(yè)鏈方面，HBM制造的核心在于堆疊，而堆疊的核心工藝是TSV和鍵合。TSV成本占比近30%，其中最關(guān)鍵的通孔設備涉及刻蝕、沉積、電鍍、拋光等前道工藝，提振相關(guān)設備需求；混合鍵合是下一代技術(shù)，對先進(jìn)封裝提出了更高的要求，如表面光滑度、清潔度和粘合對準精度要求更為嚴格。

當前，HBM份額主要被海外三家廠(chǎng)商（三星、美光、SK海力士）壟斷，考慮到AI對整個(gè)存儲產(chǎn)業(yè)鏈的拉動(dòng)，疊加國內政策支持（大基金三期成立）、國產(chǎn)自主可控需求持續提升，國內存儲及HBM等催生的先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展空間巨大。

展望后市，據Yole預測，高帶寬內存HBM市場(chǎng)規模將從2024年的141億美元，增長(cháng)至2029年的380億美元，2024-2029年復合年增長(cháng)率為22%。

具體到A股市場(chǎng)，光大證券指出，雖然HBM產(chǎn)業(yè)鏈主要被海外廠(chǎng)商壟斷，但國內上游產(chǎn)業(yè)研發(fā)正逐步突破，海外龍頭處供應或驗證的廠(chǎng)商以及與國內客戶(hù)配合進(jìn)行研發(fā)或驗證的上游設備、材料、封測廠(chǎng)商有望深度受益。