臺積電尖端制程客戶(hù)需求旺盛，全年營(yíng)收將同比增長(cháng)超30%
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8月12日消息，據《經(jīng)濟日報》報道，目前臺積電4nm及3nm尖端制程接單強勁，特別是在蘋(píng)果iPhone 16系列新機邁入上市前密集備貨期、英偉達（NVIDIA）H系列新片持續擴大出貨、AMD與高通AI PC處理器放量，以及AMD MI300系列AI芯片加大投片量的背景下，分析師陸續調高臺積電業(yè)績(jì)展望，不僅預測臺積電本季美元營(yíng)收將超過(guò)指引，2024年全年業(yè)績(jì)增幅也將達到31%至34%，超過(guò)臺積電指引的26%至29%。
報道稱(chēng)，臺積電為蘋(píng)果iPhone 16系列新機處理器A18系列的獨家代工廠(chǎng)，相關(guān)訂單將成為其3nm家族制程出貨的最大助力，尤其今年iPhone 16系列有望全面采用全新的3nm制程的A18與A18 Pro處理器，更能顯著(zhù)帶動(dòng)先進(jìn)制程用量與需求。
目前全球有近2.7億部iPhone的機齡已達4年以上，若在今年蘋(píng)果AI助力下進(jìn)入換機周期，那么需求將超乎預期。臺積電下半年運營(yíng)受益于iPhone新機備貨，將較上半年顯著(zhù)走強。
除iPhone 16系列新機邁入備貨旺季，雖傳出英偉達最新Blackwell平臺AI晶片大量出貨延后一個(gè)季度，但已有基于Hopper平臺H系列AI芯片需求持續強勁，英偉達也擴大投片，對于臺積電先進(jìn)制程需求也將進(jìn)一步擴大。
另一方面，AMD、高通這兩大客戶(hù)的AI PC業(yè)務(wù)火力全開(kāi)，近期紛紛擴大下單臺積電。AMD的AI新片業(yè)務(wù)更是傳來(lái)喜訊，上修今年MI300 AI芯片營(yíng)收預估，AMD CEO蘇姿豐也表示，AI芯片需求“超乎預期”。這些都需要臺積電的先進(jìn)制程產(chǎn)能進(jìn)行支持。
臺積電董事長(cháng)魏哲家于今年4月的法說(shuō)會(huì )上也上修了AI訂單能見(jiàn)度與營(yíng)收占比，其中，訂單能見(jiàn)度從原本預期的2027年拉長(cháng)到2028年。
隨著(zhù)臺積電和全球多數AI應用公司合作，相關(guān)需求成長(cháng)，有望帶動(dòng)營(yíng)收獲利增長(cháng)。外資機構近期也紛紛上修臺積電AI應用營(yíng)收中長(cháng)期預測，估計至2028年AI應用將達臺積電總收入35%。
編輯：芯智訊-林子
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