半導體“芯”突破；上海再發(fā)力集成電路；存儲技術(shù)變革

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半導體“芯”突破
上海再發(fā)力集成電路
存儲技術(shù)變革
半導體項目新進(jìn)展
地震，瑞薩部分設備停運

1半導體“芯”突破

近日，北京大學(xué)集成電路學(xué)院和浙江大學(xué)集成電路學(xué)院在芯片研究領(lǐng)域均取得了新的進(jìn)展。其中，北大研究團隊在通用伊辛機的構建上取得了突破性進(jìn)展，而浙大團隊則提出了一種全二維材料范德瓦爾斯異質(zhì)結構（vdW）的晶體管。

據“北京大學(xué)集成電路學(xué)院”介紹，基于北京大學(xué)與北方集成電路技術(shù)創(chuàng )新中心（北京）有限公司自主研發(fā)的先進(jìn)憶阻器集成工藝，團隊設計研制了高能效存內伊辛計算芯片，并利用獨創(chuàng )的數據映射方法完成了對任意伊辛圖的組合優(yōu)化問(wèn)題求解。

該工作首次實(shí)現了能夠處理任意伊辛圖結構的通用伊辛機。當問(wèn)題規模增大時(shí)，其硬件開(kāi)銷(xiāo)也顯著(zhù)低于已有工作...詳情請點(diǎn)擊《兩大集成電路學(xué)院，“芯”突破！》

2上海再發(fā)力集成電路

近日，上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（二期）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“上海集成電路產(chǎn)投基金二期”）大幅增資的消息引發(fā)半導體業(yè)高度關(guān)注。

而昨日（8月19日），14家集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)重點(diǎn)項目簽約落地上海臨港的消息讓業(yè)界的目光再次聚焦到上海。據悉，此次簽約項目涉及的企業(yè)包括上海天岳、晶合光電、新微化合物半導體、上海集材院等，合計投資額達288億元。

事實(shí)上，作為全國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的中堅力量，上海在投資引資方面似乎從不手軟......詳情請點(diǎn)擊《事關(guān)集成電路，上海再出重拳》

3存儲技術(shù)變革

AI人工智能為存儲器產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新一輪發(fā)展機遇，DRAM領(lǐng)域HBM需求與日俱增，而在NAND Flash領(lǐng)域，SSD關(guān)注度持續上升，推動(dòng)存儲大廠(chǎng)頻繁布局，相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)快速迭代更新。HBM之后，SSD有望成為AI時(shí)代下存儲市場(chǎng)發(fā)展新動(dòng)能。

AI大模型催生海量存儲需求，SSD與HDD皆有望從中受益。其中，基于速度、低延遲、耐用性和節能等優(yōu)勢，業(yè)界普遍看好SSD在A(yíng)I時(shí)代下的發(fā)展。無(wú)論是AI訓練還是推理環(huán)節，SSD皆有機會(huì )擔當重任...詳情請點(diǎn)擊《存儲產(chǎn)業(yè)變革的風(fēng)吹到了SSD》

4半導體項目新進(jìn)展

近期半導體行業(yè)喜事連連，8月16日德州儀器獲得美國《芯片和科學(xué)法案》撥款加稅款等總計超180億美元補貼，用來(lái)推進(jìn)三座12英寸晶圓廠(chǎng)建設；另外，臺積電旗下首座歐洲12英寸廠(chǎng)也將在明天開(kāi)始動(dòng)工，三座先進(jìn)封裝工廠(chǎng)獲最新進(jìn)展；此外，LTSCT計劃投資100億美元在印度新建三座晶圓廠(chǎng)，分別專(zhuān)注于硅、碳化硅和氮化鎵技術(shù)...詳情請點(diǎn)擊《新建/擴產(chǎn)！全球多座芯片工廠(chǎng)有大動(dòng)作》

此外，我國多條12英寸產(chǎn)線(xiàn)也迎來(lái)最新進(jìn)展，其中華虹無(wú)錫二期12英寸生產(chǎn)線(xiàn)首批光刻機搬入；華潤微重慶12英寸產(chǎn)線(xiàn)投料滿(mǎn)載，預計下半年可實(shí)現滿(mǎn)產(chǎn)；華潤微深圳12英寸已進(jìn)入設備安裝調試階段，預計年底通線(xiàn)；廣州增芯科技12英寸晶圓制造產(chǎn)線(xiàn)項目已經(jīng)正式投產(chǎn)...詳情請點(diǎn)擊《我國多條12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)迎來(lái)最新進(jìn)展！》

與此同時(shí)，近期，半導體行業(yè)先進(jìn)封裝技術(shù)層出不窮，先進(jìn)封裝項目也遍地開(kāi)花。芯德科技揚州晶圓級芯粒先進(jìn)封裝基地項目喜提封頂、松山湖佰維存儲晶圓級封測項目動(dòng)工、上海華天一期項目竣工投產(chǎn)、芯植微電12萬(wàn)片晶圓級先進(jìn)封裝項目開(kāi)工...詳情請點(diǎn)擊《一批先進(jìn)封裝項目蓄勢待發(fā)！》

5地震，瑞薩部分設備停運

據日本氣象廳發(fā)布，當地時(shí)間8月19日凌晨，日本茨城縣北部接連發(fā)生兩起地震：0時(shí)48分左右，茨城縣北部發(fā)生4.7級地震，最大震感4；0點(diǎn)50分左右，該地區發(fā)生5.1級地震，最大震感為震度5弱。

由于半導體車(chē)用芯片大廠(chǎng)瑞薩電子（Renesas Electronics）那珂工廠(chǎng)位處震央附近，也因此讓業(yè)界關(guān)注此次地震是否對瑞薩電子業(yè)務(wù)產(chǎn)生影響。