摘要

隨著(zhù)全球半導體產(chǎn)業(yè)的日益重要，美國和歐盟近期相繼通過(guò)了大規模的半導體產(chǎn)業(yè)公共投資法案，旨在減少對外部供應鏈的依賴(lài)，增強本土制造能力和技術(shù)競爭力。本文深入探討了美歐在半導體領(lǐng)域的合作潛力，分析了雙方的共同脆弱性、各自的法案內容及其差異，并提出了未來(lái)合作的具體途徑和潛在挑戰。

共同的脆弱性

美國和歐盟在新冠疫情期間均因半導體短缺而受到嚴重沖擊，導致汽車(chē)生產(chǎn)中斷，經(jīng)濟損失巨大。此外，雙方都高度依賴(lài)臺灣的半導體制造，若臺海沖突導致供應鏈中斷，將對美歐經(jīng)濟造成災難性影響。最先進(jìn)的半導體技術(shù)集中在臺灣和韓國，這對美歐的國家安全和經(jīng)濟競爭力構成了重大威脅。

美歐芯片法案比較

相似之處

• 戰略目標：雙方均致力于減少對海外芯片制造的依賴(lài)，確保供應鏈的安全和彈性，鼓勵前沿生產(chǎn)，并培養支持這些目標的人才。

• 資金分配：美國CHIPS法案和歐盟Chips法案均將大部分預算用于投資本土芯片制造設施，并通過(guò)公私研究組織進(jìn)行應用研發(fā)。

差異之處

• 國家援助問(wèn)題：歐盟競爭法對“國家援助”有嚴格限制，而美國沒(méi)有類(lèi)似的限制。

• 聯(lián)邦與州支持：美國聯(lián)邦政府的補貼與州政府的激勵措施相結合，而歐盟則需統一批準所有國家援助。

• 新資金與現有資金：美國CHIPS法案的資金是新增的，而歐盟Chips法案的資金主要來(lái)自現有項目的重新分配。

• 稅收激勵：美國CHIPS法案提供了新的聯(lián)邦稅收激勵，而歐盟Chips法案則沒(méi)有。

• 不同框架：美國CH的實(shí)施框架相對簡(jiǎn)單，而歐盟Chips法案涉及更多層次和參與者。

美國CHIPS法案概要

主要內容

• 資金授權：授權并撥款390億美元用于美國本土的芯片制造。

• 稅收優(yōu)惠：提供高達25%的投資稅收抵免。

• 研發(fā)支持：設立多個(gè)研發(fā)中心和項目，如國家半導體技術(shù)中心（NSTC）。

實(shí)施進(jìn)展

截至2024年，美國商務(wù)部已宣布多項重大獎勵，包括對GlobalFoundries、Intel、Micron Technology等公司的投資支持。DARPA也計劃啟動(dòng)先進(jìn)半導體制造技術(shù)的國內中心，進(jìn)一步推動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新。

歐盟Chips法案概要

主要內容

• 公共資金：至少430億歐元的公共資金，預計將帶動(dòng)同等規模的私人投資。

• 三大支柱：包括公共-私營(yíng)合作、支持歐洲先進(jìn)芯片生產(chǎn)、監控供應鏈。

實(shí)施進(jìn)展

歐洲在實(shí)施Chips法案方面也取得了顯著(zhù)進(jìn)展，包括Intel、GlobalFoundries等公司在歐洲的大規模投資計劃。歐盟還批準了多項政府補貼，支持企業(yè)在歐洲建立先進(jìn)的芯片制造設施。

政府間雙邊合作

美歐雙方已建立多個(gè)合作機制，包括出口管制協(xié)調、多邊努力支持、雙向投資篩選對齊等。此外，雙方還在建立預警系統和透明度機制，以避免補貼競爭。雙方在預競爭研發(fā)方面的合作也具有重要意義，特別是在先進(jìn)封裝技術(shù)和前沿節點(diǎn)制造方面。

潛在挑戰

盡管美歐在半導體領(lǐng)域的合作前景廣闊，但仍面臨諸多挑戰。包括：

• 監管差異：雙方在環(huán)境保護、企業(yè)社會(huì )責任等方面的法規存在差異，可能影響合作的順利進(jìn)行。

• 技術(shù)競爭：盡管雙方合作意愿強烈，但在某些關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的競爭依然存在。

• 資金分配：如何有效分配和使用有限的公共資金，避免重復投資和資源浪費，是一個(gè)亟待解決的問(wèn)題。

結論

盡管美歐在歷史上因農業(yè)、鋼鐵和商業(yè)航空等問(wèn)題存在爭議，但在半導體領(lǐng)域，雙方的合作意愿強烈?，F有的跨大西洋合作伙伴關(guān)系為雙方提供了合作的基礎。盡管實(shí)際合作面臨諸多挑戰，但雙方的政策對齊和技術(shù)需求表明，區域合作研究機構之間的合作是實(shí)現具體、互利合作的最佳途徑。通過(guò)高層的政策支持和市場(chǎng)驅動(dòng)的技術(shù)需求，美歐有望在半導體領(lǐng)域實(shí)現真正的共贏(yíng)。