美國計劃在拉丁美洲建立半導體封裝供應鏈

7月19日消息，為了減少對亞洲的半導體供應依賴(lài)，美國國務(wù)院（U.S. Department of State）和美洲開(kāi)發(fā)銀行（Inter-American Development Bank，IDB）共同發(fā)起了一項旨在加強整個(gè)西半球、特別是拉丁美洲的半導體生產(chǎn)能力的倡議。

在該倡議中，美國政府表示，為了加強整個(gè)西半球的半導體生產(chǎn)能力，美國國務(wù)院與美洲開(kāi)發(fā)銀行（IDB）合作，推出了CHIPS ITSI西半球半導體計劃（CHIPS ITSI Western Hemisphere Semiconductor Initiative）。這項開(kāi)創(chuàng )性的舉措得到了《芯片與科學(xué)法案》國際技術(shù)安全和創(chuàng )新（ITSI）基金的支持，旨在增強主要伙伴國家的半導體組裝、測試和封裝（ATP）能力，將從墨西哥、巴拿馬和哥斯達黎加等拉丁美洲國家開(kāi)始。

根據該倡議，美洲開(kāi)發(fā)銀行將支持公私伙伴關(guān)系和經(jīng)合組織建議的實(shí)施，這些建議旨在加強目標國家的半導體生態(tài)系統。這一合作努力凸顯了對國際政策協(xié)調和可持續經(jīng)濟發(fā)展的承諾。該倡議還將建立在美洲開(kāi)發(fā)銀行通過(guò)美洲經(jīng)濟繁榮伙伴關(guān)系正在進(jìn)行的工作的基礎上，以加強區域半導體供應鏈的競爭力。

CHIPS ITSI西半球半導體計劃將于2024年開(kāi)始，一直持續到2026年。該倡議將加強區域能力，并為包容性經(jīng)濟增長(cháng)和全球技術(shù)進(jìn)步樹(shù)立先例。為此，ITSI基金還支持了一個(gè)以半導體為重點(diǎn)的多邊平臺，以推進(jìn)美洲經(jīng)濟繁榮伙伴關(guān)系的目標。

根據該計劃的條款，ITSI 基金將從 2023 財年開(kāi)始在五年內提供 5 億美元。每年將撥款1億美元用于“促進(jìn)安全可信電信網(wǎng)絡(luò )的發(fā)展和采用，確保半導體供應鏈的安全和多樣化”，這表明除了半導體ATP能力外，該計劃還將解決電信網(wǎng)絡(luò )的發(fā)展問(wèn)題。它與美洲開(kāi)發(fā)銀行正在進(jìn)行的努力相一致，即通過(guò)美洲經(jīng)濟繁榮伙伴關(guān)系提高區域半導體供應鏈競爭力。

“最終目標是將新的可信賴(lài)的信息和通信技術(shù)供應商以及半導體生產(chǎn)能力帶入全球市場(chǎng)，其方式將直接使美國以及我們的盟國和伙伴受益?！泵绹谠摮h網(wǎng)站上的一份聲明中寫(xiě)道。

值得注意的是，英特爾已經(jīng)在哥斯達黎加圣何塞擁有組裝、測試和封裝設施。然而，目前尚不清楚英特爾是否會(huì )從這項新舉措中受益。

編輯：芯智訊-浪客劍