多家半導體企業(yè)IPO獲最新進(jìn)展！

近日，包括先鋒精科、黃山谷捷、地平線(xiàn)、強達電路、龍圖光罩、和美精藝等半導體企業(yè)IPO迎來(lái)最新進(jìn)展，涉及半導體設計、制造、封測，上游材料、汽車(chē)芯片等領(lǐng)域。

上交所：先鋒精科將于8月16日科創(chuàng )板首發(fā)上會(huì )

8月9日，上交所公告顯示，江蘇先鋒精密科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“先鋒精科”）將于8月16日科創(chuàng )板上會(huì )。

招股書(shū)顯示，先鋒精科成立于2008年，專(zhuān)注于半導體刻蝕和薄膜沉積設備細分領(lǐng)域關(guān)鍵零部件的精密制造。尤其在刻蝕設備領(lǐng)域，先鋒精科是國內少數已量產(chǎn)供應7nm及以下國產(chǎn)刻蝕設備關(guān)鍵零部件的供應商，直接與國際廠(chǎng)商競爭。

半導體制造主要設備中，刻蝕設備和薄膜沉積設備是國際公認的技術(shù)難度僅次于光刻設備的兩大核心設備，也是在芯片產(chǎn)線(xiàn)投資中與光刻設備價(jià)值量占比相當的兩大設備，合計約占半導體設備市場(chǎng)份額的40%。該核心設備向先進(jìn)制程迭代升級的突破對我國芯片發(fā)展至關(guān)重要。

據悉，2023年先鋒精科已量產(chǎn)應用在刻蝕設備的關(guān)鍵工藝部件在中國境內同類(lèi)產(chǎn)品的細分市場(chǎng)規模約為7.77億元，細分市場(chǎng)占比超過(guò)15%；已量產(chǎn)應用在薄膜沉積設備的關(guān)鍵工藝部件在中國境內同類(lèi)產(chǎn)品的細分市場(chǎng)規模約為11.20億元，細分市場(chǎng)占比超過(guò)6%。

財務(wù)數據方面。2021年至2023年，先鋒精科的營(yíng)收分別為4.24億元、4.70億元和5.58億元；凈利潤分別為1.05億元、1.05億元和0.80億元。今年上半年，先鋒精科的營(yíng)收同比增長(cháng)147.04%至5.48億元；凈利潤同比增長(cháng)314.23%至1.12億元。

其最新招股書(shū)顯示，公司擬募資金額5.87億元，用于靖江精密裝配零部件制造基地擴容升級項目、無(wú)錫先研設備模組生產(chǎn)與裝配基地項目、無(wú)錫先研精密制造技術(shù)研發(fā)中心項目，補充流動(dòng)資金項目。

功率半導體模塊散熱基板廠(chǎng)商黃山谷捷IPO上會(huì )

8月9日，深交所披露消息顯示，黃山谷捷股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“黃山谷捷”）當日上會(huì )獲得通過(guò)，擬登陸創(chuàng )業(yè)板。

招股書(shū)顯示，黃山谷捷主要從事功率半導體模塊散熱基板研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品主要應用于新能源汽車(chē)領(lǐng)域，是新能源汽車(chē)電機控制器用功率半導體模塊的重要組成部件。

招股書(shū)顯示，2021年至2023年黃山谷捷實(shí)現營(yíng)收分別為2.55億元、5.37億元、7.59億元，凈利潤分別為3427萬(wàn)元、9947萬(wàn)元和1.57億元。

但是，2024年黃山谷捷的業(yè)績(jì)卻出現下滑。據最新披露數據，2024年一季度，黃山谷捷實(shí)現營(yíng)業(yè)收入14014.25萬(wàn)元，較上年同期下降9.83%；歸母凈利潤2612.78萬(wàn)元，較上年同期下降8.44%；扣非歸母凈利潤2606.43萬(wàn)元，較上年同期下降8.38%。此外，黃山谷捷還預計2024年上半年營(yíng)收將同比下滑13.07%至9.86%；凈利潤同比下滑15.00%至12.02%；扣非歸母凈利潤同比下滑17.65%至14.55%。黃山谷捷解釋?zhuān)瑯I(yè)績(jì)下滑主要系出口量受?chē)庑履茉雌?chē)相關(guān)政策影響下滑較快以及新能源汽車(chē)市場(chǎng)競爭激烈，公司產(chǎn)品銷(xiāo)售價(jià)格有所下滑所致。

總體而言，當前汽車(chē)市場(chǎng)的疲軟對黃山谷捷業(yè)績(jì)造較大影響。此次沖擊創(chuàng )業(yè)板上市，黃山谷捷擬募資5.02億元，分別投向功率半導體模塊散熱基板智能制造及產(chǎn)能提升項目、研發(fā)中心建設項目、補充流動(dòng)資金，分別擬投入募資3.28億元、7354.41萬(wàn)元、1億元。

地平線(xiàn)香港IPO通過(guò)證監會(huì )備案，即將上市！

8月9日，中國證監會(huì )公布Horizon Robotics（地平線(xiàn)機器人）境外發(fā)行上市備案通知書(shū)，標志著(zhù)地平線(xiàn)香港IPO正式獲得證監會(huì )批準。根據證監會(huì )公布信息，地平線(xiàn)此次擬發(fā)行不超過(guò)11.5億股境外上市普通股，并在香港聯(lián)合交易所上市，預計籌集約5億美元資金。

公開(kāi)資料顯示，地平線(xiàn)成立于2015年。2016年，其發(fā)布第一代智能計算架構BPU（Brain Processing Unit）；2017年發(fā)布征程1車(chē)規級處理芯片；2019年宣布量產(chǎn)首款車(chē)規級AI芯片征程2。此后，其逐步將業(yè)務(wù)拓展到提供軟硬協(xié)同一體化智能駕駛解決方案。

今年3月底，地平線(xiàn)正式向港交所遞交招股書(shū)，高盛、摩根士丹利、中信建投為其聯(lián)席保薦人。根據當時(shí)招股書(shū)披露數據，2021-2023年，地平線(xiàn)分別實(shí)現收入4.67億元、9.06億元、15.52億元，收入增長(cháng)率分別為94.1%及71.3%，2021-2023年的收入復合年增長(cháng)率為82.3%。同期， 地平線(xiàn)毛利分別為3.31億元、6.28億元、10.94億元，毛利率分別為70.9%、69.3%及70.5%。其中，汽車(chē)解決方案分為產(chǎn)品解決方案和授權及服務(wù)兩塊業(yè)務(wù)。招股書(shū)顯示，該公司授權及服務(wù)營(yíng)收增長(cháng)幅度明顯，其在2023年營(yíng)收達9.63億元，超過(guò)產(chǎn)品解決方案的5.06億元。

同為智駕芯片公司，地平線(xiàn)2021年至2023年毛利率、現金流等方面表現均超近期剛上市的黑芝麻智能。其中，就毛利率來(lái)看，2021年到2023年，地平線(xiàn)毛利率分別為70.9%、69.3%、70.5%；同期，黑芝麻智能毛利率分別為36.1%、29.4%、24.7%。不過(guò)值得注意的是，地平線(xiàn)、黑芝麻智能均面臨虧損。其中，2021年至2023年，地平線(xiàn)的凈虧損分別為20.64億元、87.2億元、67.39億元；經(jīng)調整凈虧損為11.03億元、18.91億元、16.35億元。虧損原因主要是研發(fā)支出方面占比較大。

另外，招股說(shuō)明書(shū)顯示，地平線(xiàn)成立以來(lái)獲得多次投資，投資方中明星資本云集，累計融資23.6億美元（約合人民幣170億元）。

目前，地平線(xiàn)正在全力推進(jìn)新一代車(chē)載智能計算方案征程6系列上車(chē)量產(chǎn)。7月底，鑒智機器人宣布該公司基于地平線(xiàn)征程6E打造的多款中階方案已經(jīng)獲得頭部車(chē)企與Tier1定點(diǎn)，并正式啟動(dòng)量產(chǎn)交付開(kāi)發(fā)。按照地平線(xiàn)此前規劃，征程6系列將于2024年內開(kāi)啟首個(gè)前裝量產(chǎn)車(chē)型交付，并預計于2025年實(shí)現超10款車(chē)型量產(chǎn)交付。目前，征程6系列首批量產(chǎn)合作車(chē)企及品牌包括上汽、大眾集團、比亞迪、理想汽車(chē)、廣汽集團、深藍汽車(chē)、北汽集團、奇瑞汽車(chē)、星途汽車(chē)、嵐圖汽車(chē)等。

證監會(huì )：同意強達電路創(chuàng )業(yè)板IPO注冊申請

8月9日，證監會(huì )官網(wǎng)披露了深圳市強達電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“強達電路”）首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊的批復，公司IPO注冊獲同意。強達電路本次發(fā)行的股票數量不超過(guò)1,884.40萬(wàn)股，將于深交所創(chuàng )業(yè)板上市。

公開(kāi)資料顯示，強達電路主營(yíng)業(yè)務(wù)為PCB的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，是一家專(zhuān)注于中高端樣板和小批量板的PCB企業(yè)。公司在高多層板、超厚銅板、HDI板、高頻高速板、特種板和其他特殊加工等工藝技術(shù)方面具備深厚的積累，形成多項核心技術(shù)，PCB主要制程能力已達到行業(yè)主流水平。

值得注意的是，招股書(shū)顯示，2021-2023年度，公司連續三年被中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì )評為中國電子電路行業(yè)百強企業(yè)，其中2021-2023年公司在綜合PCB企業(yè)中排名分別為第84位、第80位和第82位，在內資PCB企業(yè)排名分別為第51位、第48位和第53位。

招股書(shū)顯示，強達電路2021年、2022年、2023年營(yíng)收分別為7.1億元、7.31億元、7.13億元；凈利分別為6806.9萬(wàn)元、9090萬(wàn)元、9106萬(wàn)元；扣非后凈利分別為6395.7萬(wàn)元、8194.7萬(wàn)元、8503萬(wàn)元。強達電路2024年上半年營(yíng)收為3.89億元，較上年同期的3.62億元增長(cháng)7.46%；凈利為5198萬(wàn)元，較上年同期的4641萬(wàn)元增長(cháng)12%。強達電路預計2024年營(yíng)收7.88億元，較上年同期的7.13億元增長(cháng)10.52%；預計扣非后凈利為9274.5萬(wàn)元，較上年同期增長(cháng)9%。

強達電路本次計劃募資6億元，其中，4.8億元用于南通強達電路科技有限公司年產(chǎn)96萬(wàn)平方米多層板、HDI板項目，1.2億元用于補充流動(dòng)資金項目。

半導體掩模版廠(chǎng)商龍圖光罩正式上市

8月6日，深圳市龍圖光罩股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“龍圖光罩”）在上海證券交易所科創(chuàng )板成功上市上市，成為首家在科創(chuàng )板上市的獨立第三方半導掩模版廠(chǎng)商。股票發(fā)行價(jià)格為18.50元/股，發(fā)行市盈率為30.20倍。

招股書(shū)顯示，龍圖光罩主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導體掩模版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。半導體掩模版主要用于功率半導體、MEMS傳感器、IC封裝、模擬IC等特色工藝半導體領(lǐng)域，終端應用涵蓋新能源、光伏發(fā)電、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、無(wú)線(xiàn)通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等場(chǎng)景。它的作用是將承載的電路圖形通過(guò)曝光的方式轉移到硅晶圓等基體材料上，從而實(shí)現集成電路的批量化生產(chǎn)。

值得一提的是，龍圖光罩已掌握130nm 及以上制程節點(diǎn)半導體掩模版生產(chǎn)制造的關(guān)鍵技術(shù)，在半導體掩模版行業(yè)步入“國產(chǎn)替代”進(jìn)程發(fā)揮著(zhù)引領(lǐng)作用。

另外，2022年8月，龍圖光罩在珠海高新區設立子公司——珠海市龍圖光罩科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“珠海龍圖”），并啟動(dòng)建設高端半導體芯片掩模版制造基地項目和高端半導體芯片掩模版研發(fā)中心項目。據悉，珠海龍圖規劃的廠(chǎng)區占地面積約為20000平方米，計劃生產(chǎn)65-130nm工藝節點(diǎn)的芯片掩模版，滿(mǎn)足芯片設計公司及晶圓廠(chǎng)對該制程范圍內的光罩產(chǎn)品需求。目前項目工程建設正在有條不紊地推進(jìn)中，預計今年三季度竣工，2025年一季度投產(chǎn)。

業(yè)績(jì)方面，2021-2023年，龍圖光罩實(shí)現營(yíng)收分別為1.14億元、1.62億元、2.18億元；歸母凈利潤分別為4116.42萬(wàn)元、6448.21萬(wàn)元、8360.87萬(wàn)元。作為亮點(diǎn)，該公司營(yíng)業(yè)收入年均復合增長(cháng)率為38.56%，其凈利潤的年均復合增長(cháng)率超40%。展望2024年上半年，龍圖光罩預計營(yíng)業(yè)收入將達到1.25-1.3億元，同比增長(cháng)21.17%-26.02%；歸母凈利潤預計為4800-5000萬(wàn)元，同比增長(cháng)19.41%-24.39%。

在其業(yè)績(jì)板塊，龍圖光罩招股書(shū)顯示，2020年-2023年上半年，應用于功率半導體領(lǐng)域的掩模版是龍圖光罩最主要的收入來(lái)源，且營(yíng)收和營(yíng)收占比呈現逐年遞增的趨勢。龍圖光罩指出，在功率半導體掩模版領(lǐng)域，公司的工藝節點(diǎn)已覆蓋全球功率半導體主流制程的需求。

此次IPO，龍圖光罩擬募集資金6.63億元，主要用于高端半導體芯片掩模版制造基地項目、高端半導體芯片掩模版研發(fā)中心項目及補充流動(dòng)資金。

其中，“高端半導體芯片掩模版制造基地項”是通過(guò)對公司現有核心產(chǎn)品的技術(shù)升級，實(shí)施更高制程（130nm-65nm節點(diǎn)）半導體掩模版的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，加速實(shí)現130nm工藝節點(diǎn)以下半導體掩模版的國產(chǎn)替代進(jìn)程；“高端半導體芯片掩模版研發(fā)中心項目”則將根據市場(chǎng)及客戶(hù)的需求開(kāi)展高端半導體掩模版技術(shù)工藝的研發(fā)。

宏晶微沖刺科創(chuàng )板IPO

近日，證監會(huì )披露了關(guān)于宏晶微電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“宏晶微”）首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng )板上市的輔導備案報告。

公開(kāi)資料顯示，宏晶微成立于2009年，是一家具有自主知識產(chǎn)權的集成電路設計、軟件開(kāi)發(fā)、系統方案設計，提供整體解決方案和電子產(chǎn)品設計服務(wù)。專(zhuān)注于多媒體芯片設計，主要集中在音視頻采集、傳輸、處理等技術(shù)方向，產(chǎn)品可應用于新型平板、高鐵、汽車(chē)、廣電、醫療、智能制造等領(lǐng)域。

官網(wǎng)信息顯示，宏晶微目前至少擁有43款多媒體芯片產(chǎn)品，提供包括醫療內窺鏡、無(wú)人機航拍、視頻采集在內的7大應用方案，并向全國提供技術(shù)服務(wù)。海外銷(xiāo)售地區則包括英國、韓國、以色列等17個(gè)國家和地區。

同時(shí)，宏晶微對外投資企業(yè)12家，包括合肥愷英信息科技有限公司、合肥宏晶半導體科技有限公司、成都宏熠電子科技有限公司、宏晶微電子科技（西安）有限公司等。

據宏晶微輔導備案材料顯示，2022和2023年該公司營(yíng)業(yè)收入分別為29,114.19萬(wàn)元、28,566.33萬(wàn)元，歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為1,940.99萬(wàn)元、2,763.93萬(wàn)元?？梢?jiàn)，2023年其凈利增長(cháng)42.4%。

和美精藝科創(chuàng )板IPO披露第一輪審核問(wèn)詢(xún)回復

自1月25日進(jìn)入問(wèn)詢(xún)狀態(tài)，正在沖刺科創(chuàng )板IPO的深圳和美精藝半導體科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“和美精藝”）于8月2日披露了收一輪審核問(wèn)詢(xún)回復函。

據了解，和美精藝自2007年成立至今，一直專(zhuān)注于IC封裝基板領(lǐng)域，從事IC封裝基板的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，系內資廠(chǎng)商中少數幾家全面掌握自主可控IC封裝基板大規模量產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)。本次上交所主要針對該公司的產(chǎn)品技術(shù)先進(jìn)性、主要客戶(hù)、與佰維存儲的關(guān)聯(lián)交易、毛利率等情況進(jìn)行追問(wèn)。

針對和美精藝各類(lèi)IC封裝基板產(chǎn)品技術(shù)情況，和美精藝回復稱(chēng)，公司各類(lèi)IC封裝基板產(chǎn)品不屬于技術(shù)水平較低，競爭充分的成熟產(chǎn)品。公司產(chǎn)品已覆蓋WB-BGA/CSP和FC-BGA/CSP兩大系列，產(chǎn)品廣泛應用于存儲芯片、邏輯芯片和傳感器芯片等領(lǐng)域。截至反饋回復簽署日，公司首批四層FC-BGA封裝基板已通過(guò)客戶(hù)驗證，該類(lèi)產(chǎn)品主要用于微處理器芯片。

和美精藝表示，雖然公司在FC-BGA封裝基板領(lǐng)域較國際先進(jìn)IC封裝基板企業(yè)存在一定差距，但已逐漸形成自主可控的FC-BGA封裝基板產(chǎn)品及其相關(guān)的生產(chǎn)工藝、核心技術(shù)與知識產(chǎn)權。該公司暫不具備ABF材料的生產(chǎn)設備，目前已掌握國產(chǎn)類(lèi)ABF材料的應用技術(shù)。公司暫不具備植球工藝，可實(shí)現植球前的開(kāi)窗工藝，公司工藝能力下最小植球開(kāi)窗直徑為60μm。公司暫不具備SAP制程工藝能力。

對于近六成收入仍來(lái)自低端產(chǎn)品，和美精藝回復稱(chēng)將加速轉向中高端產(chǎn)品進(jìn)程。據和美精藝披露，2021年至2023年，該公司存儲芯片封裝基板低端產(chǎn)品收入分別為17634.05萬(wàn)元、19505.95萬(wàn)元以及19368.35萬(wàn)元，占比為76%、67.41%以及56.66%。該類(lèi)產(chǎn)品主要應用于存儲卡與存儲盤(pán)等面向個(gè)人消費的終端產(chǎn)品，個(gè)人消費用戶(hù)對存儲容量需求小于企業(yè)級與工業(yè)級用戶(hù)，此類(lèi)產(chǎn)品的線(xiàn)路精細度與存儲容量較低，相對低端。

2021年至2023年，和美精藝存儲芯片封裝基板高端產(chǎn)品收入分別為42.89萬(wàn)元、1654.95萬(wàn)元以及1564.48萬(wàn)元，占比為0.18%、5.72%以及4.58%。報告期內，公司存儲芯片封裝基板中端產(chǎn)品收入分別為5527.20萬(wàn)元、7776.95萬(wàn)元以及13250.41萬(wàn)元，占比為23.82%、26.87%以及38.76%。

此外，和美精藝被上交所追問(wèn)邏輯芯片封裝基板等非存儲芯片封裝基板產(chǎn)品收入占比較低的原因，是否存在競爭劣勢。對此，該公司回復，“受限于整體產(chǎn)能，公司暫時(shí)無(wú)法承接大批量邏輯芯片封裝基板產(chǎn)品訂單，限制了該部分產(chǎn)品收入增長(cháng)；相較于同行業(yè)競爭對手，公司邏輯芯片封裝基板產(chǎn)品達產(chǎn)時(shí)間較晚、產(chǎn)能受限嚴重，存在一定的競爭劣勢?！焙兔谰嚪Q(chēng)，2024年1-5月公司邏輯芯片封裝基板收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入大幅提高；未來(lái)隨著(zhù)珠海生產(chǎn)基地的建成投產(chǎn)，公司整體產(chǎn)能大幅提振，可實(shí)現FC-BGA封裝基板批量化生產(chǎn)，公司邏輯芯片封裝基板產(chǎn)品收入和市場(chǎng)占有率將明顯提升，有效彌補在該領(lǐng)域的競爭劣勢。

針對佰維存儲關(guān)聯(lián)交易，和美精藝回復，公司自2010年佰維存儲成立后即開(kāi)始與其進(jìn)行交易，早于佰維存儲接受達晨創(chuàng )通投資、王贊章?lián)伟劬S存儲董事的時(shí)間。截至2023年12月31日，達晨創(chuàng )通占佰維存儲的股份比例為4.23%，占公司的股份比例為6.38%，王贊章作為外部董事，不參與公司的日常經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，亦難以主導公司重大決策，對公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)影響較小。2023年11月20日，公司召開(kāi)2023年第三次臨時(shí)股東大會(huì )，會(huì )議選舉了新一屆董事會(huì )成員，原董事王贊章不再擔任董事職務(wù)，因此公司與佰維存儲間不再具有關(guān)聯(lián)關(guān)系。

財務(wù)數據顯示，2020年至2022年及2023年上半年，該公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入分別是1.89億元、2.54億元、3.12億元、1.62億元，同期歸母凈利潤分別是3687.13萬(wàn)元、1924.7萬(wàn)元、2932.36萬(wàn)元及1520.97萬(wàn)元。和美精藝此次擬公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)5915.5萬(wàn)股，預計募集資金8億元，將用于珠海富山IC載板生產(chǎn)基地建設項目（一期）（6億元）及補充流動(dòng)資金（2億元）。