夏普發(fā)力面板級扇出型封裝，目標2026年量產(chǎn)

7月11日消息，據《經(jīng)濟日報》報道，鴻海集團正積極發(fā)展先進(jìn)封裝，主要鎖定面板級扇出型封裝（FOPLP）。同時(shí)，鴻海投資的夏普也宣布在日本發(fā)展面板級扇出型封裝，預計2026年開(kāi)出產(chǎn)能。夏普大轉型，助益鴻海之余，鴻準是夏普大股東之一，廣宇是夏普合作伙伴，都將同步受益，而且也能給予轉型協(xié)助，新增訂單可期，具有加乘效果。

夏普近期宣布，將攜手日本電子元件廠(chǎng)Aoi Electronics進(jìn)軍先進(jìn)封裝市場(chǎng)，由Aoi、夏普及Sharp Display Technology簽訂協(xié)議，Aoi將利用夏普面板工廠(chǎng)的廠(chǎng)房與設施，興建半導體后段制程產(chǎn)線(xiàn)。Aoi將在2024年內，在夏普三重工廠(chǎng)第一廠(chǎng)房打造先進(jìn)半導體面板封裝產(chǎn)線(xiàn)，目標2026年全面投產(chǎn)，月產(chǎn)能2萬(wàn)片。

據日經(jīng)新聞報導，夏普目前正持續縮小面板工廠(chǎng)，并擴大生產(chǎn)半導體產(chǎn)品。夏普指出，先進(jìn)封裝產(chǎn)線(xiàn)將用來(lái)生產(chǎn)Aoi的FOLP。夏普表示，根據協(xié)議內容，今后三家公司考慮在半導體后段制程合作，以加快產(chǎn)線(xiàn)建置和全面量產(chǎn)。

廣宇之前與夏普在線(xiàn)束、PCB與光學(xué)元件等有合作關(guān)系，也代銷(xiāo)夏普的面板與光電零組件。隨著(zhù)鴻海董事長(cháng)劉揚偉兼任夏普會(huì )長(cháng)，加上夏普縮減面板事業(yè)，擴大半導體事業(yè)，雙方是否有新的合作案，受到關(guān)注。

除了鴻海之外，群創(chuàng )目前也在發(fā)展FOPLP。雖然鴻海已退出了群創(chuàng )董事會(huì )，但仍是大股東。群創(chuàng )積極轉型，以自有面板生產(chǎn)線(xiàn)切入面板級扇出型封裝，并宣布2024年是進(jìn)入半導體的“先進(jìn)封裝量產(chǎn)元年”，旗下相關(guān)產(chǎn)品線(xiàn)一期產(chǎn)能已被訂光，規劃第3季出貨。

群創(chuàng )董事長(cháng)洪進(jìn)揚曾透露，近年來(lái)在FOPLP投入的資本支出達新臺幣20億元，這相對于面板廠(chǎng)動(dòng)輒數百億元新臺幣的資本支出而言，屬于“輕量級”投資。群創(chuàng )初期在3.5代廠(chǎng)打造RDL-First及Chip-First封裝二類(lèi)制程，前者主要供應通訊產(chǎn)品應用；后者是針對車(chē)用快充所需芯片的市場(chǎng)。

編輯：芯智訊-林子