半導體 突傳重磅！

8月8日，中芯國際公告，第二季度營(yíng)收19.01億美元，同比增長(cháng)21.8%，超過(guò)預期；第二季度凈利潤1.65億美元，遠超外圍分析師預期的1.038億美元。與此同時(shí)，公司針對三季度亦給出積極的收入指引，環(huán)比增長(cháng)將達13%—15%，毛利率介于18%—20%。

　　另一家知名公司——華虹半導體也發(fā)布了第二季度業(yè)績(jì)報告：銷(xiāo)售收入達到4.785億美元，符合指引；毛利率為10.5%，優(yōu)于指引，均實(shí)現了環(huán)比增長(cháng)。

　　那么，半導體的機會(huì )是否正在到來(lái)？

業(yè)績(jì)超預期

　　今天傍晚，中芯國際公告，第二季度營(yíng)收19.01億美元，同比增長(cháng)21.8%；第二季度凈利潤1.65億美元，同比下降59%。其中，凈利數據要遠超倫交所調查分析師預期的1.038億美元。

　　具體來(lái)看，中芯國際第二季度的營(yíng)收和毛利率皆好于指引，出貨量大幅提升。該公司第二季度營(yíng)收達19.01億美元，同比增長(cháng)21.85%，環(huán)比增長(cháng)8.63%，高于此前預告的5%—7%；毛利率高達13.9%，亦超指引（預告9%—11%）；凈利潤1.65億美元，環(huán)比增長(cháng)129.2%。公司第二季度整體稼動(dòng)率85.2%（+4.4pcts），晶圓交付2111K（環(huán)比增長(cháng)17.7%，同比增長(cháng)50.5%）。該公司折合8英寸月產(chǎn)能從第一季度的81.45K/M繼續提升至第二季度的83.7K/M，增加2.25K/M（折合12英寸約10K/M）。

　　從收入分析來(lái)看，申萬(wàn)宏源認為，消費電子拉動(dòng)明顯，歐美客戶(hù)占比略有提升。按下游占比來(lái)看，中芯國際第二季度手機占比32%（+0.8pcts），電腦與平板占比13.3%（-4.3pcts），消費電子35.6%（+4.7pcts），互聯(lián)和可穿戴占比11%（-2.2pcts），工業(yè)和汽車(chē)占比8.1%（+0.9pcts）。按區域分，公司第二季度中國區客戶(hù)收入占比80.3%（-1.3pcts），美國區客戶(hù)收入占比16%（+1.1pcts），歐亞區客戶(hù)收入占比3.7%（+0.2pcts）。

　　與此同時(shí)，第三季度，中芯國際給出的收入指引是環(huán)比增長(cháng)13%—15%（預計營(yíng)收21.48億—21.86億美元之間），毛利率介于18%—20%的范圍內。

　　值得注意的是，華虹半導體也發(fā)布了業(yè)績(jì)。2024年第二季度，公司銷(xiāo)售收入達到4.785億美元，符合指引；毛利率為10.5%，優(yōu)于指引，且均實(shí)現環(huán)比增長(cháng)。產(chǎn)能利用率也較上季度進(jìn)一步提升，已接近全方位滿(mǎn)產(chǎn)，鞏固了公司在特色工藝晶圓代工業(yè)界的領(lǐng)先地位。該公司總裁兼執行董事唐均君表示，半導體市場(chǎng)正在經(jīng)歷從底部開(kāi)始的緩慢復蘇。在經(jīng)歷了數個(gè)季度的持續疲軟后，市場(chǎng)在部分消費電子等領(lǐng)域的帶動(dòng)下出現了企穩復蘇信號。

　　唐均君表示，公司第二條12英寸生產(chǎn)線(xiàn)的建設正在緊鑼密鼓地推進(jìn)中，預計年底前可以試生產(chǎn)，屆時(shí)公司的產(chǎn)能及特色工藝平臺將得到進(jìn)一步的拓展和提升、挖掘出更大的潛力。華虹半導體將持續推進(jìn)工藝技術(shù)的研發(fā)，不斷夯實(shí)并力爭擴大自身在特色工藝領(lǐng)域的優(yōu)勢，為市場(chǎng)和廣大投資者帶來(lái)更出色的營(yíng)運表現和更豐厚的投資回饋。

機會(huì )是否已來(lái)？

　　那么，半導體的機會(huì )是否正在到來(lái)？中芯國際能否帶領(lǐng)半導體以及消費電子展開(kāi)大反攻？

　　從基本面來(lái)看，全球半導體行業(yè)的確在經(jīng)歷2022年底開(kāi)始的長(cháng)期低迷后出現了復蘇跡象。據半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計，第二季度全球半導體銷(xiāo)售額增長(cháng)18.3%至1499億美元，其中中國市場(chǎng)增長(cháng)21.6%。根據SIA數據，全球和中國半導體銷(xiāo)售額均連續8個(gè)月實(shí)現同比正增長(cháng)，且今年以來(lái)一直保持兩位數同比增幅。此外，根據SEMI數據，第二季度，全球硅晶圓出貨面積為30.35億平方英寸，這是連續三個(gè)季度環(huán)比下降后首季恢復增長(cháng)，硅晶圓恢復增長(cháng)得益于需求恢復下晶圓廠(chǎng)稼動(dòng)率的提高。

　　在政策面上，國內的半導體亦有利好傳出。據新華社8月7日消息，國務(wù)院國資委網(wǎng)站日前公開(kāi)的信息顯示，近日，國務(wù)院國資委、國家發(fā)展改革委聯(lián)合印發(fā)了《關(guān)于規范中央企業(yè)采購管理工作的指導意見(jiàn)》。這份文件提出，要在衛星導航、芯片、高端數控機床、工業(yè)機器人、先進(jìn)醫療設備等科技創(chuàng )新重點(diǎn)領(lǐng)域，充分發(fā)揮中央企業(yè)采購使用的主力軍作用，帶頭使用創(chuàng )新產(chǎn)品。

　　從下游消費電子的需求來(lái)看，亦有好消息傳來(lái)。8月8日，據大河報報道，多名內部員工和招聘人員表示，富士康的鄭州工廠(chǎng)已加大馬力，進(jìn)入生產(chǎn)的沖刺階段。與此同時(shí)，富士康深圳招人的消息亦不斷傳出。有分析人士認為，隨著(zhù)8月進(jìn)入iPhone新機零組件備貨旺季，各環(huán)節生產(chǎn)交付有望加速，加上蘋(píng)果加速AI終端生態(tài)構建，有望引領(lǐng)新一輪智能硬件換機大周期，拉動(dòng)供應鏈持續成長(cháng)。