美國宣布投資16億美元助力先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)！

當地時(shí)間7月9日，美國商務(wù)部發(fā)布了一項意向通知（NOI），宣布啟動(dòng)一項新的研發(fā)（R&D）活動(dòng)競賽，以建立和加速?lài)鴥劝雽w先進(jìn)封裝產(chǎn)能。正如美國國家先進(jìn)封裝制造計劃（NAPMP）的愿景所概述的那樣，美國“芯片法案”計劃預計將為五個(gè)研發(fā)領(lǐng)域的創(chuàng )新提供高達16億美元的資金。通過(guò)潛在的合作協(xié)議，“芯片法案”將在每個(gè)研究領(lǐng)域提供多個(gè)獎項，每個(gè)獎項提供約1.5億美元的聯(lián)邦資金，并預計將撬動(dòng)來(lái)自工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的私營(yíng)部門(mén)投資。

受資助的活動(dòng)預計將與五個(gè)研發(fā)領(lǐng)域中的一個(gè)或多個(gè)相關(guān)：

設備、工具、工藝和工藝集成;

電力輸送和熱管理;

連接器技術(shù)，包括光子學(xué)和射頻 （RF）;

小芯片（Chiplet）生態(tài)系統;

以及協(xié)同設計/電子設計自動(dòng)化 （EDA）。

除了研發(fā)領(lǐng)域外，預計融資機會(huì )還將包括原型開(kāi)發(fā)的機會(huì )。

美國商務(wù)部長(cháng)吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示：“拜登總統明確指出，我們需要在美國建立一個(gè)充滿(mǎn)活力的國內半導體生態(tài)系統，而先進(jìn)封裝是其中的重要組成部分?，F在，由于拜登政府對美國投資的承諾，美國將在全國范圍內擁有多種先進(jìn)的封裝選擇，并推動(dòng)新封裝技術(shù)的發(fā)展。這一宣布只是我們致力于投資尖端研發(fā)的最新例子，這對于在美國創(chuàng )造高質(zhì)量的就業(yè)機會(huì )并使我們的國家成為先進(jìn)半導體制造的領(lǐng)導者至關(guān)重要?！?/p>

先進(jìn)的封裝能力和研發(fā)從未像現在這樣對半導體技術(shù)的進(jìn)步有如此高的需求或重要性。新興的人工智能 （AI） 驅動(dòng)應用正在突破高性能計算和低功耗電子等當前技術(shù)的界限，需要微電子功能（尤其是先進(jìn)封裝）的飛躍式發(fā)展。先進(jìn)封裝使制造商能夠改進(jìn)系統性能和功能的各個(gè)方面，并縮短上市時(shí)間。其他好處包括減少物理占用空間、降低功耗、降低成本以及增加小芯片重用。要實(shí)現這些目標，需要協(xié)調投資，以支持綜合研發(fā)活動(dòng)，以建立國內領(lǐng)先的半導體先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

美國商務(wù)部負責標準與技術(shù)的副部長(cháng)兼美國國家標準與技術(shù)研究院（NIST）主任Laurie E. Locascio表示：“美國國家先進(jìn)封裝制造計劃將使美國的封裝行業(yè)通過(guò)強大的研發(fā)驅動(dòng)的創(chuàng )新而超越世界?！霸谑陜?，通過(guò)芯片法案資助的研發(fā)，我們將創(chuàng )建一個(gè)國內封裝行業(yè)，在美國和國外制造的先進(jìn)節點(diǎn)芯片可以在美國境內封裝，并通過(guò)領(lǐng)先的封裝能力實(shí)現創(chuàng )新設計和架構。

“在拜登總統的領(lǐng)導下，我們正在將半導體制造業(yè)帶回美國，與工業(yè)界合作，在全國各地的社區建立工廠(chǎng)、供應鏈和就業(yè)機會(huì )。這就是我們今天獲勝的方式，而CHIPS研發(fā)就是我們明天獲勝的方式。美國拜登總統科學(xué)技術(shù)助理兼白宮科技政策辦公室主任Arati Prabhakar說(shuō)道。 投資研究以加速新的先進(jìn)半導體封裝方法將有助于這個(gè)關(guān)鍵且快速變化的行業(yè)在現在和未來(lái)在國內蓬勃發(fā)展。

編輯：芯智訊-浪客劍