存儲、封測、三代半等多個(gè)半導體項目迎來(lái)最新進(jìn)展！

近日，包括澤石科技、三安半導體、華天科技、中微半導體、長(cháng)電微電子、興福電子等多個(gè)半導體項目迎來(lái)最新進(jìn)展，涉及領(lǐng)域涵蓋芯片設計、制造、封測、材料等。

澤石科技固態(tài)硬盤(pán)模組項目落地

8月5日，據北京澤石科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“澤石科技”）消息，澤石科技位于湖北省鄂州市葛店經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區的固態(tài)硬盤(pán)模組生產(chǎn)基地（一期）A區規劃設計方案于近日通過(guò)鄂州市葛店經(jīng)開(kāi)區國土空間規劃委員會(huì )評審和批復，標志該項目建設正式開(kāi)啟全面建設。更重要的是，澤石科技葛店經(jīng)開(kāi)區固態(tài)硬盤(pán)模組項目的落地，標志著(zhù)公司已經(jīng)從設計型公司向生產(chǎn)設計垂直整合的IDM模式轉型。

公開(kāi)資料顯示，澤石科技成立于2017年，是中科院微電子所和團隊共同發(fā)起成立的一家擁有主控、固件和SSD完整研發(fā)和定制化能力的存儲解決方案提供商。公開(kāi)資料顯示，澤石科技自主研發(fā)的28nm PCIe 3.0主控芯片“神農Tensor”已經(jīng)實(shí)現了大規模的生產(chǎn)和供應，并在美國硅谷成功獲得了PCI-SIG的測試認證；同時(shí)，備受期待的12nm PCIe 5.0主控芯片“盤(pán)古”的研發(fā)工作也取得了顯著(zhù)進(jìn)展。

今年1月，作為湖北省的重點(diǎn)項目之一，澤石科技固態(tài)硬盤(pán)模組基地項目在鄂州市葛店經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區成功落戶(hù)。據悉，該項目一期澤石購地面積約75畝，投資10億元，固定資產(chǎn)投資6億元，主要用于建設固態(tài)硬盤(pán)模組生產(chǎn)基地，計劃實(shí)現年產(chǎn)SSD模組600萬(wàn)片；二期投資10億元，固定資產(chǎn)投資7億元，主要建設閃存芯片的封裝測試生產(chǎn)基地，計劃實(shí)現年產(chǎn)存儲控制器芯片600萬(wàn)片。根據規劃，澤石科技葛店產(chǎn)業(yè)園將打造成為包括創(chuàng )新中心、人才中心、靈感廣場(chǎng)、制造工廠(chǎng)和展覽中心等在內的“產(chǎn)研合一、生態(tài)協(xié)同”的綜合性產(chǎn)業(yè)園區。

今年5月，澤石科技正式完成了C輪逾億元融資，本輪融資由鄂州市昌融私募基金管理有限公司管理的芯智能產(chǎn)業(yè)投資基金等投資完成。

近年來(lái)，澤石科技的業(yè)務(wù)發(fā)展節節攀升，特別是2024年上半年，該公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)實(shí)現迅猛增長(cháng)，自有品牌SSD的出貨量達到了去年同期水平的8倍之多。

艾可薩航天存儲總部項目落地

近日，在成都市2024年第三季度招商引智重大項目集中簽約活動(dòng)現場(chǎng)，成都市成華區與西安艾可薩科技有限公司簽約。據介紹，艾可薩航天存儲總部項目將在成華區落地，投資金額達10億元。

公開(kāi)資料顯示，艾可薩科技是一家在空間環(huán)境下提供存儲技術(shù)、存儲設備及存儲系統的科技企業(yè)，通過(guò)數據中心級別存儲陣列技術(shù)和芯片化能力為衛星制造賦能，提供衛星智能載荷方案，滿(mǎn)足衛星對在軌數據的存、算、傳等空間信息處理需求。

據悉，艾可薩航天存儲總部項目將引入高可靠SSD芯片和模組研發(fā)中心，以及宇航級存儲模組、工業(yè)級模組生產(chǎn)基地，項目建成后，將有力補充成都市在航天級高可靠存儲模組細分領(lǐng)域的短板。據成華區投促局消息，艾可薩航天存儲總部項目在未來(lái)5年內分三期建成。其中一期預計在今年內建成，一期預計建設5000塊宇航級存儲模組生產(chǎn)產(chǎn)能，主要滿(mǎn)足商業(yè)航天及海外客戶(hù)需求。

中航紅外新一代化合物半導體研制基地項目啟動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)調試

近日，中航紅外新一代化合物半導體研制基地項目的生產(chǎn)線(xiàn)調試啟動(dòng)儀式在上海臨港新片區成功舉行。這標志著(zhù)我國紅外探測器技術(shù)領(lǐng)域的又一重要里程碑，預示著(zhù)中航紅外在推動(dòng)紅外探測技術(shù)自主創(chuàng )新、提升國際競爭力方面邁出了堅實(shí)的一步。

中航凱邁（上海）紅外科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“中航紅外”）成立于2021年，位于臨港新片區，是中國空空導彈研究院控股子公司。中航紅外新一代化合物半導體研制基地項目總投資達11.6億元，項目自落戶(hù)臨港園區以來(lái)，便備受矚目，其建設內容包括生產(chǎn)廠(chǎng)房及相關(guān)配套設施，建成達產(chǎn)后可實(shí)現年銷(xiāo)售收入10億元，是上海市重大工程。

項目以打造國內領(lǐng)先、國際一流的紅外探測器研制生產(chǎn)基地為目標，主要提供從銻化物晶片到探測器成像組件的全套解決方案，將全面提升我國紅外探測器自主創(chuàng )新能力，縮小紅外探測器與國外技術(shù)差距，系統解決國內制導武器與軍用光電設備對制冷型探測器的需求。建成后將形成年產(chǎn)1萬(wàn)套焦平面探測器的能力，推進(jìn)我國紅外探測器的技術(shù)進(jìn)步，帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，創(chuàng )造更大的經(jīng)濟和社會(huì )效益。

此次生產(chǎn)線(xiàn)的調試啟動(dòng)，意味著(zhù)項目即將進(jìn)入全面投產(chǎn)階段，為我國紅外探測器的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級注入新的活力。

33億！廣東首個(gè)砷化鎵晶圓代工廠(chǎng)即將通線(xiàn)

據珠海高新區消息，8月3日，格創(chuàng )·華芯半導體園區落成暨設備進(jìn)機儀式舉行。

據了解，格創(chuàng )·華芯半導體園區總投資33.87億元。此次實(shí)現設備進(jìn)機的格創(chuàng )·華芯砷化鎵晶圓生產(chǎn)基地主體工程項目——華芯微電子首條6英寸砷化鎵晶圓生產(chǎn)線(xiàn)，主要生產(chǎn)化合物半導體微波集成電路（MMIC）及VCSEL芯片，建成后將成為廣東省內首家砷化鎵代工廠(chǎng)，預計今年11月竣工驗收并工藝通線(xiàn)、2025年上半年實(shí)現大規模量產(chǎn)。

該項目于2023年7月正式開(kāi)工，用時(shí)184天便實(shí)現項目主體封頂。資料顯示，華芯微電子是華芯（珠海）半導體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)珠海華芯）全資子公司，后者是一家半導體集成電路產(chǎn)品與服務(wù)供應商。珠海華芯擁有外延金屬有機物化學(xué)氣相沉積（MOCVD）設備、芯片工藝設備和封裝設備等，主要從事尖端化合物半導體光電子芯片及其應用產(chǎn)品的研究、開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)，主要產(chǎn)品為高亮度LED、藍綠光半導體激光管、垂直腔面發(fā)射（VCSEL）光子芯片、DFB光子芯片、EML光子芯片以及高亮度半導體激光芯片等。

三安半導體芯片二廠(chǎng)設備搬入，8英寸進(jìn)度加速12月點(diǎn)亮通線(xiàn)

7月24日，三安半導體舉行芯片二廠(chǎng)M6B設備入場(chǎng)儀式。這標志著(zhù)三安SiC項目二期通線(xiàn)在即，將為全面加速8英寸SiC產(chǎn)業(yè)布局，實(shí)現產(chǎn)線(xiàn)正式投產(chǎn)奠定良好基礎。

據悉，三安SiC項目總投資達160億元，旨在打造6英寸/8英寸兼容SiC全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合量產(chǎn)平臺。項目達產(chǎn)后，將具備年產(chǎn)36萬(wàn)片6英寸SiC晶圓、48萬(wàn)片8英寸SiC晶圓的制造能力。預計到今年12月，M6B將實(shí)現點(diǎn)亮通線(xiàn)，8英寸SiC芯片將正式投產(chǎn)，三安將正式轉型為8英寸SiC垂直整合制造商。

三安半導體作為上市公司三安光電的全資子公司，是一家專(zhuān)注于電力電子領(lǐng)域，提供功率半導體產(chǎn)品及代工服務(wù)的制造商。該公司主要從事寬禁帶半導體的研發(fā)、設計、制造、銷(xiāo)售和服務(wù)，產(chǎn)品與服務(wù)包括SiC MOSFET/SBD、SiC襯底/外延、車(chē)規級SiC功率模塊代工等，核心性能及可靠性符合行業(yè)高品質(zhì)標準，服務(wù)于新能源汽車(chē)、光伏儲能、充電樁、通信電源、服務(wù)器電源、家用電器、消費電子等領(lǐng)域的全球超800家客戶(hù)，SiC芯片/器件已累計出貨超3億顆。

三安半導體消息指出，未來(lái)，三安將充分發(fā)揮自身優(yōu)勢，加大研發(fā)投入，提高產(chǎn)能，共同推動(dòng)8英寸SiC芯片領(lǐng)域的發(fā)展。在市場(chǎng)拓展利好消息的加持下，三安有望加速8英寸SiC從材料到器件模塊直至終端應用全流程的落地實(shí)施，為我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入強大動(dòng)力。

總投資約2.6億元，艾銳光電化合物半導體平臺項目二期主體廠(chǎng)房封頂

據日照開(kāi)發(fā)區發(fā)布消息，近日，艾銳光電化合物半導體平臺項2#廠(chǎng)房主體結構封頂。該項目是艾銳光電實(shí)現芯片設計到封裝測試全產(chǎn)業(yè)鏈自主能力的重要載體項目。

消息稱(chēng)，該項目總投資約2.6億元，其中一期投資1.4億元，建設MOCVD (金屬有機氣相外延設備)、MBE (分子束外延設備)生產(chǎn)線(xiàn)，主要生產(chǎn)2英寸和3英寸磷化銦外延片，預計年產(chǎn)量約5000片，可實(shí)現產(chǎn)值2億元左右；二期投資1.2億元，以一期項目磷化銦外延片為原料，新上芯片處理設備，進(jìn)行激光器封裝及光模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)，形成300萬(wàn)TO-CAN光器件，100萬(wàn)光模塊的年產(chǎn)能，可實(shí)現年產(chǎn)值5億元以上。

相關(guān)負責人表示，艾銳光電還將投資加碼，計劃新上測試臺，ATE功能測試系統近20套，形成6條組裝生產(chǎn)線(xiàn)，達到年組裝360000個(gè)光模塊的產(chǎn)能。

資料顯示，日照市艾銳光電科技有限公司主要從事光器件、組件、光模塊的設計、封裝測試和制造?；谶眽褐萍夹g(shù)的DML通訊長(cháng)距離傳輸芯片，傳輸距離20到25公里，已批量供貨中興通訊、諾基亞等多家國內外頂尖通信公司。

16.7億元中微臨港產(chǎn)業(yè)化基地正式啟用

據上海臨港消息，8月2日，中微半導體設備（上海）股份有限公司舉行臨港產(chǎn)業(yè)化基地落成慶典，標志該基地正式投入使用。

2021年，中微公司啟動(dòng)了中微臨港產(chǎn)業(yè)化基地、中微臨港總部和研發(fā)基地的建設。中微臨港產(chǎn)業(yè)化基地總投資16.7億元，占地157畝，總建筑面積約18萬(wàn)平方米，為中微最大的生產(chǎn)制造基地。配備行業(yè)領(lǐng)先的實(shí)驗室、業(yè)界高標準的潔凈室、先進(jìn)的生產(chǎn)車(chē)間及智能化立體倉庫等設施，可實(shí)現生產(chǎn)全程數字化、智能化管理。

據悉，2023年7月，中微公司南昌生產(chǎn)研發(fā)基地落成并投入使用，該基地面積為14萬(wàn)平方米；目前，位于滴水湖畔的中微臨港總部暨研發(fā)大樓也正在建設中，建成后占地面積約10萬(wàn)平方米。未來(lái)，中微公司的生產(chǎn)和研發(fā)基地總面積將達到約45萬(wàn)平方米。

此外，據了解，中微公司的等離子體刻蝕設備已被廣泛應用于國際一線(xiàn)客戶(hù)先進(jìn)工藝的眾多刻蝕應用，中微公司開(kāi)發(fā)的用于LED和功率器件外延片生產(chǎn)的MOCVD設備已在客戶(hù)生產(chǎn)線(xiàn)上投入量產(chǎn)，目前已在全球氮化鎵基LED MOCVD設備市場(chǎng)占據優(yōu)勢地位。中微公司在刻蝕設備、薄膜沉積設備、MOCVD設備等領(lǐng)域均取得了顯著(zhù)成就。

上海華天一期項目，竣工投產(chǎn)

8月1日，上海華天集成電路有限公司一期項目竣工投產(chǎn)儀式在臨港舉行。

資料顯示，上海華天集成電路有限公司于2022年成立，坐落于上海臨港新片區，公司前身為上海紀元微科電子有限公司。據官微介紹，上海華天作為華天集團的CP測試基地，旨在服務(wù)上海及周邊地區的集成電路設計企業(yè)。公司擁有30000平方米的潔凈車(chē)間和1300多套高端測試設備，基于華天在存儲器芯片、通信芯片、射頻芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等領(lǐng)域豐富的測試開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗，全面覆蓋SoC、CPU/GPU、MCU、CIS等廣泛產(chǎn)品領(lǐng)域的測試需求，可實(shí)現高溫150度和低溫零下50度測試，在芯片的設計驗證和小批量階段等生命周期內提供測試服務(wù)。

值得注意的是，華天科技在擴大和提升現有集成電路封裝業(yè)務(wù)規模與水平的同時(shí)，大力發(fā)展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品。尤其是面向2.5D先進(jìn)封裝賽道，華天科技致力打造eSinC（Embedded System in Chip）2.5D封裝技術(shù)平臺，以此迎接人工智能（AI）時(shí)代高端封測需求。

公開(kāi)信息顯示，華天科技eSinC 2.5D封裝技術(shù)平臺包含三大2.5D技術(shù)門(mén)類(lèi)，分別是——硅轉接板芯粒系統SiCS（Silicon interposer Chiplet System）、扇出芯粒系統FoCS（Fan out Chiplet System）和橋聯(lián)芯粒系統BiCS（Bridge interconnection Chiplet System）。

錸芯集成電路封裝測試及產(chǎn)業(yè)化項目簽約

據今日清江浦消息，7月24日，錸芯集成電路封裝測試及產(chǎn)業(yè)化項目簽約儀式舉行。項目計劃總投資10億元，建設芯片封裝測試基地，項目一期達產(chǎn)后可實(shí)現年開(kāi)票銷(xiāo)售5億元。

資料顯示，錸芯半導體科技（浙江）有限公司是一家致力于集成電路芯片及產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、制造、封裝和測試等一站式服務(wù)的高端電子信息制造業(yè)企業(yè)。落地于嘉善的生產(chǎn)基地當前經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)主要為半導體晶圓的減薄、劃片、分選的封裝代工服務(wù)，并依托于當前基礎經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)拓寬延伸服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈。

100億元，長(cháng)電微電子晶圓級微系統集成高端制造項目（一期）將竣工投產(chǎn)

據江陰高新區發(fā)布消息，近日，江蘇省重大產(chǎn)業(yè)項目長(cháng)電微電子晶圓級微系統集成高端制造項目（一期）完成了規劃核實(shí)工作，后續將正式竣工投產(chǎn)。

消息顯示，長(cháng)電微電子晶圓級微系統集成高端制造項目位于江陰高新區長(cháng)山大道東、東盛路南、大寨河西、新華路北，占地約206畝。一期由廠(chǎng)房一、廠(chǎng)房二、廢水站、動(dòng)力站、變電站、氫氣站、倉庫、甲類(lèi)庫、乙類(lèi)庫、管理用房10棟建筑組成。

該項目由封測領(lǐng)域大陸第一、全球第三的長(cháng)電科技投資建設，總投資100億元，征地206畝，項目建成后將成為全球領(lǐng)先的晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)合生產(chǎn)基地。該項目聚焦全球領(lǐng)先的2.5D/3D高密度晶圓級封裝等高性能封裝技術(shù)，面向全球客戶(hù)對高性能、高算力芯片快速增長(cháng)的市場(chǎng)需求，提供從封裝協(xié)同設計到芯片成品生產(chǎn)的一站式服務(wù)。

消息稱(chēng)，該項目建成后，將成為我國集成電路封測和芯片成品制造行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)水平最高、單體投資規模最大的大型智能制造項目之一，以支持5G、人工智能、汽車(chē)電子等高附加值領(lǐng)域的應用。

芯格諾半導體集成電路一體化基地項目簽約

據今日鐘樓消息，7月29日，芯格諾半導體集成電路研發(fā)、封裝、測試一體化基地項目簽約落戶(hù)鐘樓高新園。

此次簽約的半導體集成電路研發(fā)、封裝、測試一體化基地項目位于鄒區戶(hù)外燈具產(chǎn)業(yè)園，項目注冊資本500萬(wàn)美元，租賃廠(chǎng)房3000平方米，預計2025年一季度投產(chǎn)，項目達產(chǎn)后產(chǎn)值1億元。

芯格諾半導體集成電路一體化基地項目集研發(fā)、封裝、測試三大環(huán)節于一體，旨在構建完善的半導體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，實(shí)現從芯片設計到成品產(chǎn)出的全過(guò)程自主可控。

資料顯示，江蘇芯格諾電子科技有限公司成立于2020年，主要產(chǎn)品為瞬態(tài)抑制二極管、防靜電二極管、半導體放電管等。

銳駿半導體海南?？诰C保區封測基地通線(xiàn)

7月27日，銳駿半導體官方信息顯示，其海南?？诰C保區封測基地正式舉行通線(xiàn)儀式。該基地是一個(gè)約4萬(wàn)平方米，引進(jìn)先進(jìn)自動(dòng)化生產(chǎn)設備和測試設備，集先進(jìn)封裝測試產(chǎn)線(xiàn)、規?；瘧媚K智能制造產(chǎn)線(xiàn)為一體的半導體封測產(chǎn)業(yè)基地，達產(chǎn)后預計年產(chǎn)值可達7.3億元。

同時(shí)，針對近日“因經(jīng)營(yíng)不善等負面因素導致停工停產(chǎn)”的市場(chǎng)傳聞，銳駿半導體方澄清：為優(yōu)化公司生產(chǎn)布局、提高生產(chǎn)效率，公司決定轉移部分設備到?？谏a(chǎn)基地，才導致部分生產(chǎn)一線(xiàn)員工短期停工，其他部門(mén)、業(yè)務(wù)均正常運轉，且目前均已有序復工。

資料顯示，深圳市銳駿半導體股份有限公司（Ruichips）成立于2009年，是一家專(zhuān)注從事功率半導體及高端數?；旌霞呻娐费邪l(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的國家高新技術(shù)企業(yè)。為應對市場(chǎng)變化，銳駿半導體和?？谑蟹矫孢_成合作，成立合資子公司投資建設生產(chǎn)基地，由銳駿半導體控股，主要從事封測業(yè)務(wù)。

興福電子超高純電子化學(xué)品項目開(kāi)工，總投資5.7億元

據上?；^消息，7月31日，上海興福電子材料有限公司“4萬(wàn)噸/年超高純電子化學(xué)品項目”開(kāi)工儀式在園區舉行。

據悉，上海興福電子材料有限公司成立于2022年9月，注冊資本20000萬(wàn)元，是湖北興福電子材料股份有限公司的全資子公司，主要從事電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

湖北興福電子材料股份有限公司成立于2008年11月，是一家專(zhuān)注于半導體用超高純電子化學(xué)品領(lǐng)域研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的國家高新技術(shù)企業(yè)。主要從事電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品包括電子級磷酸、電子級硫酸等通用濕電子化學(xué)品，以及蝕刻液、顯影液、清洗劑、再生劑、剝膜液等功能濕電子化學(xué)品，是國內最早一批從事濕電子化學(xué)品業(yè)務(wù)的企業(yè)。

上?；^消息顯示，上海興福電子材料有限公司規劃在上?；瘜W(xué)工業(yè)區B5-5地塊建設4萬(wàn)噸/年超高純電子化學(xué)品項目和電子化學(xué)品研發(fā)中心項目，占地150畝，其中：4萬(wàn)噸/年超高純電子化學(xué)品項目總投資5.7億元，計劃建設周期24個(gè)月，主要建設3萬(wàn)噸/年電子級硫酸裝置和1萬(wàn)噸/年電子級功能性化學(xué)品裝置，建成后，預計年銷(xiāo)售收入3.62億元，利稅1億元；電子化學(xué)品研發(fā)中心項目總投資3.1億元，計劃建設周期24個(gè)月，主要建設研發(fā)廠(chǎng)房、研發(fā)樓、研發(fā)實(shí)驗室和中試生產(chǎn)線(xiàn)，研發(fā)中心立足上海，有利于匯聚國內外高端人才，提高綜合研發(fā)能力，增強核心競爭力。

此外，上?；^指出，興福電子項目的實(shí)施，能夠配合國家芯片行業(yè)發(fā)展，實(shí)現芯片制造過(guò)程中電子化學(xué)品的國產(chǎn)替代，為維護我國半導體行業(yè)的穩定發(fā)展，推動(dòng)高端濕電子化學(xué)品國產(chǎn)化替代發(fā)揮重要作用。

富士康將投資10億元在鄭州建設新業(yè)務(wù)總部

近日，富士康表示，計劃投資10億元人民幣（1.375億美元）在鄭州建設新業(yè)務(wù)總部。

據悉，富士康與河南省政府簽署了擬議項目的合同，該項目的建筑面積約為700英畝（283公頃）。據介紹，富士康將在鄭州投資建設新事業(yè)總部大樓，承載新事業(yè)總部功能。主要建設總部管理中心、研發(fā)中心和工程中心、戰略產(chǎn)業(yè)發(fā)展中心、戰略產(chǎn)業(yè)金融平臺、產(chǎn)業(yè)研究院和關(guān)鍵人才中心、營(yíng)銷(xiāo)中心、供應鏈管理中心等七大中心，將為富士康施“3+3”戰略（電動(dòng)汽車(chē)、數字健康、機器人三大新興產(chǎn)業(yè)，以及AI、半導體、新世代移動(dòng)通信三項新技術(shù)）提供產(chǎn)業(yè)資源、技術(shù)等相關(guān)支持。同時(shí)，圍繞“3+3”戰略的落地實(shí)施，富士康將在鄭州航空港經(jīng)濟綜合實(shí)驗區重點(diǎn)布局電動(dòng)汽車(chē)試制中心、固態(tài)電池等項目。

晉成半導體總部項目落戶(hù)無(wú)錫高新區

7月31日，無(wú)錫高新區、晉成半導體、錫創(chuàng )投在無(wú)錫進(jìn)行合作簽約，標志著(zhù)晉成半導體探針卡項目正式落地無(wú)錫高新區。

據無(wú)錫高新區在線(xiàn)消息，晉成半導體總部項目投資超2億元，落戶(hù)無(wú)錫高新區新港集成電路裝備零部件及材料產(chǎn)業(yè)園，公司采用較為先進(jìn)的技術(shù)路線(xiàn)研發(fā)生產(chǎn)集成電路探針卡，項目團隊由來(lái)自探針卡行業(yè)的資深專(zhuān)家組成，均曾就職于海外知名公司，平均擁有超過(guò)15年的行業(yè)經(jīng)驗。目前，該公司已于2024年6月完成融資。

天眼查消息顯示，江蘇晉成半導體有限公司成立于2024年3月15日。該公司于2024年6月27日完成多項工商變更，新增蘇州山海成長(cháng)創(chuàng )業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）等股東，同時(shí)注冊資本增加至3409.09萬(wàn)元、增幅度達13.64% 。

總投資10億元！滬士電子總部研發(fā)+擴建項目開(kāi)工

據昆山發(fā)布消息，7月31日，滬士電子股份有限公司總部研發(fā)大樓在昆山高新區奠基開(kāi)工，企業(yè)算力網(wǎng)絡(luò )印制電路板擴建項目同步啟動(dòng)建設。

滬士電子股份有限公司1992年落戶(hù)昆山，2010年8月在深交所掛牌上市，是昆山市首家上市的臺資企業(yè)。2024年上半年，公司實(shí)現產(chǎn)值40億元，同比增長(cháng)118.3%。

據昆山發(fā)布消息，滬士電子總部研發(fā)大樓和算力網(wǎng)絡(luò )印制電路板擴建項目，總投資10億元人民幣，將配備全新的產(chǎn)品研發(fā)設施及團隊，在算力AI服務(wù)器、高性能網(wǎng)絡(luò )等產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)行布局，建成后將進(jìn)一步增強企業(yè)在行業(yè)內的核心競爭力。

悉智科技首顆DCM封裝8并SiC產(chǎn)品量產(chǎn)下線(xiàn)

7月22日，蘇州悉智科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“悉智科技”）宣布，其首批車(chē)規級功率模塊量產(chǎn)產(chǎn)品正式下線(xiàn)投產(chǎn)。

悉智科技表示，此次下線(xiàn)的首批量產(chǎn)模塊，是悉智科技自研的高端電驅SiC塑封功率模塊產(chǎn)品。在SiC DCM塑封功率模塊的定制化開(kāi)發(fā)上，悉智科技取得了顯著(zhù)進(jìn)展，目前該產(chǎn)品已獲取到客戶(hù)的量產(chǎn)訂單，并會(huì )在今年四季度實(shí)現大規模量產(chǎn)。

資料顯示，悉智科技自2022年1月1日正式運營(yíng)以來(lái)，始終專(zhuān)注于車(chē)規級功率與電源模塊的研發(fā)與生產(chǎn)，致力于為智能電動(dòng)汽車(chē)、光儲新能源等客戶(hù)提供深度定制化的解決方案。目前，該公司已在蘇州建成具備全鏈條能力的車(chē)規級模塊制造工廠(chǎng)，實(shí)現從模塊產(chǎn)品設計、技術(shù)開(kāi)發(fā)到封測制造的全方位覆蓋。

除了車(chē)規級功率與電源模塊領(lǐng)域外，悉智科技還積極布局新能源光儲行業(yè)。公司正在配合國內一流光儲企業(yè)開(kāi)發(fā)IGBT殼封功率模塊等系列產(chǎn)品，瞄準300kW+電站光伏組串、電站儲能組串等高端市場(chǎng)領(lǐng)域。目前，悉智科技已經(jīng)率先配合客戶(hù)進(jìn)行了小批量的光伏電站驗證，并取得了良好的市場(chǎng)反饋。

18條產(chǎn)線(xiàn)！廈門(mén)三優(yōu)光電產(chǎn)業(yè)園投產(chǎn)

據廈門(mén)市光電半導體行業(yè)協(xié)會(huì )消息，近日，廈門(mén)三優(yōu)光電股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“三優(yōu)光電”）投建的“廈門(mén)三優(yōu)光電產(chǎn)業(yè)園”順利投產(chǎn)。

三優(yōu)光電產(chǎn)業(yè)園項目總投資約2.5億元，總建筑面積約4.8萬(wàn)平方米，包括兩棟廠(chǎng)房，一棟辦公綜合樓。項目于2022年年底開(kāi)工，計劃建設周期24個(gè)月。2023年7月1日，三優(yōu)光電產(chǎn)業(yè)園項目順利封頂。今年2月，三優(yōu)光電產(chǎn)業(yè)園項目取得竣工驗收備案證明書(shū)。

該項目計劃建設18條產(chǎn)線(xiàn)，除了整合現有產(chǎn)線(xiàn)之外，還將新建5G承載網(wǎng)設備光電器件、1200V以上碳化硅系列產(chǎn)品、傳感激光光源、MEMS（微機電系統）芯片封測等產(chǎn)線(xiàn)的設計研發(fā)中心及配套的相關(guān)基礎設施。

資料顯示，三優(yōu)光電成立于2001年，專(zhuān)業(yè)從事半導體激光器、探測器、傳感器、碳化硅功率器件及相關(guān)模塊和系統產(chǎn)品的研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品廣泛應用于數據中心光互聯(lián)、光通信5G網(wǎng)絡(luò )、雙千兆接入網(wǎng)、激光傳感探測、生物醫療檢測、激光雷達和高功率器件應用等高新產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。