數百億美元已被瓜分！美國芯片法案資金分配全覽

自去年8月通過(guò)《芯片和科學(xué)法案》以來(lái)，已有八家公司獲得了計劃中的一半以上的政府直接資金。

這些公司通過(guò)《芯片法案》總共獲得了293.4億美元的資金，用于美國各地的半導體工廠(chǎng)建設。該法案是一項2800億美元的一攬子計劃，旨在支持美國的創(chuàng )新，其中包括520億美元的半導體制造補貼，并于去年獲得通過(guò)。這些投資僅涉及半導體制造設施的建設或擴建，不包括美國政府對其他芯片研究設施的資助。截至撰寫(xiě)本文時(shí)，英特爾、美光、Global Foundries、Polar Semiconductor、臺積電 （TSMC）、三星、BAE Systems 和 Microchip 這八家公司是該法案的直接受益者。其中包括英特爾在亞利桑那州、新墨西哥州和俄勒岡州的工廠(chǎng)，俄亥俄州價(jià)值200億美元的晶圓廠(chǎng)，以及美光在紐約錫拉丘茲投資1000億美元的工廠(chǎng)，用于制造存儲芯片。英特爾通過(guò)《芯片法案》獲得了最大的直接投資，其半導體項目獲得了85億美元。臺積電獲得了 66 億美元的資金，而三星則以來(lái)自美國政府的 64 億美元位居前三。《芯片法案》旨在重啟美國半導體行業(yè)，并開(kāi)始與中國在芯片制造領(lǐng)域的主導地位競爭。然而，然而，美國商務(wù)部長(cháng)吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，為啟動(dòng)該產(chǎn)業(yè)而預留的金額不可能成為美國加快發(fā)展的唯一資金來(lái)源，因為該法案的目標 “從來(lái)都不是為半導體產(chǎn)業(yè)提供其所要求的每一美元”。
雷蒙多表示，尖端芯片制造商要求為芯片制造提供 700 億美元的資金，超過(guò)了政府最初的預期支出。她說(shuō)，該部門(mén)正在優(yōu)先考慮那些將在 2030 年之前投入使用的項目，一些 “非常強烈 ”的公司提案可能永遠無(wú)法通過(guò)該法案獲得資金。制造芯片是一件昂貴的事情。臺積電是《芯片法案》的受益者之一，2022 年撥款 440 億美元，高于 2021 年的 310 億美元，用于擴大其芯片制造能力。美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )在給The Verge的一封電子郵件中表示，在《芯片法案》宣布后，該行業(yè)獲得了超過(guò)4500億美元的私人投資，并預計該行業(yè)將進(jìn)一步增長(cháng)。隨著(zhù) AI 需求提升，對功能強大的芯片需求也隨之成長(cháng)。美國希望提供更多大功率芯片，甚至開(kāi)始制造下一代半導體。拜登政府今年2月宣布，將開(kāi)始資助基板封裝技術(shù)的研究，有助制造更多頂尖半導體。

來(lái)源：EETOP

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