全球芯片競賽白熱化,美歐日韓掀起補貼狂潮
據彭博社統計,以美國與歐盟為代表的大型經(jīng)濟體已投入數百億美元,用于研發(fā)與量產(chǎn)下一代半導體,這還只是首批到位的資金。與此同時(shí),韓國與日本也加入芯片“補貼競賽”。隨著(zhù)大量資金不斷涌入半導體,全球芯片之爭將愈演愈烈。
韓國:投入190億美元支持芯片產(chǎn)業(yè)
5月23日,韓國公布高達26萬(wàn)億韓元(約190億美元)規模的半導體產(chǎn)業(yè)綜合支持計劃,包括提供大規模融資支持,以及擴大建設半導體園區及各種基礎建設、研發(fā)人員培育的投資規模,涉及企業(yè)包括芯片制造商、原料供應商和芯片設計企業(yè)等。
該計劃的核心內容是韓國產(chǎn)業(yè)銀行設立總值17萬(wàn)億韓元(約124億美元)的融資支持項目,專(zhuān)門(mén)用于半導體行業(yè)基建投資。同時(shí)韓國將延長(cháng)對芯片投資的稅收減免優(yōu)惠,確保半導體超級集群投資順利進(jìn)行。
半導體是韓國重要的經(jīng)濟增長(cháng)源頭產(chǎn)業(yè),隨著(zhù)美歐大力補貼芯片產(chǎn)業(yè),韓國積極應對,推動(dòng)本土芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
今年1月韓國對外發(fā)布《全球最大最好半導體超級集群構建方案》,提出到2047年為止,投入622萬(wàn)億韓元(約4540億美元)的投資,新建包括研發(fā)工廠(chǎng)在內的16個(gè)工廠(chǎng),在韓國京畿道南部平澤、華城、龍仁、利川、水原等半導體產(chǎn)業(yè)密集城市構建“半導體超級集群”,預計到2030年,芯片生產(chǎn)能力將達到每月770萬(wàn)張。
歐洲:2030年將吸引1000億歐元資金
近期,歐盟委員會(huì )一位官員對外透露,《歐洲芯片法案》有望在2030年前幫助歐洲半導體產(chǎn)業(yè)吸引超過(guò)1000億歐元(約1080億美元)資金。
上述官員還表示,歐盟委員會(huì )計劃在九月前完成對四條先進(jìn)半導體中試線(xiàn)資助計劃的審核,并正在籌劃另一條投資規模不詳的硅光子學(xué)芯片中試線(xiàn)。
《歐洲芯片法案》已于2023年9月正式生效,目標是到2030年將歐盟在全球半導體市場(chǎng)的份額從現在的10%提高到至少20%。該法案承諾將調動(dòng)430億歐元(約464億美元)的補貼資金,其中110億歐元(約118億美元)將用于先進(jìn)制程芯片技術(shù)的研發(fā)。
業(yè)界透露,歐洲最大的兩個(gè)芯片項目位于德國,德國計劃拿出200億美元補貼,以提高芯片產(chǎn)量,其中約75%的資金將流向英特爾和臺積電。
英特爾計劃在德國馬格德堡斥資超300億歐元(330億美元)建設晶圓廠(chǎng),預計可以獲得近110億美元的政府補助;臺積電計劃在德國建設其首座歐洲工廠(chǎng),同樣將獲得政府補助。近期媒體報道該工廠(chǎng)建廠(chǎng)作業(yè)正在按計劃進(jìn)行,將在2024年第四季度開(kāi)始建設。
日本:已籌集約253億美元用于芯片領(lǐng)域
為增強半導體產(chǎn)業(yè)研發(fā)于生產(chǎn)能力,日本在半導體領(lǐng)域同樣提供了大量補貼,涵蓋包括吸引外資建廠(chǎng)、加強本土尖端制程研發(fā)與生產(chǎn)等方面。
媒體報道,日本自2021年6月制定了《半導體與數字產(chǎn)業(yè)戰略》至今,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省已為其芯片產(chǎn)業(yè)籌集了約253億美元,涉及廠(chǎng)商包括臺積電、Rapidus等。
今年2月臺積電熊本廠(chǎng)正式開(kāi)幕,這是臺積電在日本的第一座工廠(chǎng)(Fab23),未來(lái)總產(chǎn)能將達40~50Kwpm規模,其制程將以22/28nm為主,還有少量的12/16nm,為后續的熊本二廠(chǎng)主力制程作準備。
4月,日本批準向Rapidus公司提供高達39億美元的補貼,Rapidus是該國本土半導體制造公司,計劃于2027年量產(chǎn)2納米芯片。
除了晶圓代工之外,日本還積極發(fā)力存儲器產(chǎn)業(yè)。此前日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省宣布提供2429億日元(15.46億美元),補貼給鎧俠和西部數據,用于在三重縣和巖手縣興建兩座最先進(jìn)的 NAND 閃存芯片生產(chǎn)工廠(chǎng),以滿(mǎn)足人工智能和大數據中心的需求。上述合資工廠(chǎng)將218層3D NAND芯片。
美國:向臺積電、三星、英特爾等撥款290億美元
美國《芯片和科學(xué)法案》于2022年8月推出,該法案計劃為美國芯片研究、開(kāi)發(fā)、制造和勞動(dòng)力發(fā)展提供了527億美元的資助,并為制造芯片與相關(guān)設備資本支出提供25%的投資稅收抵免。
近期媒體報道,自2023年12月以來(lái),美國已經(jīng)撥款約290億美元,向包括三星、臺積電、英特爾、美光等廠(chǎng)商提供補助,而上述芯片制造商則承諾在美國當前和未來(lái)的芯片制造項目中投入約3000億美元。
今年4月美光、三星與臺積電獲得了美國資金補助,其中美光將在紐約州北部和愛(ài)達荷州博伊西(其總部所在地)建立兩個(gè)新的芯片制造工廠(chǎng),獲得了61.4億美元的資金;三星將在德克薩斯州泰勒建立領(lǐng)先的邏輯、研發(fā)和先進(jìn)封裝工廠(chǎng),并擴建德克薩斯州奧斯汀的成熟制程節點(diǎn)的生產(chǎn)工廠(chǎng),獲得了64億美元補助;臺積電在亞利桑那州鳳凰城開(kāi)發(fā)三座尖端晶圓廠(chǎng),獲得了66億美元補助。
此前,美國微芯科技公司與英特爾也分別獲得了1.62億美元與85億美元的資助,其中英特爾的85億美元是迄今為止美國芯片法案提供的最多的一筆資助,英特爾將利用該筆資金推動(dòng)其在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州的商業(yè)芯片項目進(jìn)展。
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