英特爾代工業(yè)務(wù)獨立：目標2030年前成全球第二，并實(shí)現收支平衡！

當地時(shí)間4月2日，英特爾公司公布了向美國證券交易委員會(huì )（SEC）提交了新的財務(wù)報告結構，首次將旗下的制造業(yè)務(wù)（包括原有的IDM制造、工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)和英特爾代工服務(wù)）分拆成為了獨立的英特爾代工（Intel Foundry）部門(mén)，財務(wù)上也首次進(jìn)行了獨立核算。此舉是英特爾去年6月宣布的組織架構重組計劃的實(shí)施，也是英特爾IDM 2.0戰略轉型的重要部分，旨在通過(guò)加強各業(yè)務(wù)環(huán)節的透明度、責任制和激勵措施，以推動(dòng)實(shí)現成本控制和更高回報。

英特爾公司首席執行官帕特·基辛格表示：“作為領(lǐng)先的半導體制造商和芯片設計領(lǐng)導者，英特爾在這兩個(gè)互補業(yè)務(wù)領(lǐng)域中的差異化地位創(chuàng )造了巨大的機遇，推動(dòng)長(cháng)期可持續增長(cháng)。實(shí)施這種新模式標志著(zhù)我們在 IDM 2.0 轉型中的一個(gè)關(guān)鍵成就。我們正在加強執行力，首推面向AI時(shí)代的系統級代工，打造前沿并具多元化的制造能力，全力推進(jìn)讓AI無(wú)處不在的使命?！?/p>

而為了支持新業(yè)務(wù)結構，英特爾對于其各運營(yíng)部門(mén)的業(yè)績(jì)報告結構也進(jìn)行了對應的調整，并提供了2023年、2022年和2021年的重組運營(yíng)部門(mén)財務(wù)業(yè)績(jì)。同時(shí)分享了英特爾代工實(shí)現長(cháng)期增長(cháng)和盈利的路徑，以及推動(dòng)業(yè)績(jì)改善和為股東創(chuàng )造價(jià)值的明確目標。

英特爾代工獨立，采用全新的財務(wù)報告結構

從 2024 年第一季度開(kāi)始，英特爾將按照以下運營(yíng)部門(mén)報告各板塊業(yè)績(jì)：客戶(hù)端計算事業(yè)部（CCG）、數據中心和人工智能事業(yè)部（DCAI）、網(wǎng)絡(luò )與邊緣事業(yè)部（NEX）、英特爾代工（Intel Foundry）、Altera（前英特爾可編程解決方案事業(yè)部，現為英特爾成立的獨立運營(yíng)的FPGA公司）、Mobileye及其他。其中，CCG、DCAI和NEX將統稱(chēng)為 “英特爾產(chǎn)品”；Altera此前歸屬于DCAI 進(jìn)行報告，已宣布分拆為獨立運營(yíng)業(yè)務(wù)，但將與Mobileye及其他統稱(chēng)為 “所有其他”。

英特爾代工作為新成立的運營(yíng)部門(mén)，包括代工技術(shù)開(kāi)發(fā)、代工制造和供應鏈，以及代工服務(wù)（原 “英特爾代工服務(wù)”，簡(jiǎn)稱(chēng)“IFS”）。在這一新結構下，英特爾代工部門(mén)與英特爾的產(chǎn)品部門(mén)之間的關(guān)系將發(fā)生巨大轉變：

首先，英特爾的產(chǎn)品部門(mén)將以無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司（Fabless）與外部晶圓代工廠(chǎng)類(lèi)似的合作方式與英特爾代工部門(mén)進(jìn)行合作，這也意味著(zhù)英特爾的產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門(mén)可以為其部分產(chǎn)品選擇更合適或更具性?xún)r(jià)比的外部晶圓代工服務(wù)提供商（比如臺積電），以提高效益。

其次，英特爾代工部門(mén)將核算來(lái)自外部代工客戶(hù)和英特爾產(chǎn)品的收入，以及過(guò)去分配給英特爾產(chǎn)品的技術(shù)開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品制造成本。此舉將可以通過(guò)減少原本內部產(chǎn)品部門(mén)帶來(lái)的加急晶圓訂單、測試時(shí)間，以實(shí)現成本的降低和效率的提升。同時(shí)，英特爾代工部門(mén)也可以更好的開(kāi)發(fā)外部客戶(hù)，將更多產(chǎn)能的遷移至更具價(jià)值的外部訂單，比如AI芯片的晶圓代工及先進(jìn)封裝需求。

根據英特爾此前的預計，英特爾代工業(yè)務(wù)獨立之后，2023年可以節省 30 億美元成本，到 2025 年將節省 80-100 億美元成本。

英特爾公司首席財務(wù)官David Zinsner也表示：“這種模式旨在大幅節約成本、提高運營(yíng)效率和資產(chǎn)價(jià)值。隨著(zhù)這種模式起效，我們希望能夠加快步伐，在 2030 年實(shí)現非GAAP毛利率達到 60% 和非GAAP運營(yíng)利潤率達到 40% 的目標。最終，成本競爭力的提高將幫助我們實(shí)現制程技術(shù)、產(chǎn)品和代工的領(lǐng)先地位，同時(shí)為英特爾和股東帶來(lái)顯著(zhù)的財務(wù)增長(cháng)?！?/p>

2023年英特爾代工業(yè)務(wù)虧損70億美元

根據英特爾向美國SEC最新提交的2021年至2023年按照“英特代工”獨立重組的業(yè)績(jì)數據顯示，這三年營(yíng)收分別為228億美元、275億美元和189億美元?？梢钥吹?，2023年英特爾代工業(yè)務(wù)營(yíng)收相比2022年減少了86億美元。這主要是由于“英特代工”獨立后來(lái)自產(chǎn)品部門(mén)的營(yíng)收減少了。

具體來(lái)說(shuō)，2023年，英特爾代工業(yè)務(wù)來(lái)自?xún)炔渴杖霝?80億美元，減少了91億美元。外部收入為9.53億美元，比2022年增加4.79億美元，這得益于更高的封裝服務(wù)收入。

從英特爾代工業(yè)務(wù)的運營(yíng)利潤來(lái)看，2021年至2023年間一直處于虧損當中，虧損額分別為51億美元、52億美元和70億美元，虧損額有持續擴大的趨勢。而這也主要是由于代工業(yè)務(wù)獨立后，來(lái)自?xún)炔慨a(chǎn)品部門(mén)的收入下降從而拉低了利潤。同時(shí)2023年發(fā)生的產(chǎn)能過(guò)剩、存貨準備金增加導致的期間費用增加也是重要影響因素。

成為全球第二大晶圓代工廠(chǎng)，2030年前實(shí)現收支平衡

雖然代工業(yè)務(wù)被英特爾寄予厚望，但目前仍在轉型及大規模投入階段。比如，英特爾正在大力投資先進(jìn)制程技術(shù)的研發(fā)，以完成“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”計劃，預計在2024年下半年實(shí)現Intel 18A制程的量產(chǎn)，完成對于晶圓代工龍頭臺積電的超越。在產(chǎn)能建設方面，英特爾也正斥巨資亞利桑那州錢(qián)德勒、新墨西哥州、俄亥俄州、俄勒岡州的進(jìn)行新的半導體制造設施的投資，總的投資金額或將超過(guò)1000億美元。

具體來(lái)說(shuō)，目前英特爾的Intel 7、Intel 3制程技術(shù)，雖然在能效、晶體管密度、成本等方面仍落后或與競爭對手相當，但是隨著(zhù)Intel 18A的推出將會(huì )幫助英特爾扭轉戰局。Intel 18A將會(huì )在能效上以及2.5D、3D先進(jìn)封裝超越競爭對手，并在晶體管密度、成本、外部EDA的支持等方面達到與競爭對手相當的水平。

英特爾強調，Intel 18A將彌補在傳統IDM模式下對外部EDA支持的欠缺，將設計便捷度提升到業(yè)界平均水準。此外，英特爾還將進(jìn)一步擴大在2.5D / 3D等先進(jìn)封裝技術(shù)上的優(yōu)勢。而未來(lái)的Intel 14A制程技術(shù)，將會(huì )進(jìn)一步擴大英特爾在各方面的領(lǐng)先優(yōu)勢。

英特爾CEO帕特·基辛格也指出，Intel 18A是英特爾“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”計劃的最后一個(gè)節點(diǎn)，也是英特爾多年晶圓制造經(jīng)驗和數十億美元研發(fā)的結晶，將助力英特爾與臺積電下一代2nm制程技術(shù)的競爭。目前，英特爾已經(jīng)收到了5家客戶(hù)的訂單承諾，并為這項特定的制造技術(shù)測試了十幾顆芯片?；粮翊饲霸诮邮懿稍L(fǎng)時(shí)曾經(jīng)表示，他已將公司未來(lái)的成功賭注在Intel 18A制程技術(shù)上。

此外，“四年五個(gè)節點(diǎn)”當中一些制程將會(huì )長(cháng)期與Intel 18A共存，包括僅適用于服務(wù)器CPU的Intel 3及Intel 18A升級版。同時(shí)還將與高塔半導體和聯(lián)電合作生產(chǎn)成熟制程，英特爾新墨西哥州新廠(chǎng)還將發(fā)力代工先進(jìn)封裝。

換句話(huà)說(shuō)，如果不出意外的話(huà)，Intel 18A將有望自2025年開(kāi)始為英特爾貢獻不少的營(yíng)收和利潤，并有望在未來(lái)成為英特爾代工業(yè)務(wù)的主要營(yíng)收來(lái)源，但其他的制程技術(shù)也會(huì )貢獻營(yíng)收和利潤。

基于此，英特爾預計，其代工業(yè)務(wù)的運營(yíng)虧損預計在 2024 年達到峰值。而在2025年，Intel 18A將有望幫助英特爾在晶圓代工市場(chǎng)贏(yíng)得更多的訂單，從而實(shí)現英特爾代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的增長(cháng)以及運營(yíng)虧損的收窄。

英特爾更長(cháng)遠的目標是，到2030年底前，英特爾代工業(yè)務(wù)實(shí)現收支平衡的運營(yíng)利潤率，并成為全球第二大晶圓代工廠(chǎng)。

英特爾CEO帕特·基辛格進(jìn)一步指出，英特爾代工與外部客戶(hù)的預期交易價(jià)值超過(guò) 150 億美元，新的成本結構和EUV技術(shù)的優(yōu)勢，將幫助英特爾在2030年內將產(chǎn)品部門(mén)的營(yíng)業(yè)利益率維持在40%。

不過(guò)，根據2023年全球十大晶圓代工廠(chǎng)的營(yíng)收排名來(lái)看，排名第一的臺積電營(yíng)收約為692.98億美元，排名第二的三星的晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收大約為140億美元。而按照英特爾代工業(yè)務(wù)營(yíng)收分拆前的核算，2023年營(yíng)收就能夠達到189億美元，正式分拆后的2024年即使營(yíng)收繼續下滑，也完全有望超越三星成為全球第二大晶圓廠(chǎng)，可謂是“原地起飛”。

做AI時(shí)代的系統代工廠(chǎng)

英特爾CEO帕特·基辛格還首次提出了，英特爾將通過(guò)多個(gè)層面的創(chuàng )新，成為“AI時(shí)代的系統代工廠(chǎng)”。

面對未來(lái)的AI時(shí)代，除了前面提到的芯片本身的制程技術(shù)方面的創(chuàng )新之外，英特爾還計劃在外圍的支持技術(shù)方面加大投入。

比如，在連接技術(shù)方面，除了適用于A(yíng)I的網(wǎng)卡和UCIe互連之外，英特爾還將著(zhù)重投入硅光子技術(shù)的研發(fā)，并豐富在PCIe、SerDes領(lǐng)域的技術(shù)儲備。

在散熱技術(shù)方面，英特爾目前可通過(guò)浸沒(méi)式液冷技術(shù)冷卻1000W TDP的芯片，目標是到2030年實(shí)現對2000W芯片的冷卻。

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在高帶寬內存（HBM）技術(shù)方面，英特爾目前可通過(guò)EMIB連接8個(gè)HBM堆疊，未來(lái)該能力將提升至12個(gè)堆疊。同時(shí)英特爾也在研究更新的內存解決方案。

在目前備受管制的先進(jìn)封裝技術(shù)方面，英特爾將持續推動(dòng)Foveros 3D Direct技術(shù)的演進(jìn)，目標是到2027年左右實(shí)現4微米的連接間隙。此外，英特爾還在推動(dòng)在平坦度、熱穩定性和機械穩定性方面表現更好的玻璃基板對于傳統有機基板的替代，以便于芯片架構工程師能夠為人工智能等數據密集型工作創(chuàng )造更高密度、更高性能的芯片封裝。英特爾計劃推動(dòng)這項技術(shù)于2027年開(kāi)始應用。

最后，基辛格還宣布，2024年英特爾的芯片制造將利用人工智能等先進(jìn)技術(shù)，優(yōu)化最新制程以提高芯片質(zhì)量和利潤。而英特爾代工業(yè)務(wù)將改善芯片制造的關(guān)鍵步驟，例如芯片交付速度和測試時(shí)間，以提高利潤，并贏(yíng)回此前依賴(lài)第三方代工芯片制造的訂單。

編輯：芯智訊-浪客劍