英特爾1nm，首次曝光

英特爾此前未宣布的Intel 10A（類(lèi)似1nm）將于2027年底投入生產(chǎn)，標志著(zhù)該公司首款1nm節點(diǎn)的到來(lái)，其14A（1.4nm）節點(diǎn)將于2026年投入生產(chǎn)。該公司還致力于未來(lái)創(chuàng )建完全自主的人工智能工廠(chǎng)。

英特爾執行副總裁兼代工廠(chǎng)制造和供應部總經(jīng)理 Keyvan Esfarjani 舉行了一次非常有見(jiàn)地的會(huì )議，涵蓋了公司的最新發(fā)展，并展示了未來(lái)幾年的路線(xiàn)圖如何展開(kāi)。

在這里，我們可以看到兩個(gè)圖表，第一個(gè)圖表概述了英特爾各種工藝節點(diǎn)的 WSPW（每周晶圓生產(chǎn)）。您會(huì )注意到 Y 軸沒(méi)有標簽，這可以讓我們直接讀取英特爾的產(chǎn)量。然而，這確實(shí)讓我們對英特爾未來(lái)幾年計劃節點(diǎn)生產(chǎn)的比例有了一個(gè)清晰的了解。

英特爾在之前的公告中并未具體說(shuō)明即將推出的 14A 節點(diǎn)的上市日期，但該公司表示將于 2026 年開(kāi)始大規模生產(chǎn)英特爾 14A 節點(diǎn)。

更重要的是，英特爾將于 2027 年底開(kāi)始生產(chǎn)其尚未宣布的 10A 節點(diǎn)，充實(shí)其采用 EUV 技術(shù)生產(chǎn)的節點(diǎn)名單。英特爾節點(diǎn)命名約定中的“A”后綴代表埃，10埃轉換為1納米，這意味著(zhù)這是該公司的第一個(gè)1納米級節點(diǎn)。

英特爾尚未透露有關(guān) 10A/1nm 節點(diǎn)的任何細節，但告訴我們，它將新節點(diǎn)歸類(lèi)為至少具有兩位數的功耗/性能改進(jìn)。英特爾首席執行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 告訴我們，新節點(diǎn)的改進(jìn)幅度大約為 14% 到 15%，因此我們可以預期 10A 節點(diǎn)將至少比 14A 節點(diǎn)有同樣程度的改進(jìn)。（例如，Intel 7 和 Intel 4 之間的差異是 15% 的改進(jìn)。）

如圖所示，隨著(zhù)向支持 EUV 的節點(diǎn)過(guò)渡，英特爾還將穩步減少 14 納米、10 納米、英特爾 7 和 12 納米節點(diǎn)的總體產(chǎn)量。

英特爾還將積極提高 Foveros、EMIB、SIP（硅光子）和 HBI（混合鍵合互連）的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。先進(jìn)封裝產(chǎn)能一直是當前人工智能加速器短缺的關(guān)鍵瓶頸。產(chǎn)能的增加將確保具有復雜封裝的先進(jìn)處理器（包括 HBM）的穩定供應。

英特爾先進(jìn)封裝產(chǎn)能的提升是爆炸性的——到 2023 年，該公司這些互連的產(chǎn)能非常少。順便說(shuō)一句，英特爾最近使用標準封裝完成了所有內部封裝工作；它現在全力投入先進(jìn)封裝，并將使用 OSAT（外包組裝和測試公司）來(lái)執行標準封裝任務(wù)。

上圖中的第二張幻燈片直觀(guān)地展示了英特爾如何轉向作為外部代工廠(chǎng)運營(yíng)，這將使其能夠增加每個(gè)節點(diǎn)的產(chǎn)量和每個(gè)節點(diǎn)的生產(chǎn)時(shí)間長(cháng)度，從而最大限度地提高其晶圓廠(chǎng)的利潤以及設備支出，因為它需要長(cháng)期服務(wù)客戶(hù)訂單。

Esfarjani 還分享了有關(guān)英特爾全球業(yè)務(wù)的詳細信息。除了現有設施外，該公司還計劃在未來(lái)五年投資 1000 億美元用于擴建和新生產(chǎn)基地。

上面的幻燈片概述了節點(diǎn)生產(chǎn)的各個(gè)地點(diǎn)，其中 18A 發(fā)生在亞利桑那州的 Fab 52 和 62。相比之下，Tower 的先進(jìn)封裝和 65 納米代工業(yè)務(wù)將在新墨西哥州的 Fab 9 和 11X 進(jìn)行。英特爾沒(méi)有透露計劃在哪里生產(chǎn) 10A 節點(diǎn)，并且還在俄亥俄州、以色列、德國、馬來(lái)西亞和波蘭進(jìn)行擴張。

這種分布在芯片制造和封裝領(lǐng)域的生產(chǎn)能力使英特爾能夠在全球范圍內實(shí)現運營(yíng)冗余，同時(shí)也為其代工客戶(hù)提供利用完全位于美國的供應鏈的選擇。

正如我們在參觀(guān)英特爾馬來(lái)西亞檳城工廠(chǎng)的報道中所闡述的那樣，該公司嚴重依賴(lài)其代工廠(chǎng)的自動(dòng)化。英特爾現在計劃在其生產(chǎn)流程的所有環(huán)節中使用人工智能，從產(chǎn)能規劃和預測到產(chǎn)量提高和實(shí)際的車(chē)間生產(chǎn)運營(yíng)，這是一項“10 倍登月”的努力。

埃斯法賈尼沒(méi)有提供該公司登月計劃的時(shí)間表，但表示這將影響其未來(lái)運營(yíng)的各個(gè)方面。其中包括引入人工智能“協(xié)作機器人”，這是一種可以與人類(lèi)一起工作的協(xié)作機器人，以及制造過(guò)程中廣泛的機器人自動(dòng)化。

與此同時(shí)，英特爾將繼續積極為其運營(yíng)尋找所有潛在客戶(hù)。您可以在我們對英特爾代工服務(wù)高級副總裁兼總經(jīng)理 Stu Pann 的采訪(fǎng)中了解有關(guān)這些努力的更多信息 ，他的任務(wù)是到 2030 年使英特爾代工廠(chǎng)成為全球第二大代工廠(chǎng)。

來(lái)源：半導體行業(yè)觀(guān)察

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