英特爾實(shí)現3D先進(jìn)封裝技術(shù)的大規模量產(chǎn)

這一技術(shù)是在英特爾最新完成升級的美國新墨西哥州Fab 9投產(chǎn)的。

這一里程碑式的進(jìn)展還將推動(dòng)英特爾下一階段的先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng )新。隨著(zhù)整個(gè)半導體行業(yè)進(jìn)入在單個(gè)封裝中集成多個(gè)“芯?！保╟hiplets）的異構時(shí)代，英特爾的Foveros和EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）等先進(jìn)封裝技術(shù)提供了速度更快、成本更低的路徑，以實(shí)現在單個(gè)封裝中集成一萬(wàn)億個(gè)晶體管，并在2030年后繼續推進(jìn)摩爾定律。

英特爾的3D先進(jìn)封裝技術(shù)Foveros是業(yè)界領(lǐng)先的解決方案，在處理器的制造過(guò)程中，能夠以垂直而非水平方式堆疊計算模塊。此外，Foveros讓英特爾及其代工客戶(hù)能夠集成不同的計算芯片，優(yōu)化成本和能效。

英特爾將繼續致力于推進(jìn)技術(shù)創(chuàng )新，擴大業(yè)務(wù)規模，滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的半導體需求。

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