SAP：半導體行業(yè)的數字化轉型與智能化管理解決方案

我國每年在半導體行業(yè)投下大量資金，高科技半導體產(chǎn)業(yè)鏈從設計公司，晶圓制造及后段封裝測具有顯著(zhù)不同的業(yè)務(wù)模式，需要針對不同細分行業(yè)尋求對應業(yè)務(wù)需求和業(yè)務(wù)場(chǎng)景的解決方案及卓越實(shí)踐，實(shí)現端到端整體方案導入。

大數據分析與應用日漸成熟，從感知并響應，到預測并行動(dòng)，傳統行業(yè)終將完成從”制造驅動(dòng)的產(chǎn)品“向”數據驅動(dòng)的服務(wù)“數字化轉變。

一、半導體芯片制造行業(yè)痛點(diǎn)

1、產(chǎn)品頻繁升級換代造成生產(chǎn)用料變動(dòng)大，容易產(chǎn)生呆滯料;

2、產(chǎn)品種類(lèi)多、返工頻繁，成本核算較為復雜；

3、產(chǎn)品升級換代迅速，生命周期短，變更頻繁，版本控制要求高；

4、客戶(hù)需求不容易掌握，交期短，插單現象頻繁，要求制造商能提供多種配置的產(chǎn)品供選擇；

5、某些主零件交期長(cháng)，需根據市場(chǎng)預測提前購買(mǎi)或保持一定的庫存;

6、售后服務(wù)需求,需批號追蹤所有物流環(huán)節和生產(chǎn)環(huán)節;

二、半導體芯片制造行業(yè)解決方案

根據半導體芯片行業(yè)的特點(diǎn)，工博科技半導體芯片解決方案，以SAP為基礎，將企業(yè)供應鏈、生產(chǎn)、財務(wù)一體化為核心，協(xié)同HR、OA、BI等無(wú)縫集成的一體化管理體系。SAP ERP系統使半導體行業(yè)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)、管理等各個(gè)環(huán)節企業(yè)內外信息資源充分整合，實(shí)現信息資源的高度共享，縮短了原始信息從傳遞到?jīng)Q策過(guò)程中的反饋時(shí)間，管理層與基層以及各職能部門(mén)之間的溝通變得更加快捷與直接，提高了經(jīng)營(yíng)和管理水平。

半導體芯片行業(yè)解決方案幫助企業(yè)實(shí)現：

1、生產(chǎn)管理預測

充分考慮歷史銷(xiāo)售數據、安全庫存給出生產(chǎn)預測數據，通過(guò)后續的物料需求計劃分析采購需求建議，避免采購周期較長(cháng)的物料出產(chǎn)缺料情況(此功能適合于按庫存備貨)

2、領(lǐng)用料管理

除提供按批領(lǐng)料，按工序，按倉庫，按料件特性等不同的領(lǐng)料方式外，還可支持電子業(yè)經(jīng)常使用的倒扣料以及現場(chǎng)倉庫管理。針對電子業(yè)的特性，SAP Bussiness One還提供合并領(lǐng)料的功能，極大的降低了倉管人員的勞動(dòng)強度。

3、物料清單(BOM)管理

方便錄入BOM信息、管理和拷貝單層或多層材料清單管理主數據。有時(shí)客戶(hù)對同一型號產(chǎn)品有不同的零件選擇，如同一款手機可以選擇不同顏色的外殼等。針對電子業(yè)中存在大量通用的元器件組或雷同的設計部分，SAP Bussiness One還提供模板BOM功能，可極大的簡(jiǎn)化設計部門(mén)的設計、變更工作。

4、呆滯料管理

提供呆滯表報表查詢(xún)功能，即可查看到呆滯的賬期，是否已過(guò)期，并可以追蹤到采購供應商信息;

5、完整的盤(pán)點(diǎn)管理功能

具備完整的盤(pán)點(diǎn)管理功能，可按倉庫、批號、料件類(lèi)別等進(jìn)行：定期盤(pán)點(diǎn)，循環(huán)盤(pán)點(diǎn)、抽盤(pán)點(diǎn)、在制品盤(pán)點(diǎn)等不同盤(pán)點(diǎn)方式。

6、倉儲條碼管理

通過(guò)用一維二維碼或者RFID電子標簽，來(lái)實(shí)現物料出入庫采集作業(yè)。對于具備使用AGV小車(chē)條件的企業(yè)，可以將智能設備貫穿整個(gè)物流環(huán)節，將產(chǎn)品實(shí)現數據化、智能化管控

7、批號和序號管理

對于銷(xiāo)售出去的產(chǎn)品，在維修管理中，SAP提供了序號管理，當有產(chǎn)品發(fā)生問(wèn)題時(shí)，可詳實(shí)記錄維修狀況并可追蹤該產(chǎn)品的原始生產(chǎn)狀況和原始用料。并反過(guò)來(lái)查找到該產(chǎn)品的同批次產(chǎn)品，以及這些產(chǎn)品的銷(xiāo)售或庫存狀況。

8、MRP模擬功能

系統按照各種MRP相關(guān)資料，如BOM(產(chǎn)品物料清單)、損耗率、替代料、BOM中材料生失效日期、采購提前期，檢驗時(shí)間、最小購買(mǎi)量、包裝量等，再考慮需求信息以及供給信息自動(dòng)產(chǎn)生生產(chǎn)計劃和采購計劃。SAP提供多版本MRP模擬的功能，并進(jìn)行版本間比較，使用戶(hù)能做出更合適的計劃。

9、成本精細化管理

半導體制造行業(yè)ERP解決方案對從銷(xiāo)售到研發(fā)，從采購到生產(chǎn)，從入庫到出庫等業(yè)務(wù)環(huán)節進(jìn)行有效監控，幫助企業(yè)獲取精細化成本信息，有效節省并控制經(jīng)營(yíng)成本，將更多的資金運用于產(chǎn)品研發(fā)及擴大經(jīng)營(yíng)等環(huán)節。