SAP與西門(mén)子和英特爾合作推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)

　　SAP本近日公布了HANA Cloud PlatformforIoT。SAP還計劃與SiemensAG及英特爾計劃攜手擴張其物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合。

　　SAP執行董事Bernd Leukert公布了HCPfortheIoT(HANACloud Platformfor IoT)，并指出這個(gè)平臺如何用于應用中，包括聯(lián)網(wǎng)的車(chē)輛、物流、智能城市和智能自動(dòng)售貨系統。“我們可以利用這些產(chǎn)品的數據流并實(shí)時(shí)處理這些數據，借助預測能力增加HANA Cloud Platform自身的豐富性。它直接連接到你現有的業(yè)務(wù)中，這是成功的關(guān)鍵。”

　　這個(gè)平臺采用現有的SAP技術(shù)，例如預測分析、遠程信息處理和地理定位，讓企業(yè)能夠連接到他們業(yè)務(wù)邊緣的設備。

　　SAP正在把HCPforIoT部署在企業(yè)的私有云上，或者可以被企業(yè)用于運作一個(gè)設備云服務(wù)客戶(hù)。

　　與西門(mén)子和英特爾的合作可以被視為SAP推動(dòng)IoT的第二步。

　　英特爾將為SAP提供具有互操作性的物聯(lián)網(wǎng)工具藍圖，與HANA平臺一起，簡(jiǎn)化并加速部署。SAP表示，合作的第一步就是概念的整合，將英特爾的IoTGateway與SAP云進(jìn)行集成。

　　對于西門(mén)子來(lái)說(shuō)，這家德國企業(yè)將采用HCP構建它自己的行業(yè)云。聯(lián)合云的目的是讓行業(yè)客戶(hù)能夠分析大型數據集并且從物聯(lián)網(wǎng)傳感器數據中挖掘價(jià)值。西門(mén)子表示，它計劃基于HCP保持IT生態(tài)系統面向開(kāi)發(fā)者和制造商的開(kāi)放性。

　　SAP最近在物聯(lián)網(wǎng)方面的努力并不讓人感到意外。SAP一直致力于把業(yè)務(wù)覆蓋面擴張到物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，包括此前在3月公布與全球物聯(lián)網(wǎng)平臺提供商Jasper的合作。在雙方合作條款下，Jasper同意將自己的平臺與SAPHANA進(jìn)行集成。