三星電子業(yè)績(jì)下滑：存儲芯片市場(chǎng)復蘇速度低于預期

三星上季營(yíng)業(yè)利益連續第六季下滑，預估將年減35%至2.8兆韓元。

1月9日，三星電子公布2023年第四季度財報指引，數據顯示，該公司營(yíng)業(yè)利潤已經(jīng)連續第6個(gè)季度下降。盡管芯片價(jià)格有所改善，但其芯片、電視和家用電器業(yè)務(wù)仍持續疲軟。三星電子公司將于1月31日發(fā)布完整的收益報告，其中包含部門(mén)細分。

三星電子報告2023年第四季度營(yíng)業(yè)利潤下降35%至2.8萬(wàn)億韓元（約合21.3億美元），而分析師平均預期為3.7萬(wàn)億韓元；營(yíng)業(yè)收入同比下降4.9%至67萬(wàn)億韓元，而分析師預測為70.31萬(wàn)億韓元。

這一結果反映出，鑒于經(jīng)濟不確定性，對智能手機和為現代電子產(chǎn)品提供支持的存儲芯片的需求仍然低迷。

盡管弱于預期，但這是三星電子5個(gè)季度以來(lái)的最小同比利潤降幅。由于三星采取減產(chǎn)措施，芯片價(jià)格在去年12月反彈，預計2024年存儲芯片將出現復蘇，且這一趨勢將持續下去。

根據TrendForce數據，2023年第四季度移動(dòng)DRAM芯片價(jià)格預計上漲18%-23%，而移動(dòng)NAND閃存芯片價(jià)格上漲10%-15%。

分析師表示，三星芯片部門(mén)2023年第四季度的虧損可能會(huì )減少，而2023年第二季度和第三季度的虧損分別為4.36萬(wàn)億韓元和3.75萬(wàn)億韓元，隨著(zhù)DRAM業(yè)務(wù)恢復盈利，其存儲芯片盈利有所改善。

三星電子現在的目標是在新興的高密度存儲芯片領(lǐng)域趕上競爭對手，計劃到2024年將容量提高2.5倍。HBM是一種能夠更快地處理數據的先進(jìn)芯片，可與硬件配合使用，例如英偉達的加速器，用于加速訓練AI模型等密集任務(wù)的數據處理。

然而，分析師表示，三星非存儲芯片、電視和家電業(yè)務(wù)的利潤低于預期，可能是三星業(yè)績(jì)未能達到市場(chǎng)預期的部分原因。

分析師表示，2023年第四季度三星移動(dòng)業(yè)務(wù)的兩款旗艦折疊屏機型出貨量可能較第三季度各下降約100萬(wàn)部，導致盈利略有下降。

在三星電子聯(lián)席CEO韓鐘熙和慶桂顯共同的新年賀詞中，闡述了為保持競爭優(yōu)勢，將以追求“超級差距技術(shù)”等核心價(jià)值為戰略重點(diǎn)。

他們表示：“我們將優(yōu)先加強包括超級差距技術(shù)等三星電子的核心價(jià)值在內的基礎競爭力?！?/p>

他們敦促三星電子的芯片制造部門(mén)提高并擴大與競爭對手的技術(shù)差距，進(jìn)一步鞏固自己的地位。在過(guò)去50年里，三星電子在半導體技術(shù)領(lǐng)域一直處于領(lǐng)先地位，

對于移動(dòng)、家用電器和軟件部門(mén)，他們強調了客戶(hù)至上的戰略，重點(diǎn)放在性能和質(zhì)量上。

兩位CEO還呼吁采取積極措施，應對人工智能（AI）、環(huán)保實(shí)踐、生活方式創(chuàng )新等未來(lái)變化，呼吁從根本上轉變思維，并將生成式人工智能應用于工作流程?！拔覀儜撏ㄟ^(guò)將生成式人工智能應用于工作，徹底改變我們的工作方式和設備體驗。從過(guò)去被動(dòng)的綠色反應中走出來(lái)，我們應該在思維上實(shí)現根本轉變，發(fā)現未來(lái)的綠色產(chǎn)品?！?/p>

消費電子需求仍未轉暖

去年10月，三星曾預測，在人工智能開(kāi)發(fā)熱潮的推動(dòng)下，長(cháng)期低迷的存儲芯片市場(chǎng)將在2024年逐步反彈。三星高管們當時(shí)表示，存儲芯片價(jià)格應該會(huì )在2023年下半年左右開(kāi)始走出低谷。

然而，這份最新的財報指引表明，情況并沒(méi)有三星此前預想的那么樂(lè )觀(guān)。

Counterpoint Technology Market research研究主管Tom Kang表示：“我認為這表明反彈速度比我們所有人想象的都要慢…價(jià)格上漲沒(méi)有那么快，某些行業(yè)的需求也沒(méi)有那么強勁?！?/p>

作為對比，去年12月，三星在半導體領(lǐng)域的主要競爭對手美光科技公布了好于預期的營(yíng)收前景，表明數據中心需求回暖，彌補了電腦和移動(dòng)設備市場(chǎng)需求冷淡的影響。

借助HBM獲得增長(cháng)新動(dòng)力

三星電子目前的目標是在HBM芯片領(lǐng)域趕上競爭對手SK海力士，并獲得新的增長(cháng)動(dòng)力。

HBM是一種處理數據速度更快的先進(jìn)芯片，它與英偉達公司加速器等硬件配合使用，可以加快訓練人工智能模型等密集型任務(wù)的數據處理速度。

在人工智能熱潮下，HBM需求近期暴漲。消息人士近期透露稱(chēng)，英偉達已向SK海力士、美光支付大筆預付款，確保HBM3 存供應無(wú)虞。SK海力士已經(jīng)計劃到2024年底前，將該領(lǐng)域的產(chǎn)能增加2.5倍。

三星希望推出新的設備和折疊屏產(chǎn)品線(xiàn)來(lái)推動(dòng)2024年的增長(cháng)。三星將于1月17日在美國推出Galaxy S24系列旗艦手機，內置Galaxy AI功能。

來(lái)源：半導體產(chǎn)業(yè)縱橫