傳華為今年目標出貨1000萬(wàn)部折疊屏手機，已開(kāi)始大量備貨CIS芯片

在高端智能手機市場(chǎng)，折疊手機的銷(xiāo)售銷(xiāo)量及銷(xiāo)售額占比都在持續提升。Counterpoint數據顯示，消費者在2023年購買(mǎi)了約1600萬(wàn)臺可折疊手機。預計2027年超高端手機(包括可折疊手機和傳統設計的手機)目前占高端智能手機銷(xiāo)量的33%。由于這類(lèi)手機通常屬于所謂的超高端手機類(lèi)別，即售價(jià)在1000美元或以上的手機，因此以銷(xiāo)售額來(lái)看，占比將會(huì )更高。為此，攜麒麟芯重回高端智能手機市場(chǎng)的華為，接下來(lái)也將折疊屏市場(chǎng)作為發(fā)力的重點(diǎn)。

據臺媒報道稱(chēng)，華為近期不僅沒(méi)有對折疊屏砍單，還對供應鏈進(jìn)行了“追加訂單”，目標是在2024年出貨700萬(wàn)至1000萬(wàn)部折疊屏手機，相比2023年的230萬(wàn)部最高將增長(cháng)約3倍。

對于該傳聞，相關(guān)供應鏈廠(chǎng)商均不予置評。不過(guò)，對于華為“砍單”的傳聞，有供應商則表示沒(méi)這回事。華為折疊屏轉軸主要供應商兆利強調，該公司并未遭大客戶(hù)砍單，旗下折疊機相關(guān)軸承產(chǎn)品出貨一切順暢，營(yíng)運也相當正常。

報道稱(chēng)，為了實(shí)現該目標，華為已經(jīng)開(kāi)始大舉掃貨關(guān)鍵零組件CMOS圖像傳感器（CIS）。這主要是因為，手機CIS在經(jīng)過(guò)了數個(gè)季度的持續低迷之后，隨著(zhù)智能手機市場(chǎng)的回暖已開(kāi)始觸底反彈，導致CIS價(jià)格開(kāi)始上漲，此前的消息顯示，CIS大廠(chǎng)三星將于一季度漲價(jià)25%至30%，而這也或將帶動(dòng)其他CIS廠(chǎng)商跟著(zhù)漲價(jià)。為了避免后續價(jià)格越來(lái)越高，CIS自然也就成為華為提前備貨的關(guān)鍵元器件。

根據市場(chǎng)傳聞顯示，華為折疊屏手機的CIS主要由國產(chǎn)CIS大廠(chǎng)豪威科技（OmniVision）供貨，相關(guān)備貨量隨著(zhù)整機出貨目標大幅增長(cháng)而呈現數倍增長(cháng)，同時(shí)也帶來(lái)了龐大的CIS后段封測需求。臺媒稱(chēng)，豪威科技的CIS后段封測主要由國巨集團旗下同欣電子與臺積電投資的精材科技負責。

同欣電子在日前的法說(shuō)會(huì )上表示，去年第4季已經(jīng)觀(guān)察到四大產(chǎn)線(xiàn)都呈現季度環(huán)比增長(cháng)，尤其是智能手機CIS在庫存回補需求帶動(dòng)下，價(jià)格開(kāi)始往正常水準邁進(jìn)。隨著(zhù)手機需求回溫、車(chē)用CIS走出庫存調整陰霾，同欣電子今年業(yè)績(jì)將重返成長(cháng)軌道，全年獲利年同比增長(cháng)或將超過(guò)40%。

精材科技也是豪威科技相關(guān)封測供應鏈廠(chǎng)商，主要提供晶圓級尺寸封裝，并以手機應用為主。隨著(zhù)智能手機等終端市場(chǎng)需求復蘇，精材科技旗下12英寸Cu-TSV（銅導線(xiàn)）制程、MEMS微機電新業(yè)務(wù)陸續展開(kāi)接案或小量出貨，2024年貢獻進(jìn)一步放大。

除了CIS之外，存儲芯片自去年四季度以來(lái)也開(kāi)始觸底反彈，近期更是“漲聲不斷”，預計也將是華為備貨的重點(diǎn)。此外，麒麟芯片的產(chǎn)能也是華為高端機型出貨量能否持續擴大的關(guān)鍵瓶頸。

據市場(chǎng)研究機構Gartner統計，去年上半年折疊手機品牌以三星市占率高達71%，華為以12%位居第二，其余市場(chǎng)主要由OPPO、榮耀、vivo等中國品牌廠(chǎng)商瓜分。

據悉，華為今年將推出三款折疊手機，并持續拓展海外市場(chǎng)，將有望持續拉近與三星在折疊屏市場(chǎng)的差距，同時(shí)進(jìn)一步提升在高端智能手機市場(chǎng)的份額。

編輯：芯智訊-浪客劍