三星SK海力士半導體庫存超過(guò)48萬(wàn)億韓元！仍處高位

據外媒報道，三星電子和SK海力士是受去年下半年開(kāi)始的消費電子產(chǎn)品需求下滑所導致的芯片需求減少最明顯的廠(chǎng)商。從最新的報道來(lái)看，雖然存儲芯片的需求在恢復，價(jià)格也在開(kāi)始上漲，但三星電子和SK海力士的庫存，依舊處在高位。

截至9月末，三星庫存資產(chǎn)總額達到55.2萬(wàn)億韓元（約合423億美元），比2022年底的52.1萬(wàn)億韓元增長(cháng)了5.9%。其中，三星芯片的庫存從去年同期的29萬(wàn)億韓元增長(cháng)16.1%，達到33.7萬(wàn)億韓元，相比2021年年末增長(cháng)一倍多。

SK海力士在季度報告稱(chēng)，截至9月末，該公司庫存價(jià)值14.9萬(wàn)億韓元，比年初時(shí)的15.6萬(wàn)億韓元下降了4.6%。如果與2021年末的5.5萬(wàn)億相比，SK海力士的庫存價(jià)值增長(cháng)了近三倍。

芯片庫存占據三星總資產(chǎn)的比重，從2022年底的11.6%增至12.2%，但SK海力士的這一數字從去年同期的15.1%降至14.6%。

三星的季度報告還顯示，該公司已出售了價(jià)值1.3萬(wàn)億韓元的ASML股份，以在芯片業(yè)務(wù)放緩的現狀下確?，F金流。截至2023年9月末，三星持股ASML的比例從0.7%降至0.4%，目前仍持有該公司158萬(wàn)股。

此外，隨著(zhù)AI芯片競爭的加劇，三星和SK海力士正準備將HBM產(chǎn)量提高至2.5 倍。

三星存儲器芯片業(yè)務(wù)副總裁 Kim Jae-joon 在 10 月表示，三星電子也完成了與主要客戶(hù)關(guān)于明年 HBM 供應的談判。據業(yè)內人士透露，三星還在 8 月下旬通過(guò)了 英偉達A100 和 H100 的 HBM3 品質(zhì)驗證，目前尚未正式確認是否向英偉達供應HBM3。

SK 海力士則早于今年8月向英偉達提供了 HBM3E 的樣品，即HBM3的擴展版本。而 SK 海力士正向AMD供應HBM3。

SK 海力士DRAM行銷(xiāo)副總裁 Park Myoung-soo 也強調：“公司明年第四代 HBM3 產(chǎn)品和第五代HBM3E產(chǎn)品的供應量都在增加，并已完全售罄?，F在更是與客戶(hù)和合作伙伴就 2025年 HBM產(chǎn)量進(jìn)行生產(chǎn)和供應的討論也在進(jìn)行中?！?/span>

來(lái)源：EETOP

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