DTAS3D-國產(chǎn)自主-公差分析與尺寸鏈計算軟件- 電控器AI自動(dòng)建模案例

AI逞威! 火箭電控器數百裝配&測量自動(dòng)創(chuàng )建!僅需十分鐘

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DTAS 3D軟件幫助解決尺寸公差分析與尺寸鏈計算的問(wèn)題 

在公差仿真分析中，公差仿真模型的建立，是耗時(shí)、繁瑣，但又必需的一步：手動(dòng)建立特征、手動(dòng)建立裝配、手動(dòng)建立公差、手動(dòng)建立測量。往往需要幾天時(shí)至幾十天，才能將模型建立完成。

幸運的是，隨著(zhù)AI（人工智能）技術(shù)的興起，棣拓公司創(chuàng )造性地將公差分析與AI技術(shù)結合起來(lái)，得以全自動(dòng)創(chuàng )建公差仿真模型。與傳統手工創(chuàng )建公差仿真模型相比，可以更快、更標準化地生成公差仿真模型，大幅度提效率。

電子控制器作為火箭、飛機、高鐵等的“大腦”，需要隨時(shí)保持“冷靜”：在設備高負荷運行過(guò)程中，各電子元件器需要保持在合適的工作溫度以保障良好的工作性能。主板上的數百個(gè)電子元器件，要足夠靠近水冷板以獲取足夠的冷卻效果，但又不能離太緊，以免產(chǎn)生干涉?？紤]到各零部件的制造偏差和裝配偏差，如何保證電子元件器和水冷板之間的恰當距離，是一道擺在工程師面前的難題。借助專(zhuān)業(yè)的公差仿真軟件DTAS 3D，在設計前期可以判斷是否會(huì )因制造和裝配偏差影響到該關(guān)鍵性能。但在公差分析過(guò)程中，又有一個(gè)難題擺在工程師面前：數百個(gè)電子元器件既要和主板建立裝配，又要和水冷板建立測量，建模工作量巨大，且繁瑣無(wú)比，要花費10-15天時(shí)間才能完成！怎么辦？請AI來(lái)助力！通過(guò)以下案例，我們將展示DTAS 3D軟件如何自動(dòng)創(chuàng )建公差仿真模型，提升大家對AI自動(dòng)建模的認識與了解。滿(mǎn)滿(mǎn)干貨精彩不容錯過(guò)，趕快學(xué)習吧！

PART1模型準備

本文案例的模型為電控箱，如上圖，由殼體、支柱、厚板、板1、板2、零件組成，其中零件分別裝配在板1、板2上，當電控箱體工作時(shí)，零件需要保持良好的散熱性能，故必須要保持零件與厚板和殼體之間的間隙要求。所以要解決的問(wèn)題是在當前的公差和制造工藝下，零件與厚板和零件與殼體之間的間隙是否滿(mǎn)足在0.7mm—0.9mm之間？

 經(jīng)簡(jiǎn)化：本案例需要分析的零件為12個(gè)，所創(chuàng )建的公差仿真模型由16個(gè)裝配、265個(gè)特征、24個(gè)測量、65個(gè)公差組成。由熟練的工程師完成所需要的時(shí)間為數個(gè)小時(shí)。但是通常的電控箱模型零件數量為幾百個(gè)，故完成一個(gè)常規的電控箱公差仿真分析需要幾天或者幾周，且過(guò)程復雜、繁瑣、重復。但是，通過(guò)DTAS3D自動(dòng)建模功能本案例的公差仿真模型可以在1分鐘左右完成，幾百個(gè)零件的模型可以在十幾或者二十分鐘左右完成。

裝配工藝流程

零件公差

測量目標

PART2 自動(dòng)建模步驟

啟動(dòng)自動(dòng)建模

步驟一：選擇裝配體中的主要零件

步驟二：選擇裝配體中的支柱

步驟三：定義坐標系

步驟四：選擇測量件

建模完成

用戶(hù)通過(guò)以上簡(jiǎn)單的操作后，相關(guān)特征、公差、裝配、測量都已經(jīng)建立，可以直接提交計算。

計算結果

PART3 結果演示

演示結果請點(diǎn)擊：https://www.dtas-china.com/hangkonghangtian/57.html

DTAS 3D通過(guò)AI自動(dòng)化建模功能實(shí)現公差仿真分析模型的自動(dòng)建立。將手動(dòng)建立特征、建立裝配、賦值公差、建立測量來(lái)完成公差仿真分析模型建立的過(guò)程，變?yōu)樽詣?dòng)完成公差仿真分析模型建立，建模過(guò)程省時(shí)省力，高效快捷，提高建模效率80%，解放工程師?。?！

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