傳聯(lián)發(fā)科天璣9200＋已量產(chǎn)：臺積電4nm制程，三季度上市

4月24日消息，據供應鏈消息顯示，聯(lián)發(fā)科或將在今年第二季中旬推出旗艦芯片天璣9200的升級版，可能將命名為天璣9200＋，目前已經(jīng)在基于臺積電4nm制程量產(chǎn)。業(yè)界預期，最快在今年第三季將有望有搭載該芯片的終端產(chǎn)品上市，或將為聯(lián)發(fā)科第三季業(yè)績(jì)增長(cháng)帶來(lái)動(dòng)力。

目前網(wǎng)絡(luò )上已經(jīng)有關(guān)于天璣9200＋的性能測試流出，資料顯示，天璣9200＋將與天璣9200采用同樣的8核心架構，定價(jià)方面，天璣9200＋單價(jià)亦可能突破100美元，屆時(shí)相對較舊的天璣9200有望降價(jià)，回歸新舊產(chǎn)品更迭機制。

事實(shí)上，從去年二季度以來(lái)，在俄烏沖突、疫情、美國加息、中美貿易戰等諸多因素的綜合影響下，全球智能手機市場(chǎng)就開(kāi)始轉弱，雖然高端智能手機市場(chǎng)買(mǎi)氣相對下滑較少，但中低端市場(chǎng)下滑幅度較大。值得注意的是，供應鏈庫存水平在今年第一季開(kāi)始就開(kāi)始逐步好轉，預期在今年第二季底前就有機會(huì )回到健康水位，待消費性市場(chǎng)復蘇后，供應鏈拉貨力道有望全面升溫。

不過(guò)，觀(guān)察聯(lián)發(fā)科整體營(yíng)運表現，目前市場(chǎng)上變數仍相當多，加上客戶(hù)訂單能見(jiàn)度較低，因此聯(lián)發(fā)科第三季業(yè)績(jì)季增長(cháng)幅度能到多高，可能仍有待觀(guān)察。