突發(fā)！日本擬限制23項半導體設備出口，涉及六大類(lèi)

芯東西3月31日消息，日本政府今日宣布，將修訂外匯與外貿法相關(guān)法令，擬對用于芯片制造的六大類(lèi)23項先進(jìn)芯片制造設備追加出口管制。

最新措施的重點(diǎn)是先進(jìn)半導體制造設備，制造芯片所需的極紫外（EUV）設備也被列入其中。這23項包括：3項清洗設備、11項薄膜沉積設備、1項熱處理設備、4項光刻/曝光設備、3項刻蝕設備、1項測試設備。

設備制造商需先申請到出口許可，才能將設備向境外運輸。日本政府將從3月31日至4月29日征求意見(jiàn)，爭取在7月施行修改的法令。

但實(shí)際上，新增的23項設備引入許可申請規定后，除了對其友邦等42個(gè)國家和地區會(huì )簡(jiǎn)化手續外，對向中國等國家及地區出口的難度較大。

美國在去年對向中國出口芯片設備實(shí)施全面限制之后，又拉攏日本、荷蘭這兩大坐擁全球頭部半導體設備供應商的國家，對中國芯片供應升起更大的技術(shù)鐵幕。日本新增半導體設備出口管制的決定正是在這一背景下做出的。

一旦日本、荷蘭選擇與美國合作，通過(guò)頒布出口管制新規濫施“科技霸權”，或將對未來(lái)全球半導體產(chǎn)業(yè)格局造成不可逆轉的影響。

盡管日本此前從未公開(kāi)承認與美國達成協(xié)議，并曾表示將采取自己的措施，但日本經(jīng)濟貿易工業(yè)貿易部門(mén)的一位高級官員稱(chēng)，日本將與美國保持一致（在用技術(shù)管制遏制中國獲得先進(jìn)芯片制造能力的努力方面）。

今年3月8日，荷蘭外貿與合作發(fā)展部部長(cháng)施賴(lài)內馬赫在發(fā)給荷蘭議會(huì )的一份說(shuō)明中宣布，荷蘭內閣已決定加強限制半導體技術(shù)的出口。相關(guān)限制措施預計將在夏季之前推出。

對此，中國外交部發(fā)言人毛寧9日在例行記者會(huì )上表示，中方對荷方以行政手段干預限制中荷企業(yè)正常經(jīng)貿往來(lái)的行為表示不滿(mǎn)，已向荷方提出交涉。希望荷方秉持客觀(guān)公正立場(chǎng)和市場(chǎng)原則，尊重契約精神，不濫用出口管制措施，維護國際產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩定和自由開(kāi)放的國際貿易秩序，維護中荷兩國和雙方企業(yè)共同利益。