了解SMT貼片工藝流程

了解SMT貼片工藝流程

1、編程序調貼片機：按照客戶(hù)提供的樣板BOM貼片位置圖，進(jìn)行對貼片元件所在位置的坐標進(jìn)行做程序，然后與客戶(hù)所提供的SMT貼片加工資料進(jìn)行對首件。

2、印刷錫膏：將錫膏用鋼網(wǎng)漏印到PCB板需要焊接電子元件SMD的焊盤(pán)上，確保印刷后的膏體的均勻、平整度和一致性，為元器件的焊接做準備。

3、SPI：錫膏檢測儀，檢測錫膏印刷為良品，有無(wú)少錫、漏錫、多錫等不良現象，及時(shí)篩選出印刷不良的PCB

4、貼片：將電子元器件SMD準確安裝到PCB的固定位置上。

5、高溫錫膏融化：主要是將錫膏通過(guò)高溫融化，冷卻后使電子元件SMD與PCB板牢固焊接在一起。

6、AOI：自動(dòng)光學(xué)檢測儀檢測是通過(guò)計算機檢測焊接后的組件有無(wú)焊接不良，如立碑、位移、空焊等。

7、目檢：人工檢測檢查的著(zhù)重項目有PCBA的版本是否為更改后的版本；

8、包裝：將檢測合格的產(chǎn)品進(jìn)行隔開(kāi)包裝，一般采用的包裝材料為防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤(pán)。