高通宣布推出遠距離緊湊型宏 基 站 平臺，助力成本高效的室外毫米波部署

高通技術(shù)公司12月6日宣布推出高通?緊湊型宏 基 站5G RAN平臺，以滿(mǎn)足快速增長(cháng)的戶(hù)外移動(dòng)和固定無(wú)線(xiàn)接入（FWA）的基礎設施對簡(jiǎn)化、高性能、成本高效且節能的需求。為了滿(mǎn)足廣域毫米波覆蓋對成本優(yōu)先和覆蓋范圍指標的要求，全新平臺結合面向小 基 站的高通? FSM? 5G RAN平臺，推出支持256個(gè)天線(xiàn)單元的宏 基 站天線(xiàn)模組，可提供高達60dBm的等效全向輻射功率（EIRP）和支持高達1GHz帶寬的頻譜。這一組合將面向簡(jiǎn)化設計的小 基 站平臺與面向高功率、遠距離覆蓋的宏 基 站毫米波天線(xiàn)陣列相結合，從而推動(dòng)價(jià)格頗具吸引力的新型緊湊毫米波宏 基 站的發(fā)展。

毫米波在室外廣域5G網(wǎng)絡(luò )部署場(chǎng)景具有巨大潛力，解決總體擁有成本（TCO）面臨的挑戰對于釋放毫米波部署潛能至關(guān)重要。全新高通緊湊型宏 基 站5G RAN平臺旨在積極應對這些挑戰，為緊湊型宏 基 站產(chǎn)品提供遠距離性能增強，其與采用高通FSM 5G RAN平臺設計的小 基 站相比，覆蓋范圍擴大一倍以上，從而顯著(zhù)減少廣域覆蓋所需的 基 站數。此外，通過(guò)推動(dòng)面向小 基 站的高通FSM 5G RAN平臺的演進(jìn)，這一緊湊型宏 基 站解決方案能夠解決類(lèi)似方案中常見(jiàn)的能效、尺寸和成本復雜性問(wèn)題，使部署更加便捷。

值得一提的是，該解決方案旨在通過(guò)大幅減少提供廣域覆蓋和數據容量的難題，來(lái)推動(dòng)毫米波基礎設施部署的增長(cháng)。與類(lèi)似的高功率毫米波宏 基 站解決方案相比，緊湊型宏 基 站能夠在特定覆蓋范圍內降低高達50%的 基 站設備成本，其支持的特性將在關(guān)鍵用例中發(fā)揮重要作用，包括：

·  移動(dòng)場(chǎng)景：毫米波對網(wǎng)絡(luò )擁堵具有極強韌性，使其成為向用戶(hù)提供可靠、快速響應和高速服務(wù)的理想選擇，即使在人流密集的戶(hù)外城區也能提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。通過(guò)降低高性能戶(hù)外毫米波 基 站的基礎設施成本，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商能夠比以往更具成本效益地突破無(wú)線(xiàn)性能，開(kāi)創(chuàng )連接體驗的新時(shí)代。

·  固定無(wú)線(xiàn)接入（無(wú)線(xiàn)光纖）：?jiǎn)蝹€(gè)室外 基 站能夠連接的家庭、辦公室和咖啡店等地點(diǎn)的數量，是固定無(wú)線(xiàn)接入（FWA）的關(guān)鍵方面。憑借遠距離性能和成本高效的高價(jià)值組合，高通緊湊型宏 基 站5G RAN平臺可滿(mǎn)足多項關(guān)鍵KPI，為城市、城郊以及農村地區的家庭和企業(yè)提供大容量的無(wú)線(xiàn)寬帶接入。此外，通過(guò)簡(jiǎn)化農村和連接需求尚未得到滿(mǎn)足地區的寬帶接入方式，以及以特定投入支持更多家庭接入網(wǎng)絡(luò )，高通技術(shù)公司正攜手基礎設施客戶(hù)進(jìn)一步縮小數字?zhù)櫆稀?/p>

高通技術(shù)公司高級副總裁兼蜂窩調制解調器和基礎設施業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示：

憑借高通公司在5G基礎設施和毫米波領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，我們很高興地宣布推出面向緊湊型宏 基 站的全新遠距離戶(hù)外平臺，為客戶(hù)和運營(yíng)商提供與傳統宏 基 站解決方案相比性?xún)r(jià)比高度差異化的解決方案。這一創(chuàng )新解決方案將以頗具吸引力的價(jià)格為我們的合作伙伴提供其所需的覆蓋范圍、性能、能效和外形規格，從而簡(jiǎn)化并加快毫米波技術(shù)的部署和普及。我們很高興能夠擴大公司的技術(shù)領(lǐng)先地位和技術(shù)專(zhuān)長(cháng)，幫助生態(tài)系統充分實(shí)現戶(hù)外5G毫米波網(wǎng)絡(luò )優(yōu)勢和效益。

全新高通緊湊型宏 基 站5G RAN平臺預計將于2023年第一季度開(kāi)始向客戶(hù)出樣。