SMT貼片加工電子零件移位的原因

SMT貼片加工電子零件移位的原因

    SMT貼片加工是由貼片、DIP插件、測試等多個(gè)流程工藝組合而成的制程工藝，每個(gè)制程工藝的作用不同，SMT貼片的工藝是目前電子PCBA產(chǎn)品組裝Z流行的工藝，貼片是通過(guò)貼片機將各種類(lèi)型的電子零件貼裝到PCB焊盤(pán)的指定位置（貼片前焊盤(pán)上通過(guò)印刷機印刷了一層錫膏，目的就是在貼片的時(shí)候能夠黏住電子零件而不至于輕易的脫落）延伸閱讀：SMT貼片加工錫膏印刷機如何將錫膏印刷于PCB電路板，但是在貼片工藝制程當中，會(huì )發(fā)生電子零件移位的不良現象，電子零件貼片移位會(huì )在后續焊接的時(shí)候出現若干的焊接品質(zhì)問(wèn)題，尤其是立碑、連橋、少錫等不良現象。

上圖為英特麗貼片加工廠(chǎng)實(shí)景圖

下面英特麗小編給大家講解下SMT貼片電子零件移位的原因，有通道貼片加工的朋友在后續的加工過(guò)程中注意下此類(lèi)問(wèn)題，減少不良生產(chǎn)，降低成本，提高生產(chǎn)效率。

貼片加工電子零件移位的原因如下：

1、錫膏有效期超出，導致助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良。
2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在輸送時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問(wèn)題造成了元器件移位。
3、錫膏助焊劑含量太高，在回流焊過(guò)程中過(guò)多的焊劑的流動(dòng)導致元器件移位。
4、元器件在印刷、貼片后的搬運過(guò)程中由于振動(dòng)或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。
5、貼片加工時(shí)，吸嘴的氣壓沒(méi)有調整好，壓力不夠或過(guò)大，造成元器件移位。
6、貼片機本身的機械問(wèn)題造成了元器件的安放位置不對，俗稱(chēng)貼裝精度低。

以上是貼片加工電子元件移位原因的總結，在實(shí)際生產(chǎn)中，需要根據對應情況找到問(wèn)題，具體問(wèn)題具體分析。

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