半導體產(chǎn)品價(jià)格年中盤(pán)點(diǎn)：誰(shuí)在跌，誰(shuí)在漲？

來(lái)源：芯師爺

2022年，半導體市場(chǎng)行情正發(fā)生變化。翻騰兩年多的“缺芯”的潮水已有頹勢，部分半導體產(chǎn)品售價(jià)下跌，但部分半導體產(chǎn)品行情變化是否意味著(zhù)半導體行業(yè)衰退呢？

畢竟另一面，仍有半導體產(chǎn)品需求強盛，價(jià)格上調。不同的半導體產(chǎn)品價(jià)格趨勢呈現冰火兩重天景象。誰(shuí)在跌？誰(shuí)可能在漲？2022年行之過(guò)半，芯師爺在本文將盤(pán)點(diǎn)近段時(shí)間漲跌趨勢明顯的半導體產(chǎn)品種類(lèi)，供讀者參考。

據中國臺灣電子時(shí)報6月27日報道，受通貨膨脹、國內疫情、俄烏沖突等因素影響，利基型DRAM第三季價(jià)格恐不如原先預期樂(lè )觀(guān)，業(yè)者預估，隨著(zhù)消費力道需求趨緩，下半年利基型DRAM價(jià)格跌幅恐至少10%。觀(guān)點(diǎn)與TrendForce集邦咨詢(xún)6月20日發(fā)布研報類(lèi)似，集邦咨詢(xún)當時(shí)指出，盡管有旺季效應和DDR5滲透率提升的支撐，但第三季DRAM市場(chǎng)仍不樂(lè )觀(guān)。

具體到不同應用中，由于需求變化不同，DRAM價(jià)格跌幅不一。PC DRAM方面預估價(jià)格將跌3~8%；移動(dòng)終端方面，由于終端消費市場(chǎng)的銷(xiāo)售不及預期，以手機為代表的終端產(chǎn)品出貨不暢且出現砍單趨勢，導致Mobile DRAM供過(guò)于求狀態(tài)持續，跌幅會(huì )較第二季擴大至3~8%；服務(wù)器方面，消費類(lèi)別的PC DRAM及mobile DRAM下半年需求不明朗，迫使原廠(chǎng)將產(chǎn)能移轉至server DRAM，預測第三季serve DRAM將再下跌0~5%。

據TrendForce集邦咨詢(xún)6月21日發(fā)布研報，隨著(zhù)鎧俠（Kioxia）及西部數據（WDC）產(chǎn)出逐月提升，產(chǎn)能明顯足以滿(mǎn)足需求位元的增加，但消費性電子如筆電疫后需求降溫導致訂單遞減，加上智能手機品牌在疫情及高通脹夾擊下，庫存去化緩慢，將導致第三季NAND Flash市場(chǎng)供過(guò)于求，進(jìn)而影響第三季價(jià)格下跌0~5%。

根據TrendForce集邦咨詢(xún)6月14日發(fā)布研報，自2021年第一季至2022年第一季間，消費類(lèi)MLCC全年價(jià)格平均下跌5~10%不等，今年第二季為了刺激客戶(hù)提升拉貨意愿，再度調降3~5%，而部分低階消費類(lèi)MLCC價(jià)格甚至已觸及材料成本。

 圖源：TrendForce集邦咨詢(xún)研究

2022年下半年消費類(lèi)MLCC報價(jià)壓力未減，恐持續下探，預估平均仍有3~6%的降幅。工業(yè)類(lèi)利基型MLCC價(jià)格則反之，有望在客戶(hù)端芯片短缺紓解下，促使拉貨動(dòng)能增溫，降幅維持在1~2%，甚至持平，而屬于年度報價(jià)的車(chē)規MLCC價(jià)格，則是維持價(jià)量平穩。

近期市場(chǎng)傳出模擬芯片價(jià)格大幅跳水的傳聞，有報道指出TI渠道價(jià)格跳水八成。TI回應了這一說(shuō)法，稱(chēng)原廠(chǎng)價(jià)格并未下跌八成，但表示價(jià)格信息可能會(huì )來(lái)自一些未經(jīng)TI授權的貿易商轉售途徑。TI方同時(shí)表示，已經(jīng)通知客戶(hù)，今年下半年芯片供需失衡狀況將有所緩解。

值得注意的是，模擬芯片價(jià)格下跌主要發(fā)生在消費應用領(lǐng)域。據第一財經(jīng)近日報道，某券商電子行業(yè)研究員表示，“模擬芯片類(lèi)別比較多，部分消費用產(chǎn)品價(jià)格有所松動(dòng)，但汽車(chē)的模擬芯片仍然很緊缺?！?/span>

2022年Q2以來(lái)顯卡價(jià)格下降趨勢愈加明顯。據相關(guān)數據，今年5月份，顯卡價(jià)格跌落了15%。不少GPU的價(jià)格都跌破了建議零售價(jià)，甚至很多過(guò)去加價(jià)一倍都買(mǎi)不到的卡也顯示有貨了。

究其根本，近兩年的顯卡價(jià)格漲跌和虛擬貨幣的價(jià)格變動(dòng)高度正相關(guān)。

2021年顯卡市場(chǎng)曾流傳著(zhù)這么一句話(huà)：“一張顯卡來(lái)炒股，三張顯卡買(mǎi)航母?！币源藖?lái)凸顯顯卡價(jià)格的變動(dòng)浮動(dòng)之大，售價(jià)之高昂。彼時(shí)虛擬貨幣價(jià)格高漲，挖礦需求水漲船高。

但今年以來(lái)，由于各國監管部門(mén)對虛擬貨幣挖礦項目開(kāi)始規范化管理，各大虛擬貨幣出現價(jià)格暴跌行情，用于挖礦的顯卡需求持續下降，顯卡的價(jià)格應聲而跌。一大批顯卡的售價(jià)甚至低于建議零售價(jià)，很多爆款也有庫存了。

顯卡的價(jià)格驟降并非沒(méi)有先例。早在2018 年，GPU 生產(chǎn)線(xiàn)出現大量供過(guò)于求導致了一波顯卡價(jià)格下跌，當時(shí)的AMD Polaris GPU，例如 RX 570 和 RX 580，從挖礦市場(chǎng)轉至消費市場(chǎng)。和2018年市場(chǎng)有所不同的是，現在消費市場(chǎng)的顯卡行情也并不樂(lè )觀(guān)。由此，有消息稱(chēng)，各大顯卡廠(chǎng)商正有意推遲新卡上市日期，以消耗當前市場(chǎng)顯卡庫存。從這種趨勢來(lái)看，顯卡價(jià)格或并未探底。

據DIGITIMES 4月底報道，業(yè)內人士透露，中國大陸的IC經(jīng)銷(xiāo)商正在降低消費類(lèi)MCU的價(jià)格，以減少庫存。

消息人士表示，中國大陸IC經(jīng)銷(xiāo)商在之前價(jià)格較高時(shí)囤積了消費型MCU，庫存可維持三到四個(gè)月。由于今年需求前景出現不確定性，經(jīng)銷(xiāo)商最近采取行動(dòng)，開(kāi)始降低消費類(lèi)MCU的價(jià)格。中國臺灣盛群半導體發(fā)言人Armstrong Tsai曾指出，其中小型家用電器MCU價(jià)格下跌趨勢較為明顯。

驅動(dòng)芯片是最早傳出需求下行的芯片品類(lèi)。（芯師爺此前也有相關(guān)報道：半導體供應鏈涌現砍單潮，誰(shuí)最傷“芯”？）臺灣媒體5月23日有報道指出，疫情帶來(lái)筆電、監視器、電視等需求大好，使得驅動(dòng)IC瞬間供不應求。但如今需求熱潮退去，尤其面板市況大幅修正，導致驅動(dòng)IC芯片訂單也應聲而跌，已有驅動(dòng)IC廠(chǎng)大砍晶圓代工投片量，幅度高達20%-30%。

近日傳出的三星暫停新的采購訂單也驗證了驅動(dòng)芯片行情下跌趨勢。據日經(jīng)亞洲6月16日消息，消息人士稱(chēng)報道，三星電子將暫時(shí)停止新的采購訂單，并要求多家供應商推遲或削減零部件發(fā)貨數周。據了解，涉及到的零部件涵蓋電視、智能手機和家用電器等產(chǎn)品，訂單涉及芯片、電子零件和最終品包裝。三種組件被限制進(jìn)入：顯示器，集成電路和備件（PCBA，電源等），其中顯示器含驅動(dòng)芯片。

需求下行的環(huán)境中，盡管上游廠(chǎng)商也大砍投片量，但供需已出現失衡的情況下，驅動(dòng)IC產(chǎn)品價(jià)格也難免會(huì )受到些負面影響。

與驅動(dòng)IC同受下游砍單之苦的還有5G芯片，近來(lái)手機廠(chǎng)商頻頻傳出降價(jià)去庫存和砍單的消息，5G芯片首當其沖。

據格隆匯6月27日報道，業(yè)內人士指出，當前硅料價(jià)格節節攀升，下游硅片企業(yè)通過(guò)簽訂“鎖量不鎖價(jià)”的長(cháng)單來(lái)穩定硅料供應。硅片行業(yè)需求量仍在繼續加大，預計短期內硅料和硅片市場(chǎng)仍將保持強勢，價(jià)格仍有上漲空間。

消息面上，率先發(fā)布N型產(chǎn)品報價(jià)的TCL中環(huán)，上調了最新硅片報價(jià)。此前日本硅晶圓大廠(chǎng)勝高已經(jīng)宣布，計劃在2022年至2024年間將晶片制造商的長(cháng)期合約價(jià)格提高約30%。中國臺灣硅晶圓廠(chǎng)商環(huán)球晶董事長(cháng)徐秀蘭6月21日在股東會(huì )上也表示，現在最新簽的硅片長(cháng)約價(jià)比 1、2 個(gè)月前更高，長(cháng)約價(jià)持續上漲，明年、2023 年都會(huì )比前一年更高，未來(lái)幾年幾乎沒(méi)有現貨量可供應。

據日經(jīng)新聞近日報道，由于原油價(jià)格上漲，從原油中提煉而來(lái)的光刻膠價(jià)格也持續走高。有市場(chǎng)傳聞稱(chēng)，光刻膠材料今年價(jià)格已翻倍。

該傳聞未經(jīng)證實(shí)，但從國內光刻膠原廠(chǎng)彤程新材的最新反饋來(lái)看，光刻膠價(jià)格上漲是事實(shí)。彤程新材6月20日在投資者互動(dòng)平臺表示，光刻膠產(chǎn)品自去年上半年開(kāi)始，價(jià)格進(jìn)入上升趨勢。目前價(jià)格相對本年初，未實(shí)現價(jià)格翻倍。

在過(guò)去兩年的缺芯潮中，汽車(chē)領(lǐng)域芯片短缺情況最為嚴重。目前來(lái)看，車(chē)規MCU、IGBT供應仍然偏緊。

MCU方面，由于供應緊張，MCU在2021年的ASP（平均銷(xiāo)售價(jià)格）上漲12%，據IC Insights，這是近25年來(lái)最大上漲。

今年第二季度，汽車(chē)芯片巨頭意法半導體再度上調包括MCU、電源管理芯片等所有產(chǎn)品線(xiàn)的價(jià)格，原因系產(chǎn)品短缺短期內無(wú)好轉跡象。ST在2022年1月底的財報電話(huà)會(huì )議上表示，其積壓的訂單能見(jiàn)度約18個(gè)月，遠高于規劃的2022年產(chǎn)能。

Yole預計，MCU價(jià)格將于2022年維持漲勢，且部分產(chǎn)品單價(jià)維持高位或將持續到2026年。

功率半導體IGBT也是新能源汽車(chē)的缺芯“重災區”。頭豹研究院分析師王品臻稱(chēng)，“目前IGBT交貨周期在50周左右甚至以上，訂單與交貨能力比最大可達2：1，考慮到在缺貨的情況下，客戶(hù)會(huì )在真實(shí)需求訂單的基礎上疊加訂單，所以供需缺口大約在40%-50%左右?！?/span>

電源芯片方面，據TrendForce集邦咨詢(xún)報告，電源管理芯片(PMIC)在全球電子裝置與電力系統的發(fā)展下，總體需求仍相對良好，不過(guò)也因功能多樣化，且廣泛應用于消費電子、通訊、運算、工控、汽車(chē)等領(lǐng)域，下半年供需情況逐漸出現分化，其中車(chē)用的開(kāi)關(guān)穩壓器(Switch Regulator)、多通道電源管理芯片(Multi Channel PMIC)等需求最強勁；電源管理芯片在所有芯片產(chǎn)品中，下半年需求仍相對穩健。

部分半導體產(chǎn)品出現砍單現象，但上游晶圓廠(chǎng)仍呈現漲價(jià)現象。據中國臺灣經(jīng)濟日報6月初報道，業(yè)界傳出，臺積電通知有意增加投片量的IC設計客戶(hù)，今年增量部分要加價(jià)10%，明年若還有基本額度之外的新增投片量，不僅適用調漲后新報價(jià)，加價(jià)幅度進(jìn)一步調升為20%。

據悉，臺積電在去年下旬已經(jīng)調漲一次，漲幅依制程不同而異，另外，臺積電已經(jīng)通知客戶(hù)將自2023年1月起全面調漲晶圓代工價(jià)格，漲幅約為6%。也就是說(shuō)，明年的增量訂單有可能較今年的價(jià)格高26%。

據俄塔斯社報道，5月底，俄羅斯開(kāi)始限制向“不友好”國家出口惰性氣體，包括氖、氬和氦。

氖、氬、氙等惰性氣體對半導體制造過(guò)程至關(guān)重要，俄羅斯和烏克蘭共占芯片行業(yè)氖氣供應的30%左右。這一限制措施加劇了對全球“芯片荒”的擔憂(yōu)。據半導體市場(chǎng)研究公司Techcet的數據，自俄烏沖突以來(lái)，氖氣合同價(jià)格已經(jīng)上漲了五倍，并且在短期內將保持在高位。

中新社援引專(zhuān)家分析，稀有氣體供需矛盾或將持續發(fā)酵，氖氣價(jià)格可能進(jìn)一步上漲，進(jìn)而影響芯片代工產(chǎn)業(yè)。

從上文盤(pán)點(diǎn)來(lái)看，目前跌價(jià)半導體產(chǎn)品多應用于消費領(lǐng)域；而價(jià)格上調的半導體產(chǎn)品多在汽車(chē)應用領(lǐng)域和半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游，如氖氣、硅片、光刻膠、晶圓代工服務(wù)等。

其中價(jià)格分化的邏輯何在呢？從根源上來(lái)說(shuō)，半導體產(chǎn)品價(jià)格漲跌與市場(chǎng)供需變動(dòng)相關(guān)，市場(chǎng)需求旺盛，產(chǎn)品價(jià)格則漲，反之則跌。普通消費電子和汽車(chē)應用市場(chǎng)一冰一火，相關(guān)半導體產(chǎn)品應用也趨同。

而半導體上游產(chǎn)品備受追捧的原因，或與市場(chǎng)對全球半導體產(chǎn)業(yè)信心不減有關(guān)。

誠然，消費電子需求不振正在拖累全球半導體市場(chǎng)在2022年增速放緩，全球半導體產(chǎn)業(yè)面臨著(zhù)庫存調整、產(chǎn)能結構性短缺、終端需求減弱等多方面挑戰。但整體來(lái)看，新基建、雙碳、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等相關(guān)市場(chǎng)動(dòng)力尚佳，全球半導體市場(chǎng)仍呈現景氣氣象。

在供應端，未來(lái)兩年中，半導體上游仍保持高投入。中信建投證券近期研報指出，2022年全球資本開(kāi)支維持 24%高增速，2023年前道晶圓設備支出開(kāi)始回落。2020 年開(kāi)始新冠疫情席卷全球，為了經(jīng)濟活動(dòng)的持續運轉，數字化轉型成為各個(gè)行業(yè)亟需投入的重點(diǎn)方向。2021年開(kāi)始全球半導體行業(yè) 資本支出達到1539億美元，同比增長(cháng)36%，面對汽車(chē)電動(dòng)化、智能化與工業(yè)自動(dòng)化需求帶動(dòng)的持續增長(cháng)的半導體產(chǎn)品需求，半導體廠(chǎng)商預計在 2022 年繼續維持 24%的資本支出增速，預計全球范圍內半導體行業(yè)資本支出達到1904億美元。根據SEM的預測，2022年全球前端晶圓廠(chǎng)設備支出預計將比去年同期增長(cháng)18%，達到 1070億美元，首次超過(guò)1000億美元大關(guān)，代表著(zhù)代工產(chǎn)業(yè)對于未來(lái)半導體需求增長(cháng)的穩定預期，2023年預計全球晶圓廠(chǎng)前道設備支出額將回落至 1000億美元。

而需求端中，未來(lái)兩年，全球半導體市場(chǎng)增長(cháng)趨勢明顯。6月7日，世界半導體貿易統計組織（WSTS）發(fā)布了關(guān)于半導體市場(chǎng)的最新預測數據：2022年，全球半導體市場(chǎng)預計將增長(cháng)16.3%，將達6460億美元，到 2023年繼續增長(cháng)5.1%。