廠(chǎng)商將協(xié)作開(kāi)發(fā)和制造32納米半導體產(chǎn)品

IBM和其聯(lián)合開(kāi)發(fā)聯(lián)盟伙伴英飛凌和飛思卡爾半導體以及Common Platform技術(shù)伙伴特許半導體和三星電子，簽署了一系列半導體工藝開(kāi)發(fā)和制造協(xié)議，以期在未來(lái)繼續保持技術(shù)領(lǐng)先地位。

上述公司簽署的聯(lián)合開(kāi)發(fā)協(xié)議包括32納米CMOS（互補性氧化金屬半導體）工藝技術(shù)及支持該技術(shù)的工藝設計套件（PDK）。在之前90納米、65納米和45納米工藝聯(lián)合開(kāi)發(fā)和制造協(xié)議大獲成功的基礎上，聯(lián)盟伙伴將能夠生產(chǎn)出高性能、低功耗的32納米芯片。

聯(lián)盟伙伴計劃將各自的專(zhuān)業(yè)技術(shù)匯聚起來(lái)，在設計、開(kāi)發(fā)和制造技術(shù)方面進(jìn)行協(xié)作，協(xié)作將一直持續到2010年。這些技術(shù)作為廣泛系統的領(lǐng)先平臺——從下一代手持設備到世界上性能最強的超級計算機，可被五家聯(lián)盟伙伴和其他公司用來(lái)解決諸如醫藥、通訊、交通和安全等領(lǐng)域的現實(shí)問(wèn)題。

協(xié)作創(chuàng )新是保持領(lǐng)先的關(guān)鍵所在

“IBM仍然相信，不管是現在還是未來(lái)，在一個(gè)開(kāi)放的合作伙伴體系中開(kāi)展協(xié)作創(chuàng )新，是保持技術(shù)領(lǐng)先地位的關(guān)鍵所在，”IBM全球工程解決方案部半導體解決方案總經(jīng)理Michael Cadigan說(shuō)，“今天發(fā)布的新聞驗證了滿(mǎn)足客戶(hù)領(lǐng)先技術(shù)要求的戰略。隨著(zhù)我們的協(xié)議擴展至32納米技術(shù)——包括我們對已開(kāi)展逾十年之久的聯(lián)合開(kāi)發(fā)模式進(jìn)行補充的研究和制造，IBM正與其聯(lián)盟伙伴密切合作，推出能顯著(zhù)改變我們生活、工作和娛樂(lè )方式的前沿技術(shù)?！?

“英飛凌繼續奉行與聯(lián)盟伙伴聯(lián)手開(kāi)發(fā)和投產(chǎn)最先進(jìn)技術(shù)的成功戰略，”英飛凌基礎技術(shù)和服務(wù)部門(mén)高級副總裁Franz Neppl博士說(shuō)，“聯(lián)合開(kāi)發(fā)的技術(shù)，加上英飛凌的應用和產(chǎn)品設計能力，將使得英飛凌能夠為其通信和汽車(chē)/工業(yè)領(lǐng)域的核心客戶(hù)提供經(jīng)濟合算的硅芯片解決方案和制造能力?！?

“32納米技術(shù)將遭遇材料和器件結構方面新的重大挑戰，”三星電子系統LSI部ASIC/晶圓業(yè)務(wù)執行副總裁KP Suh說(shuō)，“我們期望和擁有業(yè)內眾多領(lǐng)先技術(shù)的伙伴一起努力，推出突破性技術(shù)?！?

作為Common Platform技術(shù)制造廠(chǎng)商的IBM、特許半導體和三星將能夠利用聯(lián)合開(kāi)發(fā)出的32納米工藝技術(shù)和設計套件，使它們的制造工廠(chǎng)保持同步。這有助于它們在為各自的高產(chǎn)OEM客戶(hù)靈活生產(chǎn)幾近相同的芯片，這些OEM客戶(hù)要求采用多方外包模式并希望盡早獲得工藝技術(shù)。

五家公司在聯(lián)手推出業(yè)內領(lǐng)先的、用于高性能低待機功耗產(chǎn)品的技術(shù)時(shí)，將：

在保持出色性能的同時(shí)，專(zhuān)注于降低成本和復雜性；在后端工序（BEOL）應用新材料，如高介電常數金屬柵極(high-k/metal gate)、先進(jìn)的應力工程材料，以及超低介電常數薄膜；應用尖端的浸沒(méi)式光刻技術(shù)，使密度和芯片尺寸具有競爭力；致力于為數字通信市場(chǎng)提供優(yōu)秀的模擬產(chǎn)品；為RF CMOS和嵌入式DRAM等衍生技術(shù)提供平臺。

此外，通過(guò)在制造平臺伙伴采用共同的制造電氣規格，有助于技術(shù)在各伙伴的工廠(chǎng)之間輕松轉移。

“業(yè)界已經(jīng)認識到協(xié)作模式在提供高性能及高性?xún)r(jià)比產(chǎn)品解決方案方面的價(jià)值和重要性，”特許半導體技術(shù)開(kāi)發(fā)部門(mén)高級副總裁Liang-Choo Hsia說(shuō)，“在合作模式的第四階段，每個(gè)公司將提供獨有的能力和專(zhuān)長(cháng)，開(kāi)發(fā)以客戶(hù)為中心的產(chǎn)品。我們之間的協(xié)作已經(jīng)成為為客戶(hù)提供世界級的靈活外包解決方案的平臺?！?

與之前聯(lián)合開(kāi)發(fā)行動(dòng)一樣，32納米工藝合作將包括聯(lián)合開(kāi)發(fā)一個(gè)套件（enablement package）。這個(gè)套件可支持大多數通用設計工具，從而允許客戶(hù)在具體產(chǎn)品上應用32納米技術(shù)時(shí)，能夠發(fā)揮該先進(jìn)技術(shù)的全部潛力。

與前幾個(gè)階段一樣，32納米工藝開(kāi)發(fā)活動(dòng)將在IBM設在紐約州East Fishkill的300毫米尖端晶圓廠(chǎng)進(jìn)行。飛思卡爾半導體于1月23日宣布加入聯(lián)盟。