SMT貼片加工中短路現象產(chǎn)生的原因及解決方法

貼片加工會(huì )出現很多各種不良現象，比如立碑、連橋、虛焊、假焊、葡萄球、錫珠等等，今天英特麗小編給大家聊下貼片加工中短路不良現象的原因及改善措施。

SMT貼片加工短路不良現象多發(fā)于細間距IC的引腳之間，多發(fā)于0.5mm及以下間距的IC引腳間，因其間距較小，模板設計不當或印刷稍有疏漏就極易產(chǎn)生。

改善措施： 鋼網(wǎng)網(wǎng)孔孔壁光滑、制作過(guò)程中要求做電拋光處理，網(wǎng)孔下開(kāi)口應比上開(kāi)口寬0.01mm或0.02mm，開(kāi)口成倒錐形，有利于錫膏下錫有效釋放，同時(shí)可減少網(wǎng)板清潔次數。

解決方法：

0.5mm及以下間距的IC使用錫膏時(shí)應選擇粒度在20~45um，黏度在800~1200pa.s左右的

解決方法： 1.刮刀的類(lèi)型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，0.5的IC印刷時(shí)應選用鋼刮刀，利于印刷后的錫膏成型。

2.印刷速度：錫膏在刮刀的推動(dòng)下會(huì )在模板上向前滾動(dòng)，印刷速度快有利于模板的回彈，但同時(shí)會(huì )阻礙錫膏漏??；而速度過(guò)慢，錫膏在模板上不會(huì )滾動(dòng)，引起焊盤(pán)上所印的錫膏分辨率不良，通常對于細間距的印刷速度范圍為10~20mm/s

3.印刷方式：目前Z普遍的印刷方式分為“接觸式印刷”和“非接觸式印刷”。

模板與PCB之間存在間隙的印刷方式為“非接觸式印刷”，一般間隙值為0.5~1.0mm，其優(yōu)點(diǎn)是適合不同黏度錫膏。 模板與PCB之間沒(méi)有間隙的印刷方式稱(chēng)之為“接觸式印刷”。它要求整體結構的穩定性，適用于印刷高精度的錫模板與PCB保持非常平坦的接觸，在印刷完后才與PCB脫離，因而該方式達到的印刷精度較高，尤適用于細間距、超細間距的錫膏印刷。

改善措施：

對于0.5mm的IC在貼裝時(shí)應采用0距離或0~0.1mm的貼裝高度，以避免因貼裝高度過(guò)低而使錫膏成型塌落，造成回流時(shí)產(chǎn)生短路。

文章出處：www.intelli40.cn

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