PCB過(guò)波峰焊缺陷問(wèn)題產(chǎn)生原因及解決辦法

PCB過(guò)波峰焊缺陷問(wèn)題產(chǎn)生原因及解決辦法

PCB過(guò)波峰焊缺陷問(wèn)題的產(chǎn)生有多方面原因，下面江西英特麗小編給大家分析產(chǎn)生的原因和解決方法

產(chǎn)生原因：

1.PCB設計不合理，焊盤(pán)間距太??；

2.焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快；

3.PCB預熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元器件與PCB焊接溫度達不到焊接的溫度；

4.助焊劑活性差；

5.元器件引腳不規則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；

解決辦法：

1.PCB設計按照標準規格規范設計；

2.PCB尺寸、板層、元器件數量等設置合理的預熱溫度，PCB底面溫度在90～130℃；

3.元器件引腳應根據PCB的孔距及裝配要求成型；

4.過(guò)波峰焊波峰溫度為（200±5）℃，焊接時(shí)間為5-8s；溫度低時(shí)，傳送帶速度應調慢些；

5.更換助焊劑；

過(guò)波峰焊較常出現的問(wèn)題現象：

1.PCB板面臟污

主要是由于助焊劑固體含量高、噴涂量過(guò)多、預熱溫度過(guò)高或過(guò)低，或由于傳送機械爪太臟、焊料鍋中氧化物及錫渣過(guò)多等原因造成。

2.PCB板塌陷變形

這種一般發(fā)生在大尺寸PCB上，大尺寸PCB重量大或由于元器件布置不均勻造成重量量不平衡。需要設置額外的治具保護傳送PCB板

3.掉件

貼片膠質(zhì)量差，或貼片膠固化溫度不正確，過(guò)波峰焊時(shí)經(jīng)不起高溫沖擊，使元器件掉在料鍋中

4.其他隱性缺陷

焊點(diǎn)內部裂紋、焊點(diǎn)發(fā)脆，這些缺陷主要與焊接材料、PCB焊盤(pán)的附著(zhù)力、元器件焊端或引腳的可焊性及溫度曲線(xiàn)等因素有關(guān)。

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