SMT貼片加工鋼網(wǎng)工藝制作方法

SMT貼片加工鋼網(wǎng)工藝制作方法

    鋼網(wǎng)是SMT貼片加工中必備的工藝模具，隨著(zhù)電子產(chǎn)品體積趨向于小型化，電子產(chǎn)品內部的主板也越做越小，尤其是通訊類(lèi)產(chǎn)品，電子元件體積也越來(lái)越小，前幾年0402已經(jīng)是很小的元件了，近幾年很多0201,01005的電子元件也得到飛速的發(fā)展和應用。因此SMT鋼網(wǎng)制作工藝也越來(lái)越精細化。

    鋼網(wǎng)的用途主要就是在錫膏印刷的時(shí)候，給PCB提供模具漏印的作用，因為PCB上有很多無(wú)過(guò)孔的焊盤(pán)，焊盤(pán)上面需要貼裝電子元件，那么就需要錫膏將其固定，錫膏印刷在PCB指定的焊盤(pán)上，需要鋼網(wǎng)為期提供模具，鋼網(wǎng)的模具與PCB焊盤(pán)的位置需要重合，在PCB板過(guò)錫膏印刷機的時(shí)候，刮刀把錫膏刮平，錫膏滲漏到PCB指定的焊盤(pán)位置處，隨后通過(guò)貼片機將電子元件與PCB粘粘在一起，Z后通過(guò)回流焊將錫膏融化后，將電子元件牢固的固定在PCB板上，形成Z終的PCBA，SMT鋼網(wǎng)工藝在SMT貼片加工過(guò)程中必不可少的，鋼網(wǎng)厚度與開(kāi)口尺寸、開(kāi)口形狀、開(kāi)口內壁的狀態(tài)等就決定了焊膏的印刷量，因此鋼網(wǎng)的質(zhì)量就會(huì )直接影響焊膏的印刷量。若錫膏不足或過(guò)多，則會(huì )造成虛焊、連錫等狀況

    SMT貼片加工鋼網(wǎng)工藝制作方法目前主要有三種方法，分別是激光切割法，化學(xué)蝕刻法和電鑄成型法，但是目前主要流行的是激光切割，下面英特麗小編給大家講解下激光切割制作鋼網(wǎng)的特點(diǎn)

激光切割法

激光切割需要在開(kāi)口的地方采用激光進(jìn)行切割，可按數據需要調整改變尺寸，更好的控制改善開(kāi)孔精度。激光切割模板的孔壁是垂直的。

工藝流程：制作PCB→取坐標→數據文件→數據處理→激光切割→打磨→張網(wǎng)

激光切割制作工藝精度高，價(jià)格相對比較便宜且環(huán)保，適應如今SMT行業(yè)發(fā)展的趨勢，所以成為了目前SMT鋼網(wǎng)制作工藝Z流行的方法。

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