PCBA板的檢測方法

PCBA板的檢測方法

    PCBA板測試是確保將高質(zhì)量、高穩定性、可靠性高的PCBA產(chǎn)品交付給客戶(hù)，減少到客戶(hù)手上產(chǎn)生不良，避免售后的關(guān)鍵步驟，加強客戶(hù)的信任和公司的品牌美譽(yù)度，下面英特麗小編給大家介紹下PCBA加工行業(yè)PCBA板的檢測方法。

目檢就是人工用眼睛看，PCBA組裝目檢是PCBA質(zhì)檢中Z原始的方法，僅僅只用眼睛和放大鏡檢查PCBA板的電路和電子元器件的焊接情況，看是否出現立碑、連橋、多錫、焊點(diǎn)是否橋接，是否少焊和出現焊接不完整性。配合放大鏡檢測PCBA

ICT可以讓PCBA中找出焊接和組件的問(wèn)題。它具有高速度，高穩定性，檢查短路，開(kāi)路，電阻，電容。

自動(dòng)關(guān)系檢測有離線(xiàn)和在線(xiàn)式、也有2D和3D的區別，目前AOI在貼片工廠(chǎng)中比較盛行，AOI是利用照相識別系統，通過(guò)掃描整片PCBA板，再利用機器的數據分析來(lái)判定PCBA板焊接的品質(zhì)，其中相機自動(dòng)掃描被測PCBA板質(zhì)量缺陷，在檢測前需要確定一塊OK板，將OK板的數據存儲在A(yíng)OI里面，后續批量生產(chǎn)根據這塊OK板做基礎模型，來(lái)判定其他板是否OK。

對于BGA/QFP這種引腳類(lèi)的電子元件，ICT和AOI是無(wú)法檢測其內部引腳的焊接品質(zhì)，X-RAY類(lèi)似于胸透機，可以透過(guò)PCB表面查看內部引腳的焊接是否虛焊、貼裝是否到位等問(wèn)題，X-RAY利用X射線(xiàn)穿透PCB板來(lái)查看內部，X-RAY在可靠性要求高的產(chǎn)品上應用比較普及，類(lèi)似航空電子、汽車(chē)電子

在批量生產(chǎn)和組裝之前，通常會(huì )進(jìn)行首樣檢查，以便在批量生產(chǎn)中可以避免出現集中缺陷問(wèn)題，導致PCBA板生產(chǎn)出現問(wèn)題，這被稱(chēng)為第一件檢驗。

飛針探頭適用于需要昂貴檢測費用的高復雜度PCB的檢查。飛針的設計和檢查可以在一天內完成，組裝成本相對較低。它能夠檢查安裝在PCB上的部件的開(kāi)路，短路和方向。此外，它在識別組件布局和對齊方面效果很好。

MDA的目的只是對板進(jìn)行直觀(guān)的測試，以揭示制造缺陷。由于大多數制造缺陷是簡(jiǎn)單的連接問(wèn)題，所以MDA僅限于測量連續性。通常，測試儀將能夠檢測電阻，電容和晶體管的存在。還可以使用保護二極管來(lái)實(shí)現集成電路的檢測，以指示組件是否正確放置。

9.老化測試

PCBA在經(jīng)過(guò)貼裝和DIP后焊插件、分板剪角、件面檢修和首件測試后，在批量生產(chǎn)完成后，會(huì )對PCBA板進(jìn)行老化測試，測試在長(cháng)時(shí)間通電后，各項功能是否正常、電子元件是否正常等。
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