PCBA加工PCB板變形原因及解決方法

PCBA加工PCB板變形原因及解決方法

PCB扭曲是PCBA批量生產(chǎn)中經(jīng)常出現的問(wèn)題，它會(huì )對裝配以及測試帶來(lái)相當大的影響，會(huì )導致電子電路功能不穩定、可能出現電路短路∕開(kāi)路故障

PCB變形的原因有以下幾種：

1、PCBA板過(guò)爐溫度

不同的電路板都會(huì )有Z大的熱量承受值，當回流焊的溫度過(guò)高，高于電路板的Z大Z大值時(shí)，會(huì )造成板子的軟化，引起變形。

2、PCB板材原因

無(wú)鉛工藝的流行，過(guò)爐的溫度比有鉛要高，板材工藝要求越來(lái)越高。越低TG值板材的電路板越容易在過(guò)爐時(shí)變形，TG值越高，板材價(jià)格越貴。

3、PCBA板尺寸及拼板數量

電路板在過(guò)回流焊時(shí)，一般放置于鏈條進(jìn)行傳送，兩邊的鏈條作為支撐點(diǎn)，電路板的尺寸過(guò)大或者拼板數量過(guò)多，導致電路板往中間點(diǎn)凹陷，造成變形。

4、PCBA板厚度

電子產(chǎn)品朝小而薄的方向發(fā)展，電路板的厚度也越來(lái)越薄，電路板厚度越薄，在過(guò)回流焊時(shí)，受高溫影響易導致板子的變形。


5、V-Cut的深淺

V-Cut會(huì )破壞板子結構， V-Cut在原來(lái)一大張的板材上切出溝槽，V-Cut線(xiàn)過(guò)深會(huì )導致PCBA板的變形。

6、PCBA板上各層的連接點(diǎn)
如今的電路板多為多層板，里面有很多鉆孔的連接點(diǎn)，這些連接點(diǎn)分為通孔、盲孔、埋孔點(diǎn)，這些連接點(diǎn)會(huì )限制電路板的熱脹冷縮的效果，從而導致板子的變形。

解決辦法:

1、在價(jià)格和空間允許的情況下，選用Tg高的PCB或增加PCB厚度，以取得Z佳長(cháng)寬比；

2、合理設計PCB，雙面的鋼箔面積應均衡，在沒(méi)有電路的地方布滿(mǎn)銅層，并以網(wǎng)格形式出現，以增加PCB的剛度；

3、在貼片前對PCB預烘，其條件是125℃/4h；

4、調整夾具或夾持距離，以保證PCB受熱膨脹的空間；

5、焊接工藝溫度盡可能調低；已經(jīng)出現輕度的扭曲，可以放在定位夾具中，升溫復位，以釋放應力，一般會(huì )取得滿(mǎn)意的效果

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