導熱硅脂和導熱墊片哪個(gè)更好

 電子產(chǎn)品使用導熱硅脂和導熱墊片的目的均是對電子產(chǎn)品在工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量進(jìn)行降溫散熱，維持電子產(chǎn)品正常的工作溫度。那么到底是導熱硅脂性能好呢？還是導熱墊片的性能好呢？今天小編作以下幾個(gè)方面分析講解，供大家參考。

一、操作性方面

       導熱硅脂屬于膏狀或者液體狀，導熱墊片屬于固體狀態(tài)，所以從形態(tài)上，單從操作性來(lái)說(shuō)，導熱墊片相對導熱硅脂簡(jiǎn)單，易操作些，因為導熱硅脂在使用過(guò)程中需要先攪拌均勻，涂抹也要盡量均勻且要適當控制厚度，對于作業(yè)人員和設備均有一定要求，而導熱墊片只需要選擇購買(mǎi)合適的厚度直接貼合使用即可。

二、穩定性方面

       在使用穩定性方面，小編認為導熱硅脂優(yōu)越于導熱墊片，原因是導熱墊片在使用過(guò)程中出現破損，貼合不到位，或者有凹凸不平的界面，對電子產(chǎn)品散熱穩定性會(huì )大大降低，何況兩個(gè)平面在接觸時(shí)不可能100%貼合，多少會(huì )有縫隙，但是導熱硅脂由于是液體狀態(tài)，對平界面填充，后容易與散熱界面完全接觸，使平面縫隙消失，所以導熱硅脂散熱應用相對穩定。

三、導熱性方面

       導熱硅脂和導熱墊片在導熱性方面均有較好的散熱效果，并不能單方面的判斷導熱硅脂與導熱墊片在導熱性能方面的優(yōu)劣，它們的導熱系數根據配方技術(shù)的要求，常見(jiàn)的在1-5W/m·k之間，甚至還會(huì )超過(guò)5W/m·k，所以電子產(chǎn)品選擇散熱膠粘產(chǎn)品，導熱硅脂和導熱墊片均可以，再者就是要結合自身產(chǎn)品的結構，人員操作等要求，來(lái)針對性的選擇是使用導熱硅脂合適還是導熱墊片合適。

       導熱硅脂和導熱墊片均廣泛的應用于各種發(fā)熱電子元器件產(chǎn)品中，對于導熱硅脂與導熱墊片應用操作和性能的好壞，需進(jìn)行全方位的分析，才能獲取合適的用膠解決方案。