工業(yè)、汽車(chē)和ICT是產(chǎn)品更好更小的驅動(dòng)力

　　在2016年“慕尼黑上海電子展”上，TDK和EPCOS(愛(ài)普科斯)展示了應用于各種電子和電器行業(yè)的新產(chǎn)品方案。展出產(chǎn)品包括為下一代技術(shù)而創(chuàng )新的電容器、電感、聲表面波、體聲波和射頻元件、電子元件等等。

　　其中，電梯、變頻器、驅動(dòng)及牽引、工業(yè)電源、智能電表、風(fēng)能和太陽(yáng)能用的電子元件及其方案是在工業(yè)電子以及能源領(lǐng)域的產(chǎn)品亮點(diǎn)。而針對汽車(chē)電子，展出了引擎管理、車(chē)載導航和車(chē)規通訊以及電動(dòng)交通的電子元件解決方案。信息通信技術(shù)(尤其是智能手機和無(wú)線(xiàn)個(gè)人電子設備)也是此次展示的重點(diǎn)。

高耐濕熱型X2 EMI電容器

　　一些應用會(huì )對薄膜電容有特殊要求，也許對EMI標準不是要求很高，但需要長(cháng)時(shí)間可靠地在負載條件下工作，這對薄膜電容器有更高級別的要求，可以通過(guò)“雙85”(85℃/85% RH)老化實(shí)驗，在負載下加240Vac的交流電，1000小時(shí)工作來(lái)體驗產(chǎn)品的優(yōu)越性能。從實(shí)驗結果可知，通常一個(gè)普通的安規電容器在超過(guò)350小時(shí)后容值變化率會(huì )跌破15%。為此，愛(ài)普科斯推出了X2 EMI高耐濕熱型產(chǎn)品，其容值變化率小于10%。方法是改變其膜的材質(zhì)和產(chǎn)品結構，并經(jīng)過(guò)內部的噴金處理。目前這款產(chǎn)品，可以從容量0.1μF做到15μF;下一步還計劃提升到20~30μF，以滿(mǎn)足客戶(hù)對于大功率和高電壓的要求。

　　具體地，愛(ài)普科斯的 X2 EMI 抑制電容器新系列B3292*H/J*的工作電壓高達305 V AC，工作溫度范圍為-40℃至+110℃。其使用了金屬化聚丙烯膜介質(zhì) (MKP)，具有良好的自愈性，在電容器短時(shí)過(guò)壓時(shí)會(huì )將介質(zhì)薄弱點(diǎn)擊穿并絕緣開(kāi)，使電容器恢復正常使用。該產(chǎn)品非常適合惡劣環(huán)境下有嚴苛要求的應用，如戶(hù)外電表的阻容降壓電源和工業(yè)應用中跨接電網(wǎng)兩線(xiàn)間的應用。

集成的3D線(xiàn)圈可用于汽車(chē)無(wú)鑰匙方案

　　一般遙控鑰匙有兩種，按鑰匙后車(chē)鎖才打開(kāi)。另一種，人們很悠閑地把鑰匙放在口袋里，靠近車(chē)門(mén)時(shí)，直接拉開(kāi)門(mén)把手就可坐到車(chē)里面。按一下車(chē)的一鍵起動(dòng)，車(chē)就起動(dòng)了。

　　TDK此次介紹的就是后一種——目前市場(chǎng)上越來(lái)越流行的無(wú)鑰匙開(kāi)門(mén)與起動(dòng)系統。在車(chē)鑰匙里會(huì )有3D線(xiàn)圈，通常是x、y、z三軸的獨立線(xiàn)圈。在車(chē)里，也相應地要配有一些獨立天線(xiàn)，跟3D遙控鑰匙組成系統。從功能來(lái)看該方案分兩個(gè)部分，一個(gè)是無(wú)鑰匙進(jìn)入，在靠近車(chē)門(mén)約1米時(shí)，會(huì )跟車(chē)門(mén)把手里面的低頻線(xiàn)圈感應，打開(kāi)車(chē)門(mén)。另一個(gè)功能是在你拿著(zhù)鑰匙進(jìn)入車(chē)門(mén)，坐在座椅上時(shí)，車(chē)會(huì )識別你的鑰匙是否跟車(chē)匹配，這時(shí)系統會(huì )確定此鑰匙里的ID，滿(mǎn)足后起動(dòng)汽車(chē)。

　　目前市場(chǎng)上量產(chǎn)的是x、y、z三線(xiàn)圈獨立的方案，目前TDK最新的產(chǎn)品是愛(ài)普科斯3D線(xiàn)圈—B82453C203A，相當于把X、Y、Z三個(gè)電感集成在一個(gè)電感里。

　　據悉，x、y獨立的方案在今年全球市場(chǎng)占有率41%，3D集成方案約為59%。預計5年之后3D方案將接近70%，這意味著(zhù)遙控鑰匙更多地會(huì )用3D的線(xiàn)圈。

　　3D的優(yōu)勢是敏感度更高。例如當鑰匙和車(chē)有一定的夾角時(shí)，諸如用獨立的三個(gè)線(xiàn)圈方案，在45°可能出現死角時(shí)，普通3D線(xiàn)圈方案的敏感度約75%，TDK的3D集成電感保持95%的敏感度。

　　TDK方案的端子角度設計，可以保證I/O光學(xué)檢測和自主檢測的可靠性，另外整個(gè)線(xiàn)圈的銅線(xiàn)采用激光焊接，保持了很好的穩定性，可以做回流焊十次以上。同時(shí)是全封裝設計，保證了高可靠性。

超小型 Bluetooth. V4.1 SMART 模塊

　　TDK 集團開(kāi)發(fā)出了適合今后將飛速普及的可穿戴設備的超小型Bluetooth SMART (Low Energy) 模塊——SESUB-PAN-D14580，并已量產(chǎn)。

　　該產(chǎn)品利用TDK 獨有的IC 內置基板(SESUB)，將支持 Bluetooth. V4.1 SMART 標準的Dialog半導體公司制造的 DA14580 內置于樹(shù)脂基板內，并將水晶振子、電容器等周邊線(xiàn)路元件配置到基板上，從而使得該產(chǎn)品實(shí)現了作為 Bluetooth. V4.1 SMART 模塊的超小級別(3.5mm×3.5mm×1.0mm)。該大小與分立器件相比，可減少60% 以上的基板占有面積。

本文來(lái)源于中國科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2016年第4期第75頁(yè)，歡迎您寫(xiě)論文時(shí)引用，并注明出處。