PCBA加工虛焊和假焊的原因及解決方法
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PCBA加工虛焊和假焊的原因及解決方法
PCBA加工虛焊和假焊會(huì )嚴重影響產(chǎn)品的使用品質(zhì)，一是對產(chǎn)品使用造成影響，第二是影響客戶(hù)對公司的評價(jià)，造成不會(huì )下單生產(chǎn)，第三是影響公司的形象，第四可能會(huì )造成額外的生產(chǎn)和返修成本，造成極大的降低效率增加成本，因此PCBA加工需要將假焊、虛焊降低到Z少，英特麗小編給大家講解下PCBA加工虛焊和假焊的原因及解決方法。
一、什么是虛焊？
焊錫與管腳之間存在隔離層，即元件與焊盤(pán)之間接觸不良，它們沒(méi)有完全接觸在一起.肉眼一般無(wú)法看出. 但是其電氣特性并沒(méi)有導通或導通不良，影響電路特性。
二、什么是假焊？
假焊與虛焊類(lèi)似，是初期電路工作正常，后期逐漸出現開(kāi)路的現象。
三、出現虛焊/假焊的原因？
1、焊盤(pán)和元器件引腳氧化
容易導致在回流焊接時(shí)，錫膏在液化的狀態(tài)下，不能進(jìn)行充分浸潤焊盤(pán)，并進(jìn)行爬錫，導致虛焊
2、少錫
錫膏印刷環(huán)節，由于鋼網(wǎng)開(kāi)口過(guò)小或者刮刀壓力過(guò)小等原因，導致少錫，從而使焊接時(shí)，錫膏量不夠，不能充分焊接住元器件
3、溫度過(guò)高或過(guò)低
溫度太高，不僅焊錫產(chǎn)生流淌，而且加劇表面氧化速度，也可能產(chǎn)生虛焊。
4、錫膏熔點(diǎn)低
低溫錫膏，熔點(diǎn)比較低，而元件引腳和固定元件的板子材料不同，其熱膨脹系數不同，時(shí)間長(cháng)了，伴隨著(zhù)元件工作溫度的變化，在熱脹冷縮的作用力下，就會(huì )產(chǎn)生虛焊現象。
5、錫膏質(zhì)量問(wèn)題
錫膏質(zhì)量不好，錫膏容易氧化、助焊劑的流失，都會(huì )直接影響錫膏的焊接性能，從導致虛焊/假焊
四、解決虛焊/假焊的方法
1、對元器件進(jìn)行防潮儲藏：
元器件放置空氣中時(shí)間過(guò)長(cháng)，會(huì )導致元器件吸附水分、氧化，導致焊接過(guò)程元器件不能充分清除氧化物，進(jìn)而產(chǎn)生虛焊、假焊缺陷。因此，PCBA加工廠(chǎng)都會(huì )配備烤箱，可以在焊接過(guò)程中對有水分的元器件進(jìn)行烘烤，替換氧化的元器件。
2、選用知名品牌的錫膏：
PCBA焊接過(guò)程中出現的虛焊和假焊缺陷，與錫膏的質(zhì)量有很大的關(guān)系。
3、調整印刷參數：
虛焊和假焊問(wèn)題，很大部分是因為少錫，在印刷過(guò)程中要調整刮刀的壓力，選用合適的鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)口不要太小，避免錫量過(guò)少的情況。
4、調整回流焊溫度曲線(xiàn)：
在進(jìn)行回流焊工序時(shí)，要掌控好焊接的時(shí)間，在預熱區時(shí)間不夠，不能使助焊劑充分活化，清除焊接處的表面氧化物，在焊接區的時(shí)間過(guò)長(cháng)或者過(guò)短，都會(huì )引起虛焊和假焊。
5、選擇合適的檢測設備：
選擇AOI檢測設備或者X-ray檢測設備，當X-ray檢測設備可以通過(guò)檢測穿透物體的射線(xiàn)強度差異來(lái)檢測出電路板虛焊、電路板空洞、電路板斷裂的部分，檢測焊接品質(zhì)，降低虛焊假焊不良品的流出。
五、虛焊、假焊的危害
虛焊、假焊降低產(chǎn)品的可靠性，給生產(chǎn)過(guò)程造成不必要的維修、增加生產(chǎn)成本，降低生產(chǎn)效率，給已經(jīng)出廠(chǎng)的產(chǎn)品造成很大的質(zhì)量、安全隱患，增加售后維修費用，同時(shí)增加客戶(hù)的不信任感，減少了訂單，影響了公司形象。
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