PCBA加工波峰焊為什么會(huì )有連錫問(wèn)題？

PCBA加工廠(chǎng)中都會(huì )有波峰焊設備，波峰焊接加工的質(zhì)量好壞對產(chǎn)品影響很大，今天長(cháng)科順（www.smt-dip.com）來(lái)分析一下波峰焊接時(shí)的連錫問(wèn)題。

一、波峰焊連錫的原因

1、助焊劑活性不夠。

2、助焊劑的潤濕性不夠。

3、助焊劑涂布的量太少。

4、助焊劑涂布的不均勻。

5、線(xiàn)路板區域性涂不上助焊劑。

6、線(xiàn)路板區域性沒(méi)有沾錫。

7、部分焊盤(pán)或焊腳氧化嚴重。

8、線(xiàn)路板布線(xiàn)不合理（元零件分布不合理）。

9、走板方向不對。

10、錫含量不夠，或銅超標；［雜質(zhì)超標造成錫液熔點(diǎn)（液相線(xiàn)）升高］

11、發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成助焊劑在線(xiàn)路板上涂布不均勻。

12、風(fēng)刀設置不合理（助焊劑未吹勻）。

13、走板速度和預熱配合不好。

14、手浸錫時(shí)操作方法不當。

15、鏈條傾角不合理。

16、波峰不平。

二、改善措施：

1、按照PCB設計規范進(jìn)行設計。兩個(gè)端頭Chip的長(cháng)軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長(cháng)軸應與焊接方向平行。將SOP后個(gè)引腳的焊盤(pán)加寬（設計個(gè)竊錫焊盤(pán)）

2、插裝元器件引腳應根據印制板的孔距及裝配要求進(jìn)行成形，如采用短插次焊工藝，焊接面元件引腳露出印制板表面0.8~3mm，插裝時(shí)要求元件體端正

3、根據PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設置預熱溫度

4、錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3~5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應調慢些

5、更換助焊劑

以上是對PCBA加工波峰焊連錫的分析，更多PCBA加工技術(shù)文章可關(guān)注加工廠(chǎng)長(cháng)科順科技。