日本今年半導體設備銷(xiāo)售或將創(chuàng )空前新高

日本半導體制造裝置協(xié)會(huì )(SEAJ)25日公布統計數據指出，2021年10月份日本制芯片設備銷(xiāo)售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)較去年同月飆增5成(大增49.1%)至2,719.04億日元，連續第10個(gè)月呈現增長(cháng)，增幅連續第8個(gè)月達2位數(10%以上)水平、創(chuàng )逾4年來(lái)(2017年7月以來(lái)、當月大增49.9%)最大增幅，且月銷(xiāo)售額創(chuàng )有數據可供比較的2005年以來(lái)史上第4高紀錄(僅低于2021年5月的3,054億日元、2021年4月的2,820億日元和2021年9月的2,799億日元)。

累計2021年1-10月期間日本制芯片設備銷(xiāo)售額較去年同期大增31.9%至2兆4,918.01億日元。

日本設備商紛紛上修財測
日本半導體設備巨擘東京威力科創(chuàng )(TEL)11月12日宣布，因客戶(hù)需求提前、訂單增加，因此在評估客戶(hù)最新的投資動(dòng)向及業(yè)績(jì)動(dòng)向后，將今年度(2021年4月-2022年3月)合并營(yíng)收目標自原先預估的1.85兆日元上修至1.9兆日元(將年增35.8%)、年度別營(yíng)收將創(chuàng )歷史新高紀錄；合并營(yíng)益目標自5,080億日元上修至5,510億日元(將年增71.8%)；合并純益目標自3,700億日元上修至4,000億日元(將年增64.6%)，純益將創(chuàng )下歷史新高紀錄。
日本半導體暨面板制造設備商Screen Holdings 10月27日宣布，因半導體廠(chǎng)商設備投資意愿超乎預期、半導體設備訂單破紀錄，因此今年度(2021年4月-2022年3月)合并營(yíng)收目標自原先預估的3,915億日元上修至4,090億日元、合并營(yíng)益目標自445億日元上修至545億日元、合并純益目標也自280億日元上修至360億日元，純益將創(chuàng )下歷史新高紀錄。
Screen社長(cháng)廣江敏朗于10月27日舉行的財報說(shuō)明會(huì )上表示，關(guān)于半導體需求，「從最近的動(dòng)向來(lái)看、預估到2023年時(shí)也不太會(huì )下滑」。
日本今年芯片設備銷(xiāo)售有望創(chuàng )空前新高
SEAJ 7月1日公布預測報告指出，因邏輯/晶圓代工廠(chǎng)積極投資，加上整體內存預期將進(jìn)行高水平的投資，因此預估2021年度(2021年4月-2022年3月)日本制芯片設備銷(xiāo)售額(指日系企業(yè)于日本國內及海外的設備銷(xiāo)售額)將年增22.5%至2兆9,200億日元、將連續第2年創(chuàng )下歷史新高紀錄。
關(guān)于今后展望，SEAJ表示，因預估以邏輯/晶圓代工廠(chǎng)為中心、投資水平將維持，因此預估2022年度日本制芯片設備銷(xiāo)售額將年增5.1%至3兆700億日元、將首度突破3兆日元大關(guān)，2023年度將年增4.9%至3兆2,200億日元。2021年度-2023年度期間的年均復合成長(cháng)率(CAGR)預估為10.5%。