手機屏蔽蓋假焊、空焊的解決方法

手機屏蔽蓋假焊、空焊的解決方法

手機是日常生活中隨處可見(jiàn)的產(chǎn)品，許多手機板都需要使用屏蔽蓋，所以在SMT制程中會(huì )有一定的挑戰，因為不小心就會(huì )造成假焊、空焊的問(wèn)題

如果貼片廠(chǎng)有這種訂單，要做屏蔽蓋的SMT工藝，那么通常的解決方法是將鋼網(wǎng)開(kāi)孔外擴大點(diǎn)，增加錫量，稍微有點(diǎn)改善作用，但是無(wú)法解決屏蔽框高度差問(wèn)題，

或采用階梯型局部加厚鋼網(wǎng)增加錫量，但此種做法容易將臨近的電子小零件造成連錫、短路的問(wèn)題。

有些公司為了節省成本，直接將屏蔽框省略，直接采用屏蔽罩，但是這樣做會(huì )有非常多的缺點(diǎn)，采用屏蔽罩以后就看不到下面的電子零件，如果后續出現問(wèn)題將很難維修，并且屏蔽罩后續將無(wú)法用AOI和ICT檢測儀檢測，那么就無(wú)法保證品質(zhì)。

那么該如何實(shí)現屏蔽框和屏蔽罩的同時(shí)使用，而又保證品質(zhì)，下面給大家介紹點(diǎn)方法，以供參考：

1. 在比較容易空焊的地方局部增加錫量，在錫膏印刷完后用SPI檢測錫膏量，提前預防；

2. 使用回流焊過(guò)爐載具固定PCB，防止PCB受熱變形導致吃錫不良；

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江西英特麗SMT貼片加工廠(chǎng)車(chē)間實(shí)景圖

江西英特麗
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