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五年砸下超3000億元!7起超級并購案,汽車(chē)芯片為何這么火?

發(fā)布人:芯東西 時(shí)間:2021-05-06 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章
7起車(chē)用半導體收購案背后:老牌五巨頭內卷,全球Top級玩家忙圈地。

作者 |  溫淑
編輯 |  心緣
芯東西5月6日報道,提起2021年全球芯片半導體市場(chǎng)的收購整合事件,美國GPU公司NVIDIA對英國芯片IP企業(yè)Arm的收購無(wú)疑吸引了最多眼球。在這樁至今懸而未決的兩大巨頭整合案之外,另一芯片半導體細分市場(chǎng)——汽車(chē)半導體市場(chǎng),同樣正有暗流涌動(dòng)。

2月份,日本汽車(chē)半導體廠(chǎng)商瑞薩電子發(fā)布公告宣布,以6179億日元(約合60億美元)收購英國同行業(yè)公司戴樂(lè )格半導體(Dialog),打響2021車(chē)用半導體芯片收購“第一炮”。

隨后不久,業(yè)界又傳出全球芯片巨頭韓國三星計劃收購一家車(chē)用芯片廠(chǎng)商的消息,荷蘭企業(yè)恩智浦、美國企業(yè)德州儀器等都是三星的潛在收購對象。


此外,芯東西整理了自2017年至2021年5月發(fā)生的7起芯片半導體廠(chǎng)商收購事件,發(fā)現汽車(chē)芯片廠(chǎng)商一直受到資本青睞,7起收購案涉及總金額已經(jīng)超過(guò)了466億美元(約合3025.64億人民幣)。

大額收購、巨頭伺機……汽車(chē)芯片廠(chǎng)商為什么成為資本競逐的熱點(diǎn)目標?

芯東西從汽車(chē)芯片市場(chǎng)的供需關(guān)系、汽車(chē)半導體市場(chǎng)的并購整合趨勢、芯片半導體廠(chǎng)商的業(yè)務(wù)規劃需要三方面進(jìn)行梳理,以便回答這一問(wèn)題。


車(chē)用芯片市場(chǎng)熱潮背后:汽車(chē)電子化趨勢+缺芯潮影響


在汽車(chē)芯片半導體廠(chǎng)商成為資本競逐的目標背后,車(chē)用芯片的市場(chǎng)蛋糕正逐年增大,但仍舊難以滿(mǎn)足下游市場(chǎng)的應用需求。這就為車(chē)用芯片半導體廠(chǎng)商帶來(lái)了商機。

隨著(zhù)5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)向前發(fā)展,提升汽車(chē)的電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化程度,成為市場(chǎng)大勢所趨。中國電動(dòng)汽車(chē)百人會(huì )理事長(cháng)陳清泰曾在中國電動(dòng)汽車(chē)百人會(huì )論壇(2019)上提到,電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化的電動(dòng)汽車(chē)將使共享出行的人均公里成本下降4582%。

而上述汽車(chē)新四化的種種功能,需要憑借汽車(chē)半導體芯片來(lái)實(shí)現。依據具體應用于的汽車(chē)裝置進(jìn)行細分,車(chē)用芯片主要可用于汽車(chē)車(chē)載電子、車(chē)身電子、底盤(pán)與安全控制系統、動(dòng)力控制系統四部分,以提升汽車(chē)的安全性、舒適性、娛樂(lè )性等。

據市場(chǎng)研究機構IDC預測,未來(lái)5年半導體在汽車(chē)芯片領(lǐng)域的應用將保持快速增長(cháng);2020年全球汽車(chē)領(lǐng)域的半導體市場(chǎng)收入約為319億美元,2024年將達到約428億美元,20202024年的年均復合增長(cháng)率為7.7%。

此外,汽車(chē)電子化趨勢之下,各國紛紛推動(dòng)相關(guān)利好政策落地。以中國為例,目前已推出《智能汽車(chē)創(chuàng )新發(fā)展戰略》、《國家車(chē)聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)標準體系建設指南》、《新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規劃(2021—2035年)》等多項政策措施。

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▲全球汽車(chē)領(lǐng)域半導體市場(chǎng)收入及增長(cháng)率預測(圖源:IDC)

另一方面,盡管汽車(chē)芯片市場(chǎng)正“加速度”增長(cháng),“汽車(chē)缺芯”仍成為從2020年延續至今的熱點(diǎn)話(huà)題。美國福特、韓國現代等整車(chē)廠(chǎng)商均受到波及,甚至發(fā)布了針對特定工廠(chǎng)的減產(chǎn)計劃。

在這背后,除去2020年新冠疫情對全球芯片半導體產(chǎn)業(yè)鏈造成的影響外。汽車(chē)電子產(chǎn)品在汽車(chē)整車(chē)中的應用程度日益提升。

以MCU(微控制單元)為例,傳統汽車(chē)平均每輛需要70顆以上的MCU芯片,而智能汽車(chē)需要超過(guò)300顆。

從汽車(chē)電子產(chǎn)品在汽車(chē)整車(chē)中的成本占比來(lái)看,據中國汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì )報告,2007年~2017年,汽車(chē)電子成本占整車(chē)成本比例從約20%上升至40%左右,2020年達到50%,預計到2030年汽車(chē)子產(chǎn)品占整車(chē)成本的比例將達到75%以上。

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▲1970~2020年汽車(chē)電子在整車(chē)中的成本占比(圖源:賽迪智庫)


歷數7起“大魚(yú)吃小魚(yú)”汽車(chē)芯片市場(chǎng)廝殺加劇


在全球汽車(chē)芯片缺貨的影響持續擴大、汽車(chē)智能化的需求持續上升的兩大背景下,身處需要長(cháng)時(shí)間周期、重資金/技術(shù)積累的芯片半導體行業(yè)中,玩家們通過(guò)并購整合來(lái)提升市場(chǎng)地位并不稀奇。

芯東西不完全統計,從2017年起,近五年來(lái)全球已發(fā)生7起對汽車(chē)芯片半導體廠(chǎng)商的收購事件。


可以看到,2020年以來(lái),全球汽車(chē)芯片半導體領(lǐng)域的收購事件相比此前更加密集。據芯東西統計,僅2020年一年,有瑞薩電子收購IDT、英飛凌收購賽普拉斯、艾邁斯收購歐司朗、聞泰科技收購安世半導體剩余股份四樁事件公布進(jìn)展;2021年初,瑞薩電子完成了對戴樂(lè )格(Dialog)的收購,Skyworks與芯科科技簽訂了最終收購協(xié)議。

7家廠(chǎng)商中,唯一一家中國企業(yè)是聞泰科技,在2019年12月宣布完成了對荷蘭廠(chǎng)商安世半導體79.98%股權的收購。2020年6月,聞泰科技公告將收購安世半導體剩余股權。截至2020年12月底,聞泰科技對安世半導體剩余股權的收購完成。此次交易不僅助力聞泰科技進(jìn)一步完善產(chǎn)品布局,還為其帶來(lái)了約2133.97億元的商譽(yù),并助推聞泰科技成為A股最大的半導體上市公司。

通過(guò)收購,英特爾、Skyworks得以完善了自身在自動(dòng)駕駛、電動(dòng)汽車(chē)、混合動(dòng)力車(chē)等市場(chǎng)的業(yè)務(wù)布局;瑞薩電子、英飛凌、艾邁斯等專(zhuān)業(yè)汽車(chē)半導體廠(chǎng)商則進(jìn)一步增強了自身的市場(chǎng)競爭力。


全球Top級巨頭入場(chǎng),加速補全車(chē)用半導體短板


據市場(chǎng)分析機構Gartner統計,2020年,全球前五大汽車(chē)芯片半導體廠(chǎng)商為英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、德州儀器和意法半導體,五大廠(chǎng)商市占率合計可達約43%。

汽車(chē)芯片市場(chǎng)被恩智浦、德州儀器、瑞薩半導體等汽車(chē)芯片巨頭壟斷的局面,已經(jīng)持續了幾十年。但在近幾年的汽車(chē)芯片半導體市場(chǎng)整合變動(dòng)中,可以看到英特爾、三星等全球Top級芯片半導體巨頭,亦已將目光投向了這塊市場(chǎng)。

在這背后,上述全球芯片半導體領(lǐng)域中的領(lǐng)先企業(yè),已敏銳地嗅到了汽車(chē)電子化、智能化等趨勢下的商機,并開(kāi)始謀劃補全自身在車(chē)用半導體領(lǐng)域的短板。



可以看到,總部位于美國的全球第一大芯片廠(chǎng)商英特爾,美國芯片設計商AMD,分別通過(guò)收購Mobileye和賽靈思,增強了自身在車(chē)用芯片市場(chǎng)的布局。

美國芯片設計企業(yè)高通、美國GPU企業(yè)NVIDIA、中國臺灣芯片設計企業(yè)聯(lián)發(fā)科已經(jīng)面向汽車(chē)市場(chǎng)推出了相應產(chǎn)品。其中,高通在汽車(chē)芯片半導體市場(chǎng)營(yíng)收額較高,據其2021年1月26日公布的數據,高通集成式汽車(chē)平臺的訂單總估值超過(guò)了80億美元。

三星或將在韓國政府牽頭下,開(kāi)展車(chē)用芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù);業(yè)界傳聞,蘋(píng)果或正在研發(fā)基于A(yíng)12仿生芯片的車(chē)用AI芯片“C1”。


結語(yǔ):車(chē)用芯片市場(chǎng)熱,并購整合或將加劇


汽車(chē)電子化的趨勢下,傳統汽車(chē)芯片半導體玩家與三星等芯片半導體巨頭,紛紛開(kāi)始加強或補全車(chē)用半導體市場(chǎng)布局。

另一方面,近期車(chē)用芯片緊俏的現象背后,是短期內難以緩解的半導體材料和晶圓產(chǎn)能緊缺,進(jìn)一步刺激了汽車(chē)芯片半導體市場(chǎng)的熱度上升。

基于這兩方面,汽車(chē)芯片半導體市場(chǎng)的并購整合或將進(jìn)一步加劇。未來(lái),類(lèi)似戴樂(lè )格等具備汽車(chē)芯片設計、生產(chǎn)實(shí)力的玩家,或將成為資本看好的“香餑餑”。


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