MCP和emcp之間就差個(gè)“E”？區別差遠了

經(jīng)過(guò)前期文章的科普，相信大家已經(jīng)對eMMC、UFS和LPDDR都有了深入的了解。今天宏旺半導體和大家聊聊MCP和eMCP，一個(gè)字母之差，他們之間有什么區別和聯(lián)系？分別應用于什么領(lǐng)域？帶著(zhù)這樣的疑問(wèn)，一起來(lái)看這篇文章。

MCP

MCP 為 Multi Chip Package 多芯片封裝的簡(jiǎn)稱(chēng)，是將兩種以上的存儲器芯片透過(guò)水平放置或堆棧的方式成同一個(gè) BGA 封裝，MCP 合而為一的方式，較以往以主流 TSOP 封裝成單獨兩個(gè)芯片，節省 70% 的空間，簡(jiǎn)化了 PCB 板的結構，也簡(jiǎn)化了系統設計，使得組裝與測試良率得以提高。

一般 MCP 組合方式有兩種：一為 NOR Flash 加 Mobile DRAM（SRAM 或 PSRAM），一種為 NAND Flash 加 DRAM 或 Mobile DRAM（SRAM 或 PSRAM）而 NAND Flash 由于儲存密度高、功耗低、體積小，成本也較 NOR Flash 低廉，總體而言，MCP 降低了系統硬件成本，價(jià)格甚至比各自獨立的芯片還要便宜，MCP 的最終多取決于 NAND Flash 價(jià)格變化，不過(guò)一般而言至少可便宜 10% 以上。

MCP 技術(shù)發(fā)展關(guān)鍵在厚度的控制與實(shí)際良率，MCP 堆棧的芯片愈多，厚度也愈厚，然設計過(guò)程中還是得維持在一定的厚度，當初定義的最高高度在 1.4 mm 左右（目前普遍為 1.0mm），在技術(shù)上有一定的侷限，此外，其中一顆芯片失效，其他芯片也無(wú)法運作。

MCP 技術(shù)通常以 SLC NAND 搭配 LPDDR2 為主，Mobile DRAM 不超過(guò) 4Gb，主要運用在早期功能型手機（Feature phone）或低階智能型手機，MCP 出現較早，在技術(shù)發(fā)展上漸出現局限，三星、SK 海力士、ICMAX等開(kāi)始轉向 eMMC、eMCP 等技術(shù)的研發(fā)。

兼容 MCP 與 eMMC 的 eMCP

eMCP是結合eMMC和MCP封裝而成的智能手機記憶體標準，與傳統的MCP相較之下，eMCP因為有內建的NAND Flash控制晶片，可以減少主晶片運算的負擔，并且管理更大容量的快閃記憶體。以外型設計來(lái)看，不論是eMCP或是eMMC內嵌式記憶體設計概念，都是為了讓智能手機的外型厚度更薄，機殼密閉度更完整。

eMCP 主要是為縮短低階智慧手機上市時(shí)程而開(kāi)發(fā)，便于手機廠(chǎng)商測試的特性，中國手機市場(chǎng)競爭愈發(fā)激烈，對上市時(shí)程也就愈形重要，因此 eMCP 尤其受到聯(lián)發(fā)科等公版客戶(hù)的青睞。在配置上以 LPDDR4 為基礎，以 8+16 與 8+32 為最多，但在價(jià)格上與同規格 MCP 加 NAND Flash 控制芯片相比，價(jià)差可達 10～20%，就端看手機廠(chǎng)商在成本與上市時(shí)間的權衡。

eMCP 在規格上和 eMMC 同樣有的 11.5mm x 13mm x 1.Xmm 尺寸限制，要將 eMMC 與 LPDDR 組裝在一起，一來(lái)容量增長(cháng)不易，二來(lái)兩者結合很容易產(chǎn)生訊號干擾，質(zhì)量增加了不確定性，都成為 eMCP 往高階市場(chǎng)發(fā)展的難點(diǎn)。

總體來(lái)說(shuō)，MCP 主要運用在非常低階的智能手機或功能型手機市場(chǎng)，eMCP 適合主流型的智能手機，尤其以使用聯(lián)發(fā)科等處理器的手機廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，采用 eMCP 有助于上市時(shí)間的推進(jìn)。eMCP 主要橫跨低、中階市場(chǎng)，并有逐步往高階市場(chǎng)邁進(jìn)的趨勢，而 eMMC 與分離式 Mobile DRAM 在配置上有較大的彈性，廠(chǎng)商在開(kāi)規格上有較大的主控權，對于處理器與存儲器之間的配合也能有較好的掌握，適合運用在追求效能的頂級旗艦機種。