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基于onsemi NCP1618多模式PFC 500W設計方案
電源與新能源
onsemi
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NCP1618
Multi-mode PFC
ATX power
Gaming power
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電競電源
網(wǎng)通電源
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2023-10-11
亞馬遜云科技在中國區推出六款基于自研芯片Graviton及英特爾Ice Lake新實(shí)例
智能計算
R6gd
Ice Lake
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2023-02-10
羅德與施瓦茨率先推出CTIA授權的支持多到達角功能的5G FR2毫米波測試系統
手機與無(wú)線(xiàn)通信
羅德與施瓦茨
CTIA
多到達角度
multi-AoA
5G FR2毫米波測試
|
2022-10-11
Intel 10nm十代酷睿終極版發(fā)布:頻率暴漲、蘋(píng)果獨享
英特爾
蘋(píng)果
CPU處理器
10nm
MacBook Pro
Ice Lake
|
2020-05-14
使用0級數字隔離器解決高溫隔離設計難題
汽車(chē)電子
HEV
ICE
|
2020-04-09
Intel 10nm服務(wù)器U首曝:多線(xiàn)程性能提升118%
網(wǎng)絡(luò )與存儲
英特爾
CPU處理器
服務(wù)器
10nm
至強
Ice Lake
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2020-02-13
英特爾開(kāi)始向OEM廠(chǎng)商出貨10nm Ice Lake處理器
英特爾
OEM
10nm Ice Lake處理器
|
2019-07-31
Intel:10nm的Ice Lake處理器相比前代有18% IPC提升
消費電子
英特爾
臺北電腦展
酷睿
Ice Lake
|
2019-05-29
英特爾:10nm Ice Lake筆記本芯片圖形性能提升2倍
消費電子
Ice Lake
酷睿
英特爾Gen11
|
2019-05-28
希捷發(fā)布Multi-Actuator多讀寫(xiě)臂技術(shù):提高讀寫(xiě)性能
網(wǎng)絡(luò )與存儲
希捷
Multi-Actuator
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2017-12-28
ICE宣布52億美元收購互動(dòng)數據公司IDC
嵌入式系統
ICE
IDC
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2015-10-28
完整解決方案打包奉送:多點(diǎn)觸控智能家居平臺軟硬件實(shí)現
消費電子
智能家居
Multi-Touch
|
2015-08-27
ICE時(shí)代正在悄然離去
嵌入式系統
ICE
DUT
|
2015-05-07
Silicon Labs推出業(yè)界最低抖動(dòng)的時(shí)鐘系列產(chǎn)品
模擬技術(shù)
Silicon Labs
Multi-PLL
時(shí)鐘
|
2014-08-07
Silicon Labs推出業(yè)界最低抖動(dòng)的時(shí)鐘系列產(chǎn)品
模擬技術(shù)
Silicon Labs
Si534x
Multi-PLL
|
2014-07-31
SoC驗證走出實(shí)驗室良機已到
嵌入式系統
SoC
ICE
|
2014-01-17
ICE-flow汽車(chē)疲勞耐久性工程解決方案
測試測量
ICE-flow
汽車(chē)疲勞
耐久性
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2013-05-14
MVA(Multi-domain Vertical Alignment)廣視角技術(shù)的原理分析
光電顯示
技術(shù)
原理
分析
視角
Alignment
Multi-domain
Vertical
|
2012-05-09
了解片上系統(SoC)的調試架構
嵌入式系統
SoC
ICE
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2012-02-09
使用在線(xiàn)仿真器(ICE)進(jìn)行程序優(yōu)化
測試測量
ICE
在線(xiàn)仿真器
程序
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2011-12-21
基于現場(chǎng)總線(xiàn)通訊環(huán)境的Multi-Agent系統模型
嵌入式系統
現場(chǎng)總線(xiàn)
Multi-Agent系統
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2011-11-14
使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multi
模擬技術(shù)
NI
ELVIS、NI
LabVIEW
NI
Multi
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2011-11-03
聯(lián)想主機機身變“冰箱”
手機與無(wú)線(xiàn)通信
CES
ICE CASE
|
2011-01-17
污水處理智能化系統的Multi-Agent通信技術(shù)與實(shí)現
手機與無(wú)線(xiàn)通信
通信技術(shù)
實(shí)現
Multi-Agent
系統
智能化
污水處理
通信協(xié)議
|
2010-03-12
Windows Embedded Standard 7 ICE的作用
嵌入式系統
Embedded
Standard
ICE
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2010-03-10
三星宣布新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm
EDA/PCB
三星
封裝
Multi-die
|
2009-11-06
DSP編程過(guò)程中的幾個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題的研究
嵌入式系統
匯編指令的歧義
Bootload
Bug
McBSP
Multi-Frame
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2009-10-20
泰科電子推出Multi-Beam XLE連接器
元件/連接器
泰科
連接器
MULTI-BEAM XL
|
2009-06-29
Multi touch技術(shù)
工控自動(dòng)化
技術(shù)
touch
Multi
|
2009-02-19
觸控屏幕市場(chǎng)火紅 義隆電子”Multi-Finger”專(zhuān)利技術(shù)受關(guān)注
工控自動(dòng)化
工業(yè)控制
觸控屏
義隆電
Multi-Fing
工控機
|
2007-10-15
Microchip 推出 MPLAB® REAL ICE™仿真系統
測試測量
ICE™
Microchip
MPLAB®
REAL
測量
測試
仿真系統
|
2007-01-19
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